用近贴式软X射线光刻术研究DCPA光刻胶的曝光性能被引量：1

INVESTIGATION ON EXPOSURE CHARACTERISTICS 0F SOFT-X-RAY RESIST DCPA USING SOFT X-RAY CONTACT LITHOGRAPHY

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摘要采用软Ｘ射线近贴式光刻术，对ＤＣＰＡ光刻胶的曝光性能进行了系统研究，得到了一些新的实验结果。 The exposure characteristics of soft X-ray resist DCPA were investigated using soft X-raycontact lithography. Some new results are obtined.

作者郭玉彬李福田唐九华李加慎微杜涌兴

机构地区中国科学院长春光学精密机械研究所

出处《光子学报》 EI CAS CSCD 1995年第3期249-257,共9页 Acta Photonica Sinica

关键词软X射线近贴式光刻胶光刻术 Soft X-ray Contact Resist Lithography

分类号 TN430.5 [电子电信—微电子学与固体电子学] O434.19 [机械工程—光学工程]

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参考文献1

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光子学报

1995年第3期

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