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三维可重构阵列互连资源在线分布式容错方法 被引量:5
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作者 王敏 王友仁 张砦 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2013年第8期2360-2363,共4页
设计了一种新型三维可重构阵列结构,并且对其互连资源在线分布式容错方法进行了研究。系统由相同的功能细胞和开关块以三维结构组成,通过在线输入测试向量对互连线进行故障定位,并且实现故障连线分层自修复。以四位加法/减法器电路为设... 设计了一种新型三维可重构阵列结构,并且对其互连资源在线分布式容错方法进行了研究。系统由相同的功能细胞和开关块以三维结构组成,通过在线输入测试向量对互连线进行故障定位,并且实现故障连线分层自修复。以四位加法/减法器电路为设计实例,对可重构阵列功能和容错能力进行验证。实验结果表明该方法可有效完成容错,且时间开销小、容错能力强、资源利用率高。 展开更多
关键词 故障定位 在线分布式控制 可重构阵列 三维 互连资源 容错
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芯片间无线互连通信系统结构设计
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作者 杨曙辉 王彬 康劲 《北京信息科技大学学报(自然科学版)》 2014年第2期13-18,共6页
在分析了射频互连、交流耦合互连、三维互连、光互连以及基于片上天线无线互连等系统的优点、缺点基础上,阐述了基于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)实现芯片间无线互连的新结构:以芯片管脚作为收发天线,利用PCB介质形成无线通... 在分析了射频互连、交流耦合互连、三维互连、光互连以及基于片上天线无线互连等系统的优点、缺点基础上,阐述了基于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)实现芯片间无线互连的新结构:以芯片管脚作为收发天线,利用PCB介质形成无线通信信道。与其它互连方式相比,在减少PCB层数、减少对外部环境的电磁污染、实现无线多信道以及兼容互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺等方面具有明显优势。设计了工作于60GHz的4个单极子天线阵列,代表2个芯片的4个管脚,仿真结果表明发射天线的S11在60 GHz时达到-19 dB,在4080 GHz之间均小于-10 dB,相对带宽约为50%,满足超宽带无线通信要求。 展开更多
关键词 芯片间无线互连 射频互连 交流耦合互连 3D互连 光互连 单极子天线
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三维互联宽带数字收发微系统热设计 被引量:1
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作者 章玮玮 叶锐 《机械与电子》 2019年第10期20-24,共5页
为了提高三维互联微电子系统可靠性,展开微系统高效热管理研究并提出适应系统的热设计方案。针对三维构架下的宽带数字收发微系统,通过分析不同层间功率器件的传热路径和热阻组成,提出了节点优化的高效热管理方案,并采用热仿真软件分析... 为了提高三维互联微电子系统可靠性,展开微系统高效热管理研究并提出适应系统的热设计方案。针对三维构架下的宽带数字收发微系统,通过分析不同层间功率器件的传热路径和热阻组成,提出了节点优化的高效热管理方案,并采用热仿真软件分析了方案散热性能与系统热分布。发现系统最高温度出现在最不利传热路径上,器件最高壳温不超过80℃,满足微系统稳定运行的要求。该结果表明,对三维互联构架下关键传热材料与传热界面的优化设计可以有效降低路径上综合热阻,维持较低器件温度,满足设备工作需求。 展开更多
关键词 三维互联 微系统 热管理 热设计 传热路径
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基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术 被引量:7
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作者 余雷 揭海 王安劳 《电子科技》 2013年第7期157-159,167,共4页
基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有... 基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有效地应用于组件三维互连中。 展开更多
关键词 高温共烧陶瓷 垂直转换 三维互连
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毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用 被引量:5
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作者 周亮 黄银山 +2 位作者 杨晓 张成瑞 毛军发 《微波学报》 CSCD 北大核心 2022年第5期91-98,共8页
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优... 三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 展开更多
关键词 微型化 毫米波 三维异质异构集成 微机电系统(MEMS) 光敏复合薄膜 多层布线
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三维集成微波组件技术:进展与展望
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作者 黄建 《电讯技术》 北大核心 2023年第1期137-144,共8页
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点,综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状,对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成微波组件可靠性理论与技术研究进展及后续研究方向。分析了三维集... 介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点,综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状,对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成微波组件可靠性理论与技术研究进展及后续研究方向。分析了三维集成微波组件技术发展趋势,提出了重点技术攻关方向建议,并对三维集成微波组件技术发展和应用前景进行了预测。 展开更多
关键词 三维集成 微波组件 异质集成 垂直互连 应用前景
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基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制
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作者 尹峰 钱兴成 +2 位作者 王晟 潘碑 陈静 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第3期221-226,共6页
基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输... 基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相位噪声为-95 dBc/Hz@1 kHz,杂散抑制大于65 dBc,且测试结果与仿真结果相吻合。 展开更多
关键词 三维垂直互连 系统级封装 锁相源 小型化
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一种改进的穿硅电容三维互连技术 被引量:1
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作者 刘松 单光宝 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第8期558-564,共7页
针对硅通孔(through-silicon via,TSV)背面通孔外露工艺复杂度与成本较高、易遗留工艺隐患的问题,提出一种改进的穿硅电容(through-silicon capacitor,TSC)三维互连技术。首先,介绍TSC结构特点与工艺制作方法。其次,通过电磁仿真分析TS... 针对硅通孔(through-silicon via,TSV)背面通孔外露工艺复杂度与成本较高、易遗留工艺隐患的问题,提出一种改进的穿硅电容(through-silicon capacitor,TSC)三维互连技术。首先,介绍TSC结构特点与工艺制作方法。其次,通过电磁仿真分析TSC互连电容耦合特性,结合传统收发电路与HSPICE仿真验证TSC互连在高频信号传输应用中的可行性。分析与仿真结果显示:TSC省去TSV背面通孔外露工艺可进一步降低成本及复杂工艺引入的可靠性隐患。采用孔半径2.5μm、孔高50μm单根TSC通道可实现15 Gbps高频信号传输,功耗约为0.045 mW/Gbps。研究表明,TSC互连是一种高可靠、低成本的三维互连结构,为实现高频三维集成电路(3D IC)提供一种可行的互连技术方案。 展开更多
关键词 三维集成电路(3D IC) 三维互连 硅通孔(TSV) 电容耦合互连(CCI) 硅通孔(TSV)背面通孔外露工艺
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三维存储芯片堆叠封装技术探研 被引量:2
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作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2018年第1期36-40,共5页
新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片堆叠封装。3D封装的制造工艺包括:把晶圆切割成为芯片分段;包含侧墙绝缘的芯片钝... 新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片堆叠封装。3D封装的制造工艺包括:把晶圆切割成为芯片分段;包含侧墙绝缘的芯片钝化;在原始I/O焊盘上的通道开口;从中心焊盘到侧墙的再分配;采用聚合物胶粘剂的裸芯片堆叠技术;侧墙互连技术;焊球粘附。与传统3D封装相比,在此新的3D封装设计中,进行了显著的改进。此新研发封装的特点是:在芯片的I/O再分布之前,完成芯片的侧墙绝缘,这形成了芯片相对于晶圆更高的集成度;以及在随后的制造步骤中显著的工艺简化。按照此设计,可得到与传统晶圆设计相比,芯片对封装面积的比为100%。不会造成邻近芯片的任何损失,这在传统3D封装设计的I/O再分布工艺期间是常常发生的。证明3D堆叠式封装原型的机械完整性,完全满足JEDECⅢ级和85℃/85%试验的各项要求。 展开更多
关键词 裸芯片堆叠技术 可靠性试验 侧墙绝缘 三维封装技术 垂直互连
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明胶杂化三维聚乳酸支架研究
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作者 张永红 陈际达 安身平 《组织工程与重建外科杂志》 2005年第5期283-286,共4页
目的克服聚乳酸材料的疏水性,制备表面特性和孔隙结构均符合组织工程需要的细胞支架。方法应用改进的溶液浇注/粒子沥滤技术,制备孔隙完全连通的三维聚乳酸细胞支架,碱液预处理支架表面,浸润明胶溶液,戊二醛蒸汽交联支架上的明胶,获得... 目的克服聚乳酸材料的疏水性,制备表面特性和孔隙结构均符合组织工程需要的细胞支架。方法应用改进的溶液浇注/粒子沥滤技术,制备孔隙完全连通的三维聚乳酸细胞支架,碱液预处理支架表面,浸润明胶溶液,戊二醛蒸汽交联支架上的明胶,获得杂化改性支架;用扫描电镜等对改性后的支架进行结构与性能表征。结果圆柱形多孔聚乳酸支架,在杂化改性后吸水率增加约2倍,由改性前的(1164.2±172.9)%上升到(2637.7±527.8)%,亲水性显著增强;杂化改性后,明胶均匀分布在支架孔隙表面,支架孔隙形态、连通性基本没有变化。结论明胶杂化能显著提高聚乳酸细胞支架的亲水性,改性过程不影响支架的孔隙结构和形态,可以制备出亲水性好、内部结构可控、孔隙率高、孔隙连通性好的组织工程细胞支架。 展开更多
关键词 三维细胞支架 明胶 杂化改性 亲水性 孔隙连通
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高吸波性能细菌纤维素Co_(3)Fe(7)/CNF气凝胶的制备
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作者 张子强 刘博文 +1 位作者 方艳 刘庆雷 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2022年第7期563-572,共10页
随着电磁污染的日益严重,“薄、宽、轻、强”的新型复合微波吸收材料受到了人们的广泛关注。然而,新型复合微波吸收材料的制备工艺相对复杂、机械加工性能较差、电磁性能难以调控,阻碍了其发展和应用。以来源丰富、具有三维互联网状结... 随着电磁污染的日益严重,“薄、宽、轻、强”的新型复合微波吸收材料受到了人们的广泛关注。然而,新型复合微波吸收材料的制备工艺相对复杂、机械加工性能较差、电磁性能难以调控,阻碍了其发展和应用。以来源丰富、具有三维互联网状结构的可再生资源——细菌纤维素为碳源,利用其表面具有的大量羟基吸附钴铁离子,再通过一步碳化还原法制备了钴铁碳纳米纤维(Co_(3)Fe(7)/CNF)气凝胶。研究表明,Co_(3)Fe(7)/CNF气凝胶呈三维互联网状结构,具有高孔隙、超低密度和高微波吸收性能。当碳化温度为900℃时,Co_(3)Fe(7)/CNF气凝胶与石蜡混合物在低负载(质量分数约为3%)、薄厚度(3.5 mm)下的反射损耗为-47.5 dB,表明细菌纤维素生物质材料在满足“薄、宽、轻、强”为导向的微波吸收材料方面显示出巨大的潜力。 展开更多
关键词 细菌纤维素 三维互联网状结构 钴铁碳纳米纤维气凝胶 吸波性能
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
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作者 赵昱萌 凡守涛 +1 位作者 韩宇 王川 《现代防御技术》 北大核心 2021年第2期106-110,共5页
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,... 多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,MCM需要向三维多芯片组件(3D-MCM)方向发展。微波垂直互连工艺是3D-MCM的基础,是实现微波产品小型化与轻量化的关键技术,但在Ku波段微波信号的传输匹配上具有较大设计复杂度。在对3D-MCM仿真的基础上设计了一款Ku波段功分放大3D-MCM,与传统2D-MCM相比,在性能指标不变的情况下体积可缩小40%以上。 展开更多
关键词 微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化
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