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工艺参数对磁控反应溅射AlN薄膜沉积速率的影响 被引量:30
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作者 乔保卫 刘正堂 李阳平 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期260-263,共4页
采用射频磁控反应溅射法 ,以高纯 Al为靶材 ,高纯 N2 为反应气体 ,成功制备了氮化铝( Al N)薄膜。研究了 N2 气流量、射频功率、溅射气压等工艺参数对 Al N膜沉积速率的影响规律。结果表明 ,随着 N2 气流量的增加 ,靶面溅射由金属态过... 采用射频磁控反应溅射法 ,以高纯 Al为靶材 ,高纯 N2 为反应气体 ,成功制备了氮化铝( Al N)薄膜。研究了 N2 气流量、射频功率、溅射气压等工艺参数对 Al N膜沉积速率的影响规律。结果表明 ,随着 N2 气流量的增加 ,靶面溅射由金属态过渡到氮化态 ,沉积速率随之明显降低 ;沉积速率随射频功率的增大几乎成线性增大 ,随靶基距的增大而减小 ;随着溅射气压的增大 ,沉积速率不断增大 ,但在一定气压下达到最大值后 ,沉积速率又随气压不断减小。 展开更多
关键词 磁控反应溅射 AlN薄膜 沉积速率
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磁控溅射镀膜中工作气压对沉积速率的影响 被引量:17
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作者 王璘 余欧明 +2 位作者 杭凌侠 赵保平 王忠厚 《真空》 CAS 北大核心 2004年第1期9-12,共4页
沉积速率是磁控溅射镀膜技术中的一项重要指标 ,它由许多因素决定。为了定性地了解沉积速率与工作气压之间的关系 ,通过实验测定了不同工作气压下的沉积速率 ,发现存在一个最大值 ,并对应有一个最佳工作气压。运用气体放电理论对这一现... 沉积速率是磁控溅射镀膜技术中的一项重要指标 ,它由许多因素决定。为了定性地了解沉积速率与工作气压之间的关系 ,通过实验测定了不同工作气压下的沉积速率 ,发现存在一个最大值 ,并对应有一个最佳工作气压。运用气体放电理论对这一现象进行了分析。这个结论为提高薄膜制备效率指明了方向 。 展开更多
关键词 磁控溅射镀膜 沉积速率 工作气压 磁场
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直流磁控溅射制备铝薄膜的工艺研究 被引量:14
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作者 陈国良 郭太良 《真空》 CAS 北大核心 2007年第6期39-42,共4页
采用直流磁控溅射方法,以高纯Al为靶材,高纯Ar为溅射气体,在玻璃衬底上成功地制备了铝薄膜,并对铝膜的沉积速率、结构和表面形貌进行了研究。结果表明:Al膜的沉积速率随着溅射功率的增大先几乎呈线性增大而后缓慢增大;随着溅射气压的增... 采用直流磁控溅射方法,以高纯Al为靶材,高纯Ar为溅射气体,在玻璃衬底上成功地制备了铝薄膜,并对铝膜的沉积速率、结构和表面形貌进行了研究。结果表明:Al膜的沉积速率随着溅射功率的增大先几乎呈线性增大而后缓慢增大;随着溅射气压的增加,沉积速率先增大,在一定气压时达到峰值后继续随气压的增大而减小。X射线衍射图谱表明Al膜结构为多晶态;用扫描电子显微镜对薄膜进行表面形貌的观察,溅射功率为2600 W,溅射气压为0.4 Pa时制备的Al膜较均匀致密。 展开更多
关键词 磁控溅射 铝薄膜 沉积速率 多晶态 表面形貌
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工作参数对平面磁控溅射系统沉积速率的影响 被引量:14
4
作者 邱清泉 励庆孚 +2 位作者 苏静静 Jiao Yu Finley Jim 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期46-51,共6页
为了分析磁场、阴极电压、气压和靶基板间距等工作参数对沉积速率的影响,本文对磁控放电过程和沉积过程进行了讨论,并着重对沉积速率计算的无碰撞模型和碰撞模型进行了研究。靶功率是影响沉积速率的关键因素,通过对磁控放电特性分析发现... 为了分析磁场、阴极电压、气压和靶基板间距等工作参数对沉积速率的影响,本文对磁控放电过程和沉积过程进行了讨论,并着重对沉积速率计算的无碰撞模型和碰撞模型进行了研究。靶功率是影响沉积速率的关键因素,通过对磁控放电特性分析发现,随着磁场、电压的增大,等离子体阻抗降低,放电电流和靶功率增大,随着气压的增大,放电电流和靶功率先增大后减小;采用碰撞模型对沉积速率进行模拟发现,在靶功率恒定的情况下,沉积速率随着气压和靶基板间距的增大而减小。因此,在气压和靶基板间距保持恒定的情况下,沉积速率会随着磁场和电压的增大而增大;而在磁场、电压和靶基板间距保持恒定的情况下,沉积速率随着气压的增大,先增大后减小。上述结论对于薄膜制备效率和质量的提高具有一定的理论指导意义。 展开更多
关键词 磁控溅射 镀膜 沉积速率 仿真
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射频溅射功率对ZnO透明导电薄膜光电性能的影响 被引量:8
5
作者 陈肖静 王永谦 +2 位作者 朱拓 李果华 张光春 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期354-357,共4页
采用磁控溅射技术在不同溅射功率下制备了ZnO薄膜。研究了薄膜的沉积速率、光电特性以及不同功率条件下制备的ZnO薄膜对HIT电池开路电压的影响。结果表明:在溅射功率为200W时制备的薄膜,具有良好的导电性和光透过性;将其应用到HIT电池中... 采用磁控溅射技术在不同溅射功率下制备了ZnO薄膜。研究了薄膜的沉积速率、光电特性以及不同功率条件下制备的ZnO薄膜对HIT电池开路电压的影响。结果表明:在溅射功率为200W时制备的薄膜,具有良好的导电性和光透过性;将其应用到HIT电池中,得到的开路电压最高。该研究对提高HIT电池性能具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 磁控溅射 ZNO薄膜 沉积速率 光电特性 HIT太阳电池
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磁控溅射法制备CdS多晶薄膜工艺研究 被引量:8
6
作者 朱兴华 杨定宇 +3 位作者 孙辉 李乐中 彭龙 祖小涛 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第6期671-676,共6页
采用磁控法制备了CdS薄膜,研究工艺参数对样品沉积质量、沉积速率及晶体结构的影响。实验发现,在不同衬底上制备CdS薄膜时需要采取不同的后续工艺措施以获得较好的沉积质量。同时,制备样品的沉积速率随衬底类型、衬底温度、溅射功率及... 采用磁控法制备了CdS薄膜,研究工艺参数对样品沉积质量、沉积速率及晶体结构的影响。实验发现,在不同衬底上制备CdS薄膜时需要采取不同的后续工艺措施以获得较好的沉积质量。同时,制备样品的沉积速率随衬底类型、衬底温度、溅射功率及溅射气压的变化而变化。讨论并给出了工艺参数对上述实验结果的影响机制。X射线衍射谱显示,制备样品是六方和立方两种晶型的混合,沿(002)和(111)晶面择优取向生长。随溅射功率的增大和衬底温度的升高,两种晶型互相竞争生长并分别略微占优势。当溅射功率增大到200 W,衬底温度升高到200℃时,占优势晶型消失,薄膜择优取向特性变得更好。此外,随着溅射气压的增大,样品结晶质量下降,在0.5 Pa时呈现明显非晶化现象。 展开更多
关键词 磁控溅射 CdS多晶薄膜 沉积质量 沉积速率 晶体结构
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高靶材利用率的新型磁控溅射器 被引量:6
7
作者 黄士勇 曲凤钦 +1 位作者 苗晔 孟兆坤 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2000年第2期123-125,共3页
在现代大型薄膜连续生产线中 ,其生产效率主要受以下两因数的影响 :溅射器的沉积速率和靶材的使用周期。本实验研制了一种圆筒形靶材绕溅射器中心轴线匀速旋转 ,并且与溅射器之间用螺丝固定连接的新型磁控溅射器。论述了新型溅射器的结... 在现代大型薄膜连续生产线中 ,其生产效率主要受以下两因数的影响 :溅射器的沉积速率和靶材的使用周期。本实验研制了一种圆筒形靶材绕溅射器中心轴线匀速旋转 ,并且与溅射器之间用螺丝固定连接的新型磁控溅射器。论述了新型溅射器的结构与组成 ,并给出实验结果与结论。其具有靶材利用率高、使用周期长、换靶时间短等优点。同时在反应溅射时避免在靶面上的形成介质层 ,提高了溅射过程的稳定性。 展开更多
关键词 磁控溅射器 使用周期 薄膜生产 靶材利用率
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溅射工艺时间对不同靶材溅射速率的影响
8
作者 付学成 徐锦滨 +2 位作者 乌李瑛 付刘成 王英 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2024年第9期37-40,共4页
为了研究溅射工艺时间对不同靶材溅射速率的影响,以铜、铝、二氧化硅、氧化锌4种靶材为研究对象,获得不同溅射工艺时间下沉积薄膜厚度。根据靶材的导热情况和溅射时腔内的温度变化建立数学模型,采用Matlab软件模拟出靶材表面温度随溅射... 为了研究溅射工艺时间对不同靶材溅射速率的影响,以铜、铝、二氧化硅、氧化锌4种靶材为研究对象,获得不同溅射工艺时间下沉积薄膜厚度。根据靶材的导热情况和溅射时腔内的温度变化建立数学模型,采用Matlab软件模拟出靶材表面温度随溅射工艺时间的变化。结果表明,随着溅射工艺时间的延长,铜、铝等金属靶材的溅射速率几乎没有改变,而氧化锌和二氧化硅等靶材出现“溅射失重”现象,原因可能与靶材的导热性能和键能有关。 展开更多
关键词 磁控溅射 溅射速率 溅射失重 溅射工艺时间
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不锈钢管道内壁镀TiN薄膜技术及其真空性能的研究 被引量:6
9
作者 张耀锋 王勇 +3 位作者 尉伟 王建平 范乐 蒋道满 《核技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期161-164,共4页
介绍了对不锈钢管道大面积内壁用直流溅射方法镀TiN薄膜的技术及工艺,并分析了薄膜的相关参数,测试了镀膜管道的真空性能。结果表明,该方法能够快速、高效地在管道内壁镀上高质量的TiN薄膜,且镀膜后真空室表面的放气率明显低于原不锈钢... 介绍了对不锈钢管道大面积内壁用直流溅射方法镀TiN薄膜的技术及工艺,并分析了薄膜的相关参数,测试了镀膜管道的真空性能。结果表明,该方法能够快速、高效地在管道内壁镀上高质量的TiN薄膜,且镀膜后真空室表面的放气率明显低于原不锈钢材料的放气率。 展开更多
关键词 TIN薄膜 直流溅射 放气率
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铝在原子氧环境中的腐蚀与防护 被引量:5
10
作者 李丹 唐锦 《失效分析与预防》 2009年第3期188-192,共5页
目前,原子氧剥蚀效应研究仍然是空间环境效应研究中最活跃的方向之一。在概括地介绍低地球轨道环境的同时,分析了铝在原子氧环境中的氧化行为、氧化膜的形成机理和氧化铝膜的破裂等情况。基于离子溅射效应已经广泛应用在现代工业和科学... 目前,原子氧剥蚀效应研究仍然是空间环境效应研究中最活跃的方向之一。在概括地介绍低地球轨道环境的同时,分析了铝在原子氧环境中的氧化行为、氧化膜的形成机理和氧化铝膜的破裂等情况。基于离子溅射效应已经广泛应用在现代工业和科学研究中,分析当前溅射产额研究状况,采用半经验公式和TRIM程序计算铝被原子氧和离子氧轰击后的溅射产额和腐蚀速度,并与重离子He离子、Ar离子、Fe离子轰击Al的溅射产额比较;分析发现在原子氧环境中,离子对铝材料溅射同样满足溅射产额的变化规律;最后提出铝在原子氧环境中的防护方法。通过上述的分析和研究,得出了相关性的结论、展望和存在的问题。 展开更多
关键词 原子氧 铝氧化 溅射产额 腐蚀速度
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Effect of frequency and pulse-on time of high power impulse magnetron sputtering on deposition rate and morphology of titanium nitride using response surface methodology 被引量:6
11
作者 Saeed GHASEMI Ali Reza FARHADIZADEH Hamid GHOMI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第12期2577-2590,共14页
Titanium nitride thin films were deposited on silicon by high power impulse magnetron sputtering(HiPIMS)method at different frequencies(162-637 Hz)and pulse-on time(60-322μs).Response surface methodology(RSM)was empl... Titanium nitride thin films were deposited on silicon by high power impulse magnetron sputtering(HiPIMS)method at different frequencies(162-637 Hz)and pulse-on time(60-322μs).Response surface methodology(RSM)was employed to study the simultaneous effect of frequency and pulse-on time on the current waveforms and the crystallographic orientation,microstructure,and in particular,the deposition rate of titanium nitride at constant time and average power equal to 250 W.The crystallographic structure and morphology of deposited films were analyzed using XRD and FESEM,respectively.It is found that the deposition rate of HiPIMS samples is tremendously dependent on pulse-on time and frequency of pulses where the deposition rate changes from 4.5 to 14.5 nm/min.The regression equations and analyses of variance(ANOVA)reveal that the maximum deposition rate(equal to(17±0.8)nm/min)occurs when the frequency is 537 Hz and pulse-on time is 212μs.The experimental measurement of the deposition rate under this condition gives rise to the deposition rate of 16.7 nm/min that is in good agreement with the predicted value. 展开更多
关键词 high powder impulse magnetron sputtering(HiPIMS) titanium nitride response surface methodology(RSM) deposition rate analyses of variance(ANOVA)
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直流磁控溅射铝纳米颗粒膜的微结构及电学特性 被引量:5
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作者 花银群 朱爱春 +1 位作者 陈瑞芳 郭立强 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期4071-4075,共5页
采用直流磁控溅射法,以高纯铝(99.99%)为靶材,高纯氩气(99.999%)为起辉气体,在经机械抛光的单晶Si衬底上制备铝纳米颗粒薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、光学薄膜测厚仪、扫描电子显微镜(SEM)和四探针测试仪分别测试了铝纳米颗粒薄膜的晶... 采用直流磁控溅射法,以高纯铝(99.99%)为靶材,高纯氩气(99.999%)为起辉气体,在经机械抛光的单晶Si衬底上制备铝纳米颗粒薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、光学薄膜测厚仪、扫描电子显微镜(SEM)和四探针测试仪分别测试了铝纳米颗粒薄膜的晶相结构、薄膜厚度、表面形貌及电阻率。XRD衍射图谱表明此薄膜为面心立方的多晶结构,择优取向为Al(111)晶面。随溅射功率由30 W增至300 W,铝纳米颗粒薄膜的沉积速率由3.03 nm/min增加至20.03 nm/min;而随溅射压强由1 Pa增加至3 Pa,沉积速率由2.95 nm/min降低到1.66 nm/min。在溅射功率为150 W,溅射压强为1.0 Pa条件下制备的样品具有良好的晶粒分布。随溅射功率从80 W增大到160 W,样品电阻率由4.0×10-7Ω·m逐渐减小到1.9×10-7Ω·m;而随溅射压强从1 Pa增至3 Pa,样品电阻率由1.9×10-7Ω·m增加到7.1×10-7Ω·m。 展开更多
关键词 直流磁控溅射 铝纳米颗粒薄膜 沉积速率 微结构 电阻率
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大口径辅助阳极型辉光放电溅射源的设计与研究
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作者 万真真 武佳 +4 位作者 施宁 王永清 刘少锋 沈懿璇 王海云 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期1640-1647,共8页
辉光放电原子发射光谱分析技术可对金属样品表面进行沿深度方向的逐层分析与表征,具有溅射速率快、分析效率高、可大面积溅射的优点。另外,辉光放电等离子体能量较低,材料逐层溅射激发过程中不易引起材料本身组织结构的变化,能够实现沿... 辉光放电原子发射光谱分析技术可对金属样品表面进行沿深度方向的逐层分析与表征,具有溅射速率快、分析效率高、可大面积溅射的优点。另外,辉光放电等离子体能量较低,材料逐层溅射激发过程中不易引起材料本身组织结构的变化,能够实现沿样品深度方向逐层剥蚀制样。将辉光放电溅射源与扫描电镜、光谱分析检测仪器等联用,可作为金属材料高通量定量表征的有效手段。为了高通量地获取材料表面的成分分布信息,需要对材料表面在多尺寸、大面积溅射条件下进行辉光放电等离子体溅射。因此在传统辉光溅射源的基础上,改进了阳极筒结构,设计了4种直径为cm级的(15、20、30和40 mm)大口径阳极筒,并对其进行COMSOL数值模拟仿真和实际溅射效果研究。大尺寸溅射面可获得材料表面更为丰富的信息,但在相同溅射条件下,阳极口径增大也带来溅射速率下降、溅射面中心区域离子化率降低、影响溅射均匀性和坑型平整度等问题。为解决这些问题,设计了可应用于大口径直流辉光放电溅射源的辅助阳极结构,通过改变放电空间的电场分布情况调控等离子体分布,增强了阳极中心区域离子化率。详细阐述了辅助阳极结构的设计原理,并对传统阳极和辅助阳极进行了数值模拟仿真研究和实际溅射效果对比实验。结果表明增设辅助阳极对大口径溅射源溅射速率的提升效果明显,对阳极口径30 mm溅射源的溅射速率提升33%~48%,对阳极口径40 mm溅射源的溅射速率提升34%~57%。采用大口径辅助阳极型溅射源对紫铜样品进行了溅射激发,并用光学相干断层扫描仪(OCT)测试了溅射坑形貌,结果表明增设辅助阳极可有效改善溅射均匀性和坑型平整度。 展开更多
关键词 辉光放电 高通量表征 辅助阳极 溅射速率 溅射坑形貌
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溅射功率和气压对直流磁控溅射制备钨薄膜的影响 被引量:5
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作者 邢晓帅 刘影夏 +4 位作者 于晓东 程荆卫 赵修臣 聂志华 谭成文 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第2期682-688,共7页
采用DC磁控溅射技术在硅衬底上制备钨薄膜,探究了溅射功率和气压对钨薄膜沉积速率、电阻率和相结构的影响。采用原子力显微镜、XRD、轮廓仪、四探针测电阻表征了薄膜的微观结构和电学性能。结果表明,薄膜的沉积速率受溅射功率和气压共... 采用DC磁控溅射技术在硅衬底上制备钨薄膜,探究了溅射功率和气压对钨薄膜沉积速率、电阻率和相结构的影响。采用原子力显微镜、XRD、轮廓仪、四探针测电阻表征了薄膜的微观结构和电学性能。结果表明,薄膜的沉积速率受溅射功率和气压共同影响,随功率的增加呈线性增加,随溅射气压的增加先达到峰值,然后下降。薄膜的电阻率和表面粗糙度的大小依赖于溅射气压,且随溅射气压的增加而增加,薄膜电阻率的增加可能是由于表面粗糙度的增加导致的。在恒定的溅射功率下,β-W的形成主要取决于溅射气压,几乎所有β-W相都在高溅射气压下形成,然而,当溅射功率足够大,在较高的气压下也会观察到部分α-W相的形成。钨薄膜中特定相结构(α-W/β-W)的形成,不仅取决于沉积气压,还与溅射功率相关,最终可能与入射到基片的原子能量相关。 展开更多
关键词 磁控溅射 钨薄膜 相结构 沉积速率 电阻率
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金属氮化物涂层的高温摩擦学研究进展 被引量:5
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作者 赖振国 贾倩 +2 位作者 唐诗琪 高凯雄 张斌 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期48-63,共16页
高温润滑是核工业、航空、船舶和钢铁领域的难题之一。涂层材料可以在不改变原有基材的基础上,极大地提升材料的高温服役性能。氮化物涂层因其耐温性能好、摩擦因数低、耐磨性好等特性,成为该领域的研究热点。从材料的构成和设计出发,... 高温润滑是核工业、航空、船舶和钢铁领域的难题之一。涂层材料可以在不改变原有基材的基础上,极大地提升材料的高温服役性能。氮化物涂层因其耐温性能好、摩擦因数低、耐磨性好等特性,成为该领域的研究热点。从材料的构成和设计出发,对单元氮化物涂层、二元氮化物涂层、三元氮化物涂层、多层氮化物涂层和高熵合金涂层等方面进行综述。对氮化物涂层在高温润滑领域的发展进行展望,认为发展非氮化物金属和氮化物金属多元组涂层和高熵合金氮化物涂层建立氮化物涂层数据库将成为新的研究热点,对氮化物涂层在高温润滑与耐磨条件的应用与服役有一定指导意义。 展开更多
关键词 氮化物涂层 多层氮化物 电弧离子镀 磁控溅射 摩擦因数 磨损率
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溅射法制备多层膜沉积速率的标定 被引量:5
16
作者 张立超 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2530-2536,共7页
为消除溅射沉积多层膜过程中产生的膜厚随机误差,实现多层膜膜厚的精确控制,提出了一种精确标定薄膜沉积速率的方法。该方法通过对多次实验结果进行最小二乘拟合得到薄膜沉积速率。对随机误差基本特性的分析表明,随着实验次数的增加,沉... 为消除溅射沉积多层膜过程中产生的膜厚随机误差,实现多层膜膜厚的精确控制,提出了一种精确标定薄膜沉积速率的方法。该方法通过对多次实验结果进行最小二乘拟合得到薄膜沉积速率。对随机误差基本特性的分析表明,随着实验次数的增加,沉积速率将逐渐逼近真值。基于这一原理,可以对薄膜的沉积速率进行精确标定,同时提取出膜厚随机误差,进而确定镀膜机的膜厚控制精度,获得精确控制多层膜膜厚所需要的完整信息。选用两种精度不同的沉积设备,采用提出的方法对所制备的多层膜进行了测试。结果表明,多层膜的膜厚控制精度随沉积设备而异:其中低成本的普通镀膜机只能实现0.1 nm的膜厚控制精度;而另一台性能较高的镀膜机的膜厚控制精度优于0.01 nm。 展开更多
关键词 多层膜 溅射法 沉积速率 随机误差 控制精度
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工艺参数对Sm-Fe超磁致伸缩薄膜沉积速率的影响 被引量:2
17
作者 卢志红 周白杨 +1 位作者 邓光华 李碚 《稀土》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期9-12,共4页
采用磁控溅射在聚酰亚胺薄膜以及黄铜等基片上成功制备出Sm-Fe超磁致伸缩功能薄膜,并且较深入地研究了溅射功率、工作气压、靶基距以及沉积不同阶段等主要工艺参数对沉积速率的影响规律。结果表明:随溅射功率的减小和靶基距的增大,会不... 采用磁控溅射在聚酰亚胺薄膜以及黄铜等基片上成功制备出Sm-Fe超磁致伸缩功能薄膜,并且较深入地研究了溅射功率、工作气压、靶基距以及沉积不同阶段等主要工艺参数对沉积速率的影响规律。结果表明:随溅射功率的减小和靶基距的增大,会不同程度地引起沉积速率的下降;随着工作气压的增大,最初沉积速率不断增大,当溅射气压增大到一定程度(1.5Pa)时,沉积速率达到最大值,之后随溅射气压的增大,又不断减小;对于黄铜和聚酰亚胺基片,溅射初始阶段的沉积速率低于后面阶段的沉积速率。 展开更多
关键词 磁控溅射 Sm-Fe 超磁致伸缩 沉积速率
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直流磁控溅射制备锐钛矿TiO2薄膜生长速率的研究及其在多层膜制备中的应用 被引量:5
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作者 王朝勇 李伟 +7 位作者 王凯宏 李宗泽 刘志清 余晨生 王新练 王小妮 吴昊 马培芳 《真空》 CAS 2020年第5期19-23,共5页
利用直流磁控溅射技术(DCMS)制备锐钛矿TiO2薄膜,研究了工艺参数中的衬底温度、压强和溅射功率对TiO2薄膜的沉积速率的影响,利用场发射扫描电镜(FESEM)、X射线衍射仪(XRD)和椭圆偏振光测试仪表征了样品的表面形貌、结构和膜厚,实验结果... 利用直流磁控溅射技术(DCMS)制备锐钛矿TiO2薄膜,研究了工艺参数中的衬底温度、压强和溅射功率对TiO2薄膜的沉积速率的影响,利用场发射扫描电镜(FESEM)、X射线衍射仪(XRD)和椭圆偏振光测试仪表征了样品的表面形貌、结构和膜厚,实验结果表明:利用DMS制备薄膜为单一的的锐钛矿结构,表面组成颗粒均匀。随着沉积温度的增加,薄膜的沉积速率从100℃的2.16nm/min增加至400℃的4.03nm/min;压强增加,薄膜的沉积速率降低,0.75Pa、1.5Pa和3.0Pa条件下的沉积速率分别为4.48nm/min、3.18nm/min和2.42nm/min;溅射功率增加,沉积速率提高,100W、295W和443W对应的沉积速率分别为2.95nm/min、3.18nm/min和7.50nm/min。最后用TFC膜系设计软件在玻璃基底上设计了双层TiO2薄膜,利用设计结果制备了薄膜,实验值和理论设计结果非常吻合。 展开更多
关键词 磁控溅射 锐钛矿TIO2 溅射速率 椭偏法
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磁控溅射沉积ZnS薄膜及其性能研究
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作者 戴永喜 郑天亮 +2 位作者 王娇 赵凯 李乾 《红外》 CAS 2024年第12期40-44,共5页
采用磁控溅射技术在硅衬底上制备ZnS薄膜,探究了溅射功率对ZnS薄膜沉积速率、表面粗糙度和表面形貌的影响。采用台阶仪、原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、椭偏仪等表征... 采用磁控溅射技术在硅衬底上制备ZnS薄膜,探究了溅射功率对ZnS薄膜沉积速率、表面粗糙度和表面形貌的影响。采用台阶仪、原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)、椭偏仪等表征薄膜的表面形貌、微观结构和光学性能。结果表明,ZnS薄膜的沉积速率与溅射功率有关,随溅射功率的增加而线性增加;表面粗糙度与溅射功率相关,随溅射功率的增大呈现先增大后减小的趋势。在微观结构方面,薄膜晶粒尺寸也呈现先变大后减小的趋势。随着溅射功率的增大,ZnS膜层的折射率先减小后增大。因此,溅射功率对膜层生长具有重要的作用。 展开更多
关键词 磁控溅射 ZNS薄膜 沉积速率 溅射功率 微观结构
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TFT阵列金属电极的制备与性能 被引量:4
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作者 王大海 杨柏梁 +5 位作者 吴渊 刘传珍 李牧菊 李轶华 张玉 廖燕平 《液晶与显示》 CAS CSCD 2000年第4期260-267,共8页
利用磁控溅射的方法制备了 Cr、Ta、Al、Mo、Mo W等金属薄膜 ,采用 XRD、SEM、四探针法等分析手段分析了薄膜的性能。讨论了衬底温度、反应气压、溅射功率、气体流量等因素对薄膜质量的影响 ,得到了制作 TFT器件中优质金属电极的工艺参数。
关键词 磁控溅射 TFT器件 溅射速率 金属薄膜 金属电极
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