期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
高频覆铜板的开发 被引量：2
1
作者 喻宗根 辜信实 《印制电路信息》 2010年第3期22-24,共3页
文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。
关键词 高频覆铜板 低介电常数 聚四氟乙烯
下载PDF
无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制 被引量：1
2
作者 唐国坊 《印制电路信息》 2011年第S1期39-43,共5页
介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。
关键词 氰酸酯 低介电常数 低介电损耗 无卤阻燃 覆铜板
下载PDF
世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON 4
3
作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第4期22-26,共5页
文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器... 文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。 展开更多
关键词 松下电工 低介电常数 高耐热性 基板材料 MEGTRON 4 发展
下载PDF
挠性板的低损耗纯胶与高频基材匹配研究 被引量：1
4
作者 何明展 徐筱婷 +1 位作者 钟福伟 许芳波 《印制电路信息》 2019年第1期40-44,共5页
高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性... 高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯胶与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。 展开更多
关键词 高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线
下载PDF
超低损耗空气电路板的工艺研究
5
作者 何明展 胡先钦 +1 位作者 沈芾云 徐筱婷 《印制电路信息》 2019年第4期47-51,共5页
近年来可携式通讯的蓬勃发展,使得手机天线讯号传输的柔性传输线增加,使得低损耗传输日益受到重视。针对如何降低PCB传输线损耗的做法成为大家研究的热门话题,文章介绍的是一种创新技术开发,通过一种特殊叠构与制程,降低介质损耗。相较... 近年来可携式通讯的蓬勃发展,使得手机天线讯号传输的柔性传输线增加,使得低损耗传输日益受到重视。针对如何降低PCB传输线损耗的做法成为大家研究的热门话题,文章介绍的是一种创新技术开发,通过一种特殊叠构与制程,降低介质损耗。相较于当前最热门的液晶高分子(LCP)高频材料(Dk2.9),存在材料限制。利用结构优势,即使搭配普通材料也可以实现降低Dk小于2的空气超低损耗电路板传输线。并且相较于传统手机同轴传输中继电缆线,传输线体积也降低超过60%。 展开更多
关键词 高频传输 低损耗材料 挠性板 传输线
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部