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高频覆铜板的开发 被引量:2

High Frequency Copper Clad Laminate Development
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摘要 文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。 In the paper, a high frequency CCL with excellent performance was developed by using PTFE, expoxy modified cyanater ester and NE glass fabric as reinforced materials.
出处 《印制电路信息》 2010年第3期22-24,共3页 Printed Circuit Information
关键词 高频覆铜板 低介电常数 聚四氟乙烯 high frequency CCL low Dk PTFE
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