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世界覆铜板新产品新技术赏析(5)——松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON 4

Analysis of New Variety and Technology of Copper Clad Laminates Worldwide(5)——Low Dk and High Tg Materials for Multi-layer PCBs:MEGTRON 4 from Matsushita Electric Works
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摘要 文章简介了聚苯醚树脂的优缺点,分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、互连应力测试和耐CAF性能,MEGTRON 4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。 In the paper, characteristic and disadvantage of PPE resin were introduced briefly.The performance of new development multi-layer PCB material MEGTRON 4 of Matsushita electric works was analyzed, including high frequency, filling ability of IVH,compatible with lead-free soldering,IST and CAF test.MEGTRON 4 is used in network equipment(server, routers),measuring instruments,etc.
作者 张家亮
出处 《印制电路信息》 2009年第4期22-26,共5页 Printed Circuit Information
关键词 松下电工 低介电常数 高耐热性 基板材料 MEGTRON 4 发展 matsushita electric works low Dk high heat resistance base material MEGTRON 4 development
  • 相关文献

参考文献2

  • 1http://panasonic-denko.co.jp. 被引量:1
  • 2古森 清孝,田宫 裕記.ITネツフトゥ-ク機器用高速伝送基板材料[N].バナソニック電工技報,Vol.56,No.4:p29-33(2008). 被引量:1

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