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蒸硒渣处理过程的优化研究 被引量：17
1
作者 房孟钊 方准 赵浩然 《湖南有色金属》 CAS 2020年第3期20-25,共6页
通过水浸分铜、控电位氯化氧化分金、亚钠沉金、锌粉置换等试验,确定了蒸硒渣新的处理工艺流程图。水浸分铜工序最佳条件:添加6%的NaCl,水浸分铜反应主要是扩散反应控制。控电位氯化氧化分金工序最佳条件:以酸度为1 mol/L,NaCl加入量为... 通过水浸分铜、控电位氯化氧化分金、亚钠沉金、锌粉置换等试验,确定了蒸硒渣新的处理工艺流程图。水浸分铜工序最佳条件:添加6%的NaCl,水浸分铜反应主要是扩散反应控制。控电位氯化氧化分金工序最佳条件:以酸度为1 mol/L,NaCl加入量为20%、液固比5∶1、NaClO3加入量4%,80℃下反应2 h,终点氧还原电位在1 100 mV左右。亚钠沉金时金的还原率为95%以上,沉金后液中金含量<100 mg/L,其它元素基本不被还原。锌粉置换时,置换后液中铂与钯含量均小于1 mg/L。与现有工艺流程相比,新的工艺流程方案处理1 t蒸硒渣可增加2 000元的经济效益。 展开更多
关键词 分铜 分金 沉金 置换 蒸硒渣
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聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响 被引量：9
2
作者 刘海萍 李宁 毕四富 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第6期1087-1090,共4页
通过XRF、SEM、XPS、开路电位、极化曲线、电化学阻抗谱及红外漫反射等方法,分析了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响原因。结果表明:聚乙烯亚胺降低了置换镀金初始时沉积速率,而对长时间施镀镀速的影响较小;聚乙烯亚胺降低... 通过XRF、SEM、XPS、开路电位、极化曲线、电化学阻抗谱及红外漫反射等方法,分析了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响原因。结果表明:聚乙烯亚胺降低了置换镀金初始时沉积速率,而对长时间施镀镀速的影响较小;聚乙烯亚胺降低了金层Ni、O元素的含量;该添加剂能够在镍、金表面吸附,而且优先在金表面吸附,并加速了镍表面氧化物的溶解速率。聚乙烯亚胺使化学镀镍层表面活性趋于一致,减轻了镍基体的过度腐蚀现象。 展开更多
关键词 置换镀金 腐蚀 化学镀镍 聚乙烯亚胺
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前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响 被引量：5
3
作者 刘海萍 毕四富 李宁 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期20-23,共4页
分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺。
关键词 印刷线路板 化学镀镍 置换镀金 前处理工艺
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化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响 被引量：4
4
作者 刘海萍 李正 +3 位作者 毕四富 于元春 滕祥国 屠振密 《复旦学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期196-200,212,I0005-I0006,共8页
以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度... 以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀性能越好,镀金层表面越好,表面粗糙度越小;置换镀金时间为600s时,所得镀金层最为平整光滑,镀金时间越长,Ni-P基体受到腐蚀越大,所得镀金层表面粗糙度变大. 展开更多
关键词 化学镀NI-P 磷含量 置换镀金 镀金层表面形貌
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温度对化学镀镍磷合金基体上置换镀金过程的影响 被引量：3
5
作者 刘海萍 毕四富 +2 位作者 王春雨 王尧 曹立新 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期2012-2016,共5页
运用X射线荧光光谱仪、原子力显微镜及开路电极电势等方法系统研究了3种磷含量(质量分数)(4%,9%及11%)的化学镀Ni-P基体上的置换镀金沉积过程,并分析了镀金温度对该沉积过程的影响。结果表明:置换镀金过程中沉积速率、表面粗糙度和电极... 运用X射线荧光光谱仪、原子力显微镜及开路电极电势等方法系统研究了3种磷含量(质量分数)(4%,9%及11%)的化学镀Ni-P基体上的置换镀金沉积过程,并分析了镀金温度对该沉积过程的影响。结果表明:置换镀金过程中沉积速率、表面粗糙度和电极电势均发生明显的变化,对应了镀金时Ni-P电极表面状态的变化,与Ni-P合金基体中磷含量和镀金温度高低均有一定的关系。在磷含量不同的Ni-P合金基体上置换镀金时,沉积速率及电极电势随时间变化的规律基本相似。同一温度下镀金时,Ni-P合金基体中磷含量越高,电极电势越高,初始沉积速率越低。温度对置换镀金过程的影响较为复杂。在50~80℃范围内升高温度,镀金层粗糙度变小,电极电势变正;而当温度为90℃时,镀层粗糙度明显变大,电极电势也变负。镀金层的粗糙度大小与金层外观有一定的关系,即外观良好的镀金层,其粗糙度一般较小。 展开更多
关键词 化学镀NI-P合金 磷含量 置换镀金 温度
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降低铂钯精矿含金的生产实践 被引量：1
6
作者 张晓兵 房孟钊 《湖南有色金属》 2022年第1期29-32,共4页
优化沉金工序的生产条件,确定了沉金最佳反应温度为50℃,不仅降低了沉金工序中亚硫酸钠的使用量,而且减少了分金工序中的氯酸钠,将氯酸钠的添加量由225kg每釜降至150kg每釜。沉金后液含金≤30mg/L,铂钯精矿含金≤2.32kg/t,每年的实际利... 优化沉金工序的生产条件,确定了沉金最佳反应温度为50℃,不仅降低了沉金工序中亚硫酸钠的使用量,而且减少了分金工序中的氯酸钠,将氯酸钠的添加量由225kg每釜降至150kg每釜。沉金后液含金≤30mg/L,铂钯精矿含金≤2.32kg/t,每年的实际利润至少为16.56万元。 展开更多
关键词 沉金 温度 分金 氯酸钠 铂钯精矿 利润
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工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响 被引量：2
7
作者 刘海萍 毕四富 +1 位作者 朱国丽 李宁 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期15-18,共4页
分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。
关键词 印刷线路板 化学镀镍 置换镀金 工艺参数
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镍离子对中磷镍基体氯化胆碱无氰浸金表面的改善 被引量：1
8
作者 徐天宇 王世颖 +1 位作者 王文昌 陈智栋 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期36-39,共4页
本文通过加入氯化镍解决了作者实验室之前开发的新型氯化胆碱(ChCl)无氰浸金液不适用于中磷镍基底上的问题.氯化镍的加入不会对镀速产生明显影响,500 mg·L^(-1)的六水合氯化镍可以有效缓解浸金液对镍基底的过度腐蚀,并能改善镀金... 本文通过加入氯化镍解决了作者实验室之前开发的新型氯化胆碱(ChCl)无氰浸金液不适用于中磷镍基底上的问题.氯化镍的加入不会对镀速产生明显影响,500 mg·L^(-1)的六水合氯化镍可以有效缓解浸金液对镍基底的过度腐蚀,并能改善镀金层的表面质量.改良后的氯化胆碱体系镀液对中磷镍基底有良好的适用性,同时对所用的添加剂镍离子具有较高的承载能力(六水合氯化镍2000 mg·L^(-1)),因此该镀液体系具备了应用于工业生产的潜力. 展开更多
关键词 置换镀金 氯化胆碱 过度腐蚀 镍离子
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PCB“水印”缺陷改善的探讨 被引量：1
9
作者 付永丰 刘师锋 蒯耀勇 《印制电路信息》 2017年第6期25-28,59,共5页
在PCB防焊制程后部分产品要求进行化金表面处理,有的表面会出现不规则块状灰白色印迹,称作为"水印"不良。探讨"水印"原因,认为由于防焊油墨本身的制作会受到光聚合条件和热聚合条件的影响,及PCB在化金制作过程中会... 在PCB防焊制程后部分产品要求进行化金表面处理,有的表面会出现不规则块状灰白色印迹,称作为"水印"不良。探讨"水印"原因,认为由于防焊油墨本身的制作会受到光聚合条件和热聚合条件的影响,及PCB在化金制作过程中会受到物理热传递和热胀冷缩效应影响。 展开更多
关键词 液态感光油墨 光聚合反应 热聚合反应 化金 水印
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一种典型性化镍金漏镀现象分析 被引量：1
10
作者 张鹏伟 陈黎阳 +2 位作者 罗畅 郝强立 吉梦婕 《印制电路信息》 2016年第A02期130-134,共5页
近年来，在无铅化的大背景下，PCB产业随之发生重大变化，表面处理工艺亦如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起，因其固有的优点，其所占比重迅速提高，当前已经占据PCB总量的半壁江山。漏镀是化学镀镍金生产中经常出现的问题，但本... 近年来，在无铅化的大背景下，PCB产业随之发生重大变化，表面处理工艺亦如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起，因其固有的优点，其所占比重迅速提高，当前已经占据PCB总量的半壁江山。漏镀是化学镀镍金生产中经常出现的问题，但本研究中的漏镀现象为塞孔不良或油墨入孔所致焊盘漏镀。与常规的漏镀有不同之处。本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理，并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善。 展开更多
关键词 化学镀镍 化学镀金 漏镀
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化学镀镍金在印制电路板制造中的应用 被引量：23
11
作者 杨维生 《化工新型材料》 CAS CSCD 2002年第2期24-26,33,共4页
本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。
关键词 化学镀镍金 印制电路板 可焊性 控制 工艺流程
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化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出 被引量：17
12
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2011年第3期29-32,共4页
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛... 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。 展开更多
关键词 化学镀镍/化学镀钯/浸金 “万能”涂(镀)覆层 IC基板 芯片级封装 系统封装 金属间(界面)互化物
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霉菌对裸铜和镀金处理的印制电路板腐蚀行为的影响 被引量：12
13
作者 邹士文 李晓刚 +2 位作者 董超芳 李慧艳 肖葵 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期687-695,共9页
采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌... 采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28 d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好;84 d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB-ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB-Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB-ENIG的微孔腐蚀起促进作用. 展开更多
关键词 霉菌 印制电路板 扫描KELVIN探针 CU 镀金处理
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化学镀镍金及其温度的影响 被引量：11
14
作者 朱冬生 胡韩莹 +1 位作者 王长宏 雷俊禧 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第6期25-28,共4页
介绍了化学镀镍金工艺流程和工艺控制,探讨了温度对镀层沉积速率、渗金漏镀、镀层厚度的影响。提出选用高精度、高灵敏度、温度场更均匀的恒温控制设备可以显著提高化学镀镍金的品质。
关键词 化学镀镍金 工艺控制 温度
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化学镀镍金层可焊性的影响因素 被引量：9
15
作者 史筱超 崔艳娜 +1 位作者 贺岩峰 郁祖湛 《印制电路信息》 2006年第4期40-43,共4页
我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍。本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水... 我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍。本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。 展开更多
关键词 化学镀镍 浸金 可焊性
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无氰置换镀金工艺的研究 被引量：8
16
作者 刘海萍 李宁 +2 位作者 毕四富 孔令涛 谭谦 《电镀与环保》 CAS CSCD 2007年第4期26-28,共3页
探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。
关键词 无氰 置换镀金 亚硫酸钠 印刷线路板
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印制电路板用化学镀金工艺的研究进展 被引量：7
17
作者 吴道新 王毅玮 +2 位作者 肖忠良 杨荣华 姚文娟 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期108-115,178,共9页
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB... 化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。 展开更多
关键词 印制电路板 化学镀金 无氰镀金 化学镀镍浸金 化学镀镍镀钯镀金
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P对Au／Ni／Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响 被引量：9
18
作者 陆裕东 何小琦 +2 位作者 恩云飞 王歆 庄志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期477-480,共4页
采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素... 采用回流焊工艺在ENIG镀层印制电路板上组装289I/Os无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu球栅阵列封装器件,对封装后的电路板进行随机振动可靠性试验,采用X-Ray、SEM和EDX等测试确定焊点在随机振动试验过程中的失效机制,探讨焊点沿界面失效与镀层内P元素的分布和含量的关系。在振动试验中失效和未失效的BGA焊点与镀层界面表现出类似的微观形貌,Ni层因被氧化腐蚀而在焊点截面形貌上出现"缺齿"痕迹,而在表面形貌图上此呈现黑色的氧化腐蚀裂纹。P在镀层表面的聚集对Ni的氧化腐蚀有促进作用,同时P的聚集也明显降低焊点结合界面的机械强度。Ni层的氧化和Ni层表面P元素的聚集是引发焊点沿焊点/镀层结合界面开裂的主要原因。 展开更多
关键词 化学镀镍浸金 镀层 回流焊工艺 SNAGCU
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一种新的PCB无氰化学沉金工艺 被引量：7
19
作者 董明琪 李德良 +2 位作者 徐天野 刘静 董振华 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期104-106,共3页
介绍了一种新的不含游离氰的无氰化学沉金工艺,并从工艺特点、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氰化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,... 介绍了一种新的不含游离氰的无氰化学沉金工艺,并从工艺特点、沉金效果、产品品质和环保处理等方面将该无氰沉金工艺与传统的有氰化学沉金工艺进行了对比分析,分析表明:该无氰沉金工艺的金缸溶液寿命更长,沉积均匀性更好,沉积速率可控,有利于控制金厚和降低镀金的材料成本;产品的品质有保障,过程更环保,可望替代传统的有氰工艺。 展开更多
关键词 无氰沉金 工艺 沉金效果 环保
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PCB技术的革新与进步 被引量：8
20
作者 Ding Zhilian 《印制电路信息》 2007年第9期19-23,共5页
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
关键词 直流电镀 导通孔填孔镀 表面涂(镀)覆 化学镀镍 钯浸金 直接浸金
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