环保无卤型挠性覆铜板的研究进展 被引量：5

1

作者 刘生鹏 茹敬宏 伍宏奎 《绝缘材料》 CAS 2007年第6期27-29,共3页

介绍挠性覆铜板(FCCL)的现况及无卤化进展,重点阐述了常用的无卤环氧树脂和磷系阻燃剂的阻燃机理及其种类,并在此基础上浅述了未来的发展趋势。

关键词 环保 无卤 挠性覆铜板

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一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备 被引量：6

2

作者 奚龙 王碧武 何岳山 《印制电路信息》 2015年第2期34-37,共4页

无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能... 无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。 展开更多

关键词 无卤 高Tg 高耐热 覆铜板

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低成本无卤中损耗级覆铜板的开发

3

作者 胡鹏 黄成 +3 位作者 孟运东 王路喜 刘涛 杨静 《印制电路信息》 2024年第5期1-4,共4页

采用多官能环氧树脂、含磷环氧树脂、低介电固化剂、低介电阻燃剂和无机填料组成无卤低介电配方,制得的覆铜板(CCL)具有中Tg、中等损耗级、优异的耐热可靠性和极低的热膨胀系数(CTE),阻燃性能可达到UL-94V-0级,满足消费类电子印制电路板... 采用多官能环氧树脂、含磷环氧树脂、低介电固化剂、低介电阻燃剂和无机填料组成无卤低介电配方,制得的覆铜板(CCL)具有中Tg、中等损耗级、优异的耐热可靠性和极低的热膨胀系数(CTE),阻燃性能可达到UL-94V-0级,满足消费类电子印制电路板(PCB)的应用需求,且成本较低,具备良好的市场前景。 展开更多

关键词 无卤 覆铜板(CCL) 中等损耗 低成本

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苯并噁嗪树脂在无卤低介电覆铜板中的应用 被引量：1

4

作者 胡鹏 孟运东 +2 位作者 黄成 王路喜 戴书鹏 《印制电路信息》 2023年第2期12-16,共5页

利用DSC测试仪、GT测试仪和从阻抗材料分析仪,从反应性、热学性和介电性能方面对覆铜板行业常见的3种苯并噁嗪树脂展开实验研究。结果表明:二氨基二苯甲烷苯并噁嗪(MDA-BOZ)的自聚反应起始温度为167.15℃,其反应活性最高;双酚A型苯并噁... 利用DSC测试仪、GT测试仪和从阻抗材料分析仪,从反应性、热学性和介电性能方面对覆铜板行业常见的3种苯并噁嗪树脂展开实验研究。结果表明:二氨基二苯甲烷苯并噁嗪(MDA-BOZ)的自聚反应起始温度为167.15℃,其反应活性最高;双酚A型苯并噁嗪树脂(BPA-BOZ)的反应活性最低且在固化物玻璃化转变温度和介电损耗方面的表现不如二胺型苯并噁嗪,并从分子结构层面分析了性能差异。在无卤低介电覆铜板配方中对3种苯并噁嗪树脂进行应用考察,评估了3种苯并噁嗪树脂在板材的剥离强度、热学性、热膨胀性和介电性能方面的表现。结果表明:在10%的添加量下,3种苯并噁嗪树脂可明显降低配方的介电损耗并提高玻璃化转变温度,BPA-BOZ体系的玻璃化转变温度仅为172.53℃,介电损耗为0.008 2,综合表现最差。该研究可为无卤低介电覆铜板开发提供参考。 展开更多

关键词 苯并噁嗪树脂 无卤 低介电 覆铜板

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一种无卤、高T_(g)覆铜板的制备及其性能研究 被引量：2

5

作者 秦伟峰 陈长浩 +1 位作者 付军亮 孙云飞 《印制电路信息》 2022年第3期17-20,共4页

随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势。本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑作为固化促进剂,氢氧化铝和滑石粉作为填充剂。通过对氢氧化铝和滑石粉表面处理以及粒径控制,使填充剂... 随着环保要求越来越严格,覆铜板无卤化已成趋势。本研究采用DOPO型环氧树脂与邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂,双氰胺作为固化剂,咪唑作为固化促进剂,氢氧化铝和滑石粉作为填充剂。通过对氢氧化铝和滑石粉表面处理以及粒径控制,使填充剂均匀分散到树脂胶液及玻纤布中,改善了板材韧性。本研究制备的覆铜板,除基本性能满足IPC-4101国际标准外,其卤素总含量为ND(未检出),玻璃化转变温度(T_(g)值)>180℃,耐热分解时间(T288)>120 min。 展开更多

关键词 无卤 阻燃 高玻璃化转变温度 环氧树脂 覆铜板

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含磷环氧树脂及其在无卤覆铜板中的应用进展 被引量：2

6

作者 胡鹏 黄成 +2 位作者 邢燕侠 王红海 唐海波 《印制电路信息》 2022年第1期13-18,共6页

文章重点综述了含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂的合成与研究进展,介绍了含磷环氧固化体系在无卤覆铜板中的应用现状,进一步展望了5G浪潮下无卤覆铜板用含磷环氧树脂的发展方向。

关键词 无卤 磷系 环氧树脂 覆铜板

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挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂的研制 被引量：2

7

作者 茹敬宏 刘生鹏 《粘接》 CAS 2013年第8期34-38,共5页

采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性,以4,4′-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂,运用磷阻燃机制和成碳阻燃技术,研制出一种挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂。利用DSC、TGA分别表征胶粘剂的固化反应性和成碳... 采用端羧基丁腈橡胶对环氧树脂增韧改性,以4,4′-二氨基二苯砜为固化剂、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂,运用磷阻燃机制和成碳阻燃技术,研制出一种挠性覆铜板用无卤阻燃胶粘剂。利用DSC、TGA分别表征胶粘剂的固化反应性和成碳率,探讨了胶粘剂的增韧、固化和阻燃机理。试验结果表明,该无卤阻燃环氧阻燃胶粘剂具有优良的柔软性、粘接性、耐热性和阻燃性,适用于制作挠性覆铜板。 展开更多

关键词 胶粘剂 无卤 阻燃 挠性覆铜板(FCCL)

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绿色经济型无卤挠性覆铜板的研制 被引量：2

8

作者 周佳麟 宿高明 +1 位作者 李桢林 范和平 《科技通报》 北大核心 2013年第6期158-160,共3页

针对无卤挠性覆铜板环氧胶粘剂成本较高,采用含氮环氧树脂,以增韧改性固化剂和含氮酚醛为复合固化体系,制备的无卤阻燃型挠性覆铜板不含有害重金属,满足了绿色环保的要求;同时选用的含氮环氧树脂价格低廉,降低了生产成本,经济实用。

关键词 绿色 经济 无卤 阻燃 挠性覆铜板

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一种含氮酚醛树脂的制备及其在无卤低损耗覆铜板的应用 被引量：1

9

作者 秦伟峰 陈长浩 +1 位作者 刘俊秀 王丽亚 《印制电路信息》 2022年第6期7-11,共5页

文章介绍自制含有高刚性长链酚醛树脂嵌段结构的含氮树脂。以该自制含氮酚醛树脂代替目前无卤板常用的含磷固化剂,所制备的无卤低损耗覆铜板综合性能优良,具有良好耐热性T288>120 min、T_(g)值>180℃,优良的介电性能介电常数D_(k)... 文章介绍自制含有高刚性长链酚醛树脂嵌段结构的含氮树脂。以该自制含氮酚醛树脂代替目前无卤板常用的含磷固化剂,所制备的无卤低损耗覆铜板综合性能优良,具有良好耐热性T288>120 min、T_(g)值>180℃,优良的介电性能介电常数D_(k)值3.85、介质损耗因数D_(f)值0.0085,以及优异的阻燃性能、力学性能。通过对比可知文章介绍的含氮酚醛树脂在性能上优于国外生产的三聚氰胺改性酚醛树脂,在降低成本的同时也避免了外国技术的诸多限制。 展开更多

关键词 含氮酚醛树脂 无卤 低损耗 覆铜板

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含磷酚醛在无卤型覆铜板中的应用 被引量：1

10

作者 何岳山 苏世国 《印制电路信息》 2009年第12期18-21,共4页

综述了目前无卤阻燃的现状和特点,介绍了国内外含磷酚醛的研究进展、结构和制造方法,结合无卤配方设计使用在无卤型覆铜板中,具有阻燃性能好、热稳定性好、耐化学性明显改善等性能。

关键词 无卤阻燃 含磷酚醛 耐碱性 覆铜板

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低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 被引量：1

11

作者 张家亮 《覆铜板资讯》 2009年第1期16-22,38,共8页

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越... 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。 展开更多

关键词 无卤 PCB基板材料 耐热 低传输损失

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新型Novolac酚醛树脂合成及应用 被引量：1

12

作者 胡茂明 李孝揆 朴钟旻 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期41-45,共5页

以大量的磷酸作为催化剂兼作反应介质合成一种新型Novolac酚醛树脂,同时以草酸作催化剂合成一种常规的Novolac酚醛树脂,通过常规性能分析、凝胶渗透色谱分析、红外光谱分析等对两种树脂进行表征与比较,结果表明新型Novolac酚醛树脂具有... 以大量的磷酸作为催化剂兼作反应介质合成一种新型Novolac酚醛树脂,同时以草酸作催化剂合成一种常规的Novolac酚醛树脂,通过常规性能分析、凝胶渗透色谱分析、红外光谱分析等对两种树脂进行表征与比较,结果表明新型Novolac酚醛树脂具有收率高、分子量分布集中,分子结构中酚环与亚甲基对位连接较多等特征。将两种酚醛树脂溶液分别与环氧树脂配制成浸胶液,并将浸胶液分别制作无卤覆铜板,测试了两种浸胶液的凝胶时间、覆铜板的剥离强度、玻璃化转变温度与热分解温度,经对比检测发现,新型Novolac酚醛树脂配制的浸胶液凝胶时间较低,而采用新型Novolac树脂制作的无卤覆铜板具有很好的耐高温性和力学性能。 展开更多

关键词 新型Novolac酚醛树脂 无卤覆铜板 耐高温性 力学性能

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含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究 被引量：1

13

作者 李杰 王碧武 何岳山 《印制电路信息》 2009年第11期19-22,27,共5页

采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。

关键词 无卤 含氮酚醛 阻燃 覆铜板

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一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

14

作者 刘刚 范和平 +1 位作者 李帧林 严辉 《印制电路信息》 2010年第S1期332-336,共5页

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和F... 文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。 展开更多

关键词 无卤 阻燃 环氧树脂 挠性覆铜板

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一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备

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作者 潘华林 陈虎 +1 位作者 王碧武 何岳山 《印制电路信息》 2016年第5期21-23,37,共4页

覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)>180℃,T_g(DMA)>190℃,T_d(5%loss)>390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和较低的CTE。

关键词 无卤 高玻璃转化温度 中损耗 覆铜板

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薄型环氧—玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展 被引量：2

16

作者 祝大同 《印制电路信息》 2007年第11期8-14,54,共8页

文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRONGX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨。

关键词 无卤 覆铜板 环氧树脂 耐热性 封装基板

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乙烯基含磷树脂的合成及阻燃环氧树脂 被引量：1

17

作者 伍驰 易强 +1 位作者 周友 唐安斌 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期95-101,共7页

以甲基丙烯酰氯和含磷酚醛树脂为反应原料,在缚酸剂三乙胺的作用下反应合成了乙烯基含磷树脂。以乙烯基含磷树脂为阻燃剂,通过与DCPD-苯酚环氧树脂和活性酯固化剂共混配胶,然后对玻璃纤维布上胶并在真空压机上制备了玻璃纤维布增强的环... 以甲基丙烯酰氯和含磷酚醛树脂为反应原料,在缚酸剂三乙胺的作用下反应合成了乙烯基含磷树脂。以乙烯基含磷树脂为阻燃剂,通过与DCPD-苯酚环氧树脂和活性酯固化剂共混配胶,然后对玻璃纤维布上胶并在真空压机上制备了玻璃纤维布增强的环氧树脂/活性酯固化剂/乙烯基含磷树脂复合材料。采用红外光谱和热失重表征了乙烯基含磷树脂的化学结构和热降解行为;差示扫描量热分析结果表明,乙烯基含磷树脂将降低玻璃化转变温度;热失重表征结果显示,乙烯基含磷树脂可促进凝聚相成炭;极限氧指数(LOI)、垂直燃烧测试和锥形量热仪分析结果表明,随着乙烯基含磷树脂的加入,复合材料LOI值达到29.4%~34.8%,通过UL-94测试V-0级,乙烯基含磷树脂的加入降低了复合材料的燃烧强度,火灾危险性显著降低;介电性能测试结果表明,乙烯基含磷树脂对环氧树脂固化物的介电常数和介质损耗影响较小。 展开更多

关键词 环氧树脂 无卤阻燃 介电性能 覆铜板

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新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的研制 被引量：1

18

作者 何烈相 刘洋 吴彦兵 《印制电路信息》 2021年第12期18-22,共5页

文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:D_(f)/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,T_(g)(DSC)=174.5℃,T_(d)(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板... 文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:D_(f)/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,T_(g)(DSC)=174.5℃,T_(d)(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板5次无铅回流焊耐热可靠性要求,且在85℃/85%RH,50 VDC的条件下,经过1000 h后不失效,具有良好的耐CAF可靠性。 展开更多

关键词 服务器 无卤覆铜板 甚低损耗

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世界覆铜板新品种新技术赏析(3)——斗山电子无卤无磷DS-7409HG

19

作者 张家亮 《印制电路信息》 2009年第2期17-21,共5页

无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。

关键词 斗山电子 无卤无磷 覆铜板 环境友好 发展

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无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

20

作者 曾耀德 《印制电路信息》 2011年第3期20-22,共3页

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展。

关键词 无卤 复合基覆铜箔板 CEM-3

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