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基于低频噪声测量的UPS故障诊断方法 被引量:13
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作者 陈晓娟 陈东阳 申雅茹 《电子器件》 CAS 北大核心 2015年第2期424-428,共5页
针对UPS(Uninterruptible Power Supply)的核心逆变器件VDMOS管工作在高功率、大电流下易损坏使得UPS无法正常工作、故障率高的问题,提出了一种低频噪声测量的方法来判断其工作状态。首先建立了功率VDMOS器件的低频噪声模型;然后设计了... 针对UPS(Uninterruptible Power Supply)的核心逆变器件VDMOS管工作在高功率、大电流下易损坏使得UPS无法正常工作、故障率高的问题,提出了一种低频噪声测量的方法来判断其工作状态。首先建立了功率VDMOS器件的低频噪声模型;然后设计了带补偿网络的超低噪声低频放大器;最后对山特MT1000-PR0型UPS测试,结果表明,该方法能够测量到UPS核心逆变器件VDMOS的低频噪声并准确判断其工作状态,且在准确率上较传统方法提高了85%,为UPS的典型故障提供了一种可行及有效的评估方法。 展开更多
关键词 UPS 故障诊断 低频噪声 前置放大器 vdmos器件
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高k栅介质增强型β-Ga_(2)O_(3) VDMOS器件的单粒子栅穿效应研究 被引量:1
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作者 王韬 张黎莉 +2 位作者 段鑫沛 殷亚楠 周昕杰 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第1期6-12,共7页
以增强型β-Ga_(2)O_(3)VDMOS器件作为研究对象,利用TCAD选择不同的栅介质材料作为研究变量,观察不同器件的单粒子栅穿效应敏感性。高k介质材料Al_(2)O_(3)和HfO_(2)栅介质器件在源漏电压200 V、栅源电压-10 V的偏置条件下能有效抵御线... 以增强型β-Ga_(2)O_(3)VDMOS器件作为研究对象,利用TCAD选择不同的栅介质材料作为研究变量,观察不同器件的单粒子栅穿效应敏感性。高k介质材料Al_(2)O_(3)和HfO_(2)栅介质器件在源漏电压200 V、栅源电压-10 V的偏置条件下能有效抵御线性能量转移为98 MeV·cm^(2)/mg的重离子攻击,SiO_(2)栅介质器件则发生了单粒子栅穿效应(Single event gate rupture,SEGR)。采用HfO_(2)作为栅介质时源漏电流和栅源电流分别下降92%和94%,峰值电场从1.5×10^(7)V/cm下降至2×10^(5)V/cm,避免了SEGR的发生。SEGR发生的原因是沟道处累积了大量的空穴,栅介质中的临界电场超过临界值导致了击穿,而高k栅介质可以有效降低器件敏感区域的碰撞发生率,抑制器件内电子空穴对的进一步生成,降低空穴累积的概率。 展开更多
关键词 氧化镓 单粒子栅穿 TCAD仿真 vdmos器件
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厚膜DC/DC电源VDMOS器件失效机理及研究现状 被引量:3
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作者 陈镜波 何小琦 章晓文 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期176-180,共5页
整机小型化的发展对厚膜微组装DC/DC电源提出了更高的可靠性要求,VDMOS器件作为DC/DC电源的开关器件,其性能退化失效将直接影响电源效率、温升指标和技术性能。介绍了厚膜微组装DC/DC电源VDMOS器件芯片级、封装级两个层面的失效机理,以... 整机小型化的发展对厚膜微组装DC/DC电源提出了更高的可靠性要求,VDMOS器件作为DC/DC电源的开关器件,其性能退化失效将直接影响电源效率、温升指标和技术性能。介绍了厚膜微组装DC/DC电源VDMOS器件芯片级、封装级两个层面的失效机理,以及针对这些失效机理的寿命评估方法和研究现状,并根据VDMOS器件在DC/DC电源中的应用,提出两种温度应力下的寿命评估方法。 展开更多
关键词 厚膜微组装DC/DC电源 vdmos器件 失效机理 可靠性评估
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功率VDMOS器件设计及研制 被引量:2
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作者 郑莹 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2016年第5期52-55,共4页
分析了VDMOS器件击穿电压、导通电阻、阈值电压和开关特性等主要性能指标的影响因素,并借助半导体模拟仿真软件Sentaurus对VDMOS器件进行建模,调整器件各个结构参数,提出采用P体区间厚氧化层方法提高器件的动态特性,获得满足设计目标要... 分析了VDMOS器件击穿电压、导通电阻、阈值电压和开关特性等主要性能指标的影响因素,并借助半导体模拟仿真软件Sentaurus对VDMOS器件进行建模,调整器件各个结构参数,提出采用P体区间厚氧化层方法提高器件的动态特性,获得满足设计目标要求的器件电性能参数,最终形成器件设计版图,并依此在现有生产线上进行工艺流片,根据流片结果进一步优化调整设计参数,最终获得一款击穿电压400 V、导通电阻0.45?、阈值电压2.5 V、开关特性较好的功率VDMOS器件。 展开更多
关键词 vdmos器件 击穿电压 导通电阻 阈值电压 开关特性 Sentaurus软件
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Total ionizing dose effects and annealing behavior for domestic VDMOS devices 被引量:1
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作者 高博 余学峰 +4 位作者 任迪远 刘刚 王义元 孙静 崔江维 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期41-45,共5页
Total dose effects and annealing behavior of domestic n-channel VDMOS devices under different bias conditions were investigated. The dependences of typical electrical parameters such as threshold voltage, breakdown vo... Total dose effects and annealing behavior of domestic n-channel VDMOS devices under different bias conditions were investigated. The dependences of typical electrical parameters such as threshold voltage, breakdown voltage, leakage current, and on-state resistance upon total dose were discussed. We also observed the relationships between these parameters and annealing time. The experiment results show that: the threshold voltage negatively shifts with the increasing of total dose and continues to decrease at the beginning of 100 ℃ annealing; the breakdown voltage under the drain bias voltage has passed through the pre-irradiation threshold voltage during annealing behaving with a "rebound" effect; there is a latent interface-trap buildup (LITB) phenomenon in the VDMOS devices; the leakage current is suppressed; and on-state resistance is almost kept constant during irradiation and annealing. Our experiment results are meaningful and important for further improvements in the design and processing. 展开更多
关键词 vdmos device total dose effects ANNEALING γ radiation
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VDMOS器件的1/f噪声检测方法研究 被引量:1
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作者 陈晓娟 杜娜 贾明超 《电测与仪表》 北大核心 2013年第11期42-46,共5页
VDMOS器件中的1/f噪声是表征该器件质量和可靠性的重要敏感参数,在检测器件噪声过程中,1/f噪声是被淹没在大量白噪声背景下的一种微弱信号,为了能准确检测出1/f信号,本文提出了基于小波熵软阈值1/f检测方法。利用1/f噪声及白噪声在不同... VDMOS器件中的1/f噪声是表征该器件质量和可靠性的重要敏感参数,在检测器件噪声过程中,1/f噪声是被淹没在大量白噪声背景下的一种微弱信号,为了能准确检测出1/f信号,本文提出了基于小波熵软阈值1/f检测方法。利用1/f噪声及白噪声在不同分解层次上小波系数熵的变化特点,根据信号子带高频小波系数的最大小波熵是由白噪声引起的,对不同分解尺度上的高频系数进行小波熵阈值量化处理,最后对信号进行重构,去掉了严重的白噪声,实现1/f信号的检测。实验表明与传统软阈值去噪的性能分析比较可知,该方法提高了检测1/f信号的准确率。 展开更多
关键词 vdmos器件 1 f噪声 小波熵软阈值
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VDMOS器件动态特性研究 被引量:1
7
作者 郑莹 姜立娟 《微处理机》 2016年第2期14-16,共3页
VDMOS器件具有开关速度快、开关损耗小、频率特性好等优点,被广泛应用于高频开关器件领域。利用TCAD软件对VDMOS器件进行建模仿真,研究了元胞P阱间氧化层厚度对器件静态参数和动态参数的影响。结果表明,器件的阈值电压不变,器件的导通... VDMOS器件具有开关速度快、开关损耗小、频率特性好等优点,被广泛应用于高频开关器件领域。利用TCAD软件对VDMOS器件进行建模仿真,研究了元胞P阱间氧化层厚度对器件静态参数和动态参数的影响。结果表明,器件的阈值电压不变,器件的导通电阻随着元胞P阱间氧化层厚度的增加而增加,器件的栅电荷随着元胞P阱间氧化层厚度的增加而减小,二者相互矛盾,但器件功耗优值明显提高。同时采取JFET注入技术降低导通电阻,使得器件的动态性能进一步改善,对高频VDMOS器件的应用具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 vdmos器件 动态特性 氧化层 阈值电压 导通电阻 栅电荷
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VDMOS器件终端结构设计及优化
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作者 郑莹 吴会利 《微处理机》 2016年第3期25-27,共3页
击穿电压是VDMOS器件的重要参数之一,器件的耐压能力主要由终端结构的击穿电压决定,但结曲面效应和表面电荷的存在制约着击穿电压的提高。设计的这款400V VDMOS的场限环终端结构,改善了结曲面效应,但表面电场较大,在此基础上,充分利用... 击穿电压是VDMOS器件的重要参数之一,器件的耐压能力主要由终端结构的击穿电压决定,但结曲面效应和表面电荷的存在制约着击穿电压的提高。设计的这款400V VDMOS的场限环终端结构,改善了结曲面效应,但表面电场较大,在此基础上,充分利用场板降低表面电场的作用,结合场限环构成场板-场限环终端结构,减少了场限环的数量,节省了16.67%的终端宽度,实现了440.6V的击穿电压。此外,没有增加额外的掩膜或工艺步骤,工艺兼容性好,易于实现。 展开更多
关键词 vdmos器件 终端 场限环 场板 击穿电压 电场
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总剂量辐照加固的功率VDMOS器件 被引量:12
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作者 李泽宏 张磊 谭开洲 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期621-623,共3页
采用先形成P-body区再生长栅氧化层的新工艺流程和薄栅氧化层配合Si3N4-SiO2钝化层加固工艺,研制出一种抗总剂量辐照加固功率VDMOS器件。给出了该器件的常态参数和总剂量辐照的实验数据,通过和二维数值仿真比较,表明实验数据和仿真数据... 采用先形成P-body区再生长栅氧化层的新工艺流程和薄栅氧化层配合Si3N4-SiO2钝化层加固工艺,研制出一种抗总剂量辐照加固功率VDMOS器件。给出了该器件的常态参数和总剂量辐照的实验数据,通过和二维数值仿真比较,表明实验数据和仿真数据能较好吻合。对研制的功率VDMOS器件在X射线模拟源辐照总剂量972×103rad(Si)下,阈值电压仅漂移?1V。结果证明,工艺改善了功率VDMOS器件的抗总剂量辐照能力。 展开更多
关键词 功率vdmos器件 薄栅氧化层 阈值电压漂移 总剂量辐照
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功率VDMOS开关特性与结构关系 被引量:4
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作者 戴显英 张鹤鸣 +1 位作者 李跃进 王伟 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期98-101,共4页
VDMOS的开关时间对其开关功耗和频率特性有直接影响.笔者设计和制造了3种体内结构与常规VDMOS相同,而表面结构不同的器件.实验结果表明,这3种结构器件的开关时间都明显减小.
关键词 vdmos 器件结构 开关时间
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星用功率VDMOS器件SEGR效应研究 被引量:3
11
作者 王立新 高博 +4 位作者 刘刚 韩郑生 张彦飞 宋李梅 吴海舟 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期434-437,共4页
对源漏击穿电压为400 V和500 V的N沟功率VDMOS器件进行碘离子单粒子辐照实验,讨论了不同偏置下两种功率器件的SEGR效应。研究结果显示:栅源电压为0 V、漏源电压为击穿电压时,器件未发生单粒子效应,表明两种星用功率器件的抗单粒子效应... 对源漏击穿电压为400 V和500 V的N沟功率VDMOS器件进行碘离子单粒子辐照实验,讨论了不同偏置下两种功率器件的SEGR效应。研究结果显示:栅源电压为0 V、漏源电压为击穿电压时,器件未发生单粒子效应,表明两种星用功率器件的抗单粒子效应能力达到技术指标要求。 展开更多
关键词 功率vdmos器件 SEGR效应 加速器 注量率
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The effects of radiation damage on power VDMOS devices with composite SiO_2-Si_3N_4 films 被引量:1
12
作者 高博 刘刚 +5 位作者 王立新 韩郑生 宋李梅 张彦飞 腾瑞 吴海舟 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第3期393-398,共6页
Total dose effects and single event effects on radiation-hardened power vertical double-diffusion metal oxide semiconductor(VDMOS) devices with composite SiO2-Si3N4 film gates are investigated.The relationships amon... Total dose effects and single event effects on radiation-hardened power vertical double-diffusion metal oxide semiconductor(VDMOS) devices with composite SiO2-Si3N4 film gates are investigated.The relationships among the important electrical parameters of the samples with different thickness SiO2-Si3N4 films,such as threshold voltage,breakdown voltage,and on-state resistance in accumulated dose,are discussed.The total dose experiment results show that the breakdown voltage and the on-state resistance barely change with the accumulated dose.However,the relationships between the threshold voltages of the samples and the accumulated dose are more complex,and not only positively drift,but also negatively drift.At the end of the total dose experiment,we select the group of samples which have the smaller threshold voltage shift to carry out the single event effect studies.We find that the samples with appropriate thickness ratio SiO2-Si3N4 films have a good radiation-hardening ability.This method may be useful in solving both the SEGR and the total dose problems with the composite SiO2-Si3N4 films. 展开更多
关键词 power vdmos device total dose effects single event effects composite SiO2-Si3N4 films
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功率VDMOS器件热阻测试
13
作者 单长玲 许允亮 +2 位作者 刘琦 田欢 刘金婷 《机电元件》 2018年第2期47-49,共3页
功率VDMOS器件的热阻,是衡量输入功率与工作环境热特性的重要参数,在器件研制和系统设计中占有重要地位。从器件的热模型出发,给出了热阻的测试方法。针对二极管正向压降测试所需要的温度系数,分析了数据处理方法,给出提高温度系数计算... 功率VDMOS器件的热阻,是衡量输入功率与工作环境热特性的重要参数,在器件研制和系统设计中占有重要地位。从器件的热模型出发,给出了热阻的测试方法。针对二极管正向压降测试所需要的温度系数,分析了数据处理方法,给出提高温度系数计算精度的途径。结合热电偶测量原理,给出了提高热电偶测量精度的方法。所涉及的热阻测量方法,能够为热阻的高精度测量提供基础。 展开更多
关键词 功率vdmos器件 热特性 热阻 可靠性
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金属封装VDMOS器件常见封装缺陷及控制 被引量:3
14
作者 王宁宁 飞景明 +1 位作者 张彬彬 何宗鹏 《电子工艺技术》 2016年第2期99-102,共4页
金属封装VDMOS器件在军事以及航天领域应用广泛。芯片烧结、引线键合和平行缝焊是封装的三个主要工序,直接影响封装的成品率和器件长期可靠性。针对三大工序中常见的缺陷进行了描述和分析,并分别提出了控制措施和建议。
关键词 金属封装 vdmos器件 缺陷
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VDMOS器件制造中的湿法工艺与设备研究 被引量:2
15
作者 宋文超 《电子工业专用设备》 2021年第6期16-20,共5页
简述了VDMOS器件制造工艺流程,介绍了其中常用的RCA清洗、SPM去胶、BOE腐蚀、Al腐蚀等湿法工艺,并对相关湿法设备的配置以及工作原理进行了介绍。
关键词 vdmos器件 湿法设备 RCA清洗 SPM去胶 BOE腐蚀 铝腐蚀
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垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管电学法热阻测试中测试电流的研究
16
作者 吕贤亮 黄东巍 +1 位作者 周钦沅 李旭 《电气技术》 2020年第8期28-32,39,共6页
本文针对垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试的关键参数——测试电流的影响因素进行研究,测试电流选择恰当与否是热阻测试的先决条件。通过理论分析和三款典型垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件的... 本文针对垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试的关键参数——测试电流的影响因素进行研究,测试电流选择恰当与否是热阻测试的先决条件。通过理论分析和三款典型垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件的试验验证,得出一种通过测试电流自升温、测试延迟时间及校温曲线这3个方面有效确定垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件电学法热阻测试时测试电流的方法。 展开更多
关键词 垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管器件 电学法热阻 测试电流 测试延迟时间 校温曲线
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