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硅基MEMS技术 被引量:18
1
作者 郝一龙 张立宪 +1 位作者 李婷 张大成 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期523-526,共4页
结合MEMS技术的发展历史 ,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向。指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线 ;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展 ;体硅工艺主要表现为键合与深刻蚀技术的组合 ,追求大质... 结合MEMS技术的发展历史 ,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向。指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线 ;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展 ;体硅工艺主要表现为键合与深刻蚀技术的组合 ,追求大质量块和低应力以及三维加工。SOI技术是新一代的体硅工艺发展方向 ; 展开更多
关键词 微电子机械系统 牺牲层 体硅工艺 深刻蚀
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氧化钒非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究 被引量:5
2
作者 袁俊 太云见 +2 位作者 雷晓虹 何雯瑾 陈妞 《红外技术》 CSCD 北大核心 2009年第1期1-4,共4页
非制冷红外探测器具有成本低廉、无需制冷等优异特点,在红外探测和红外成像领域占有极其重要的地位。从氧化钒非制冷焦平面探测器的牺牲层、支撑层、氧化钒等制备工艺进行了研究,为国内非制冷焦平面探测器工程化研究奠定了坚实的技术基础。
关键词 非制冷 红外焦平面 氧化钒 工艺
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用光致抗蚀剂作牺性层材料制作可动微机械
3
作者 周明宝 崔铮 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 1998年第5期74-78,共5页
报道了用光致抗蚀剂作牺牲层材料制作可动微机械结构的一种新技术。用这种技术制作可动微机械,动件和固定件同时制作。同现有的牺牲层材料相比,光致抗蚀剂作牺牲层材料具有一些优越性。首先,光致抗蚀剂能直接涂敷,能直接光刻成形。... 报道了用光致抗蚀剂作牺牲层材料制作可动微机械结构的一种新技术。用这种技术制作可动微机械,动件和固定件同时制作。同现有的牺牲层材料相比,光致抗蚀剂作牺牲层材料具有一些优越性。首先,光致抗蚀剂能直接涂敷,能直接光刻成形。此外,用光致抗蚀剂作牺牲层材料不影响结构的厚度和材料的选择。工艺优化后,结构洁净度、固定件与基片的结合强度及牺牲层去除速度都得到了改善。 展开更多
关键词 光致抗蚀剂 牺牲层 可动微机械 微机械 工艺
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用氧化多孔硅作牺牲层制备悬空微结构 被引量:1
4
作者 宁瑾 刘忠立 +1 位作者 刘焕章 葛永才 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2003年第3期319-322,共4页
提出一种新的牺牲层工艺。先将阳极氧化生成的多孔硅在300℃的氮气氛下进行退火以稳定其多孔结构,然后将其在700℃下氧化成为具有多孔结构的二氧化硅。用氧化的多孔硅材料作为牺牲层材料,既可以保留多孔硅牺牲层材料释放迅速的优点,又... 提出一种新的牺牲层工艺。先将阳极氧化生成的多孔硅在300℃的氮气氛下进行退火以稳定其多孔结构,然后将其在700℃下氧化成为具有多孔结构的二氧化硅。用氧化的多孔硅材料作为牺牲层材料,既可以保留多孔硅牺牲层材料释放迅速的优点,又克服了多孔硅在释放时的局限性。实验运用氧化的多孔硅材料作牺牲层成功制备了悬空振膜和悬臂梁结构。 展开更多
关键词 氧化多孔硅 牺牲层 制备 悬空微结构 阳极氧化 硅微机械加工技术 微型传感器
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低能气相腐蚀系统的建模与仿真
5
作者 张红霞 杨旭辉 +3 位作者 马芳兰 胡艳琴 徐武德 马宏伟 《自动化仪表》 CAS 2017年第6期15-18,共4页
低能气相腐蚀系统在微电子机械系统(MEMS)生产工艺中的应用非常广泛,但是该系统的设计和开发十分复杂。为了降低系统设计的复杂度和生产成本,对低能气相腐蚀系统进行了基于可视化开发工具Lab VIEW的建模和仿真。以Xe F2腐蚀MEMS中的无... 低能气相腐蚀系统在微电子机械系统(MEMS)生产工艺中的应用非常广泛,但是该系统的设计和开发十分复杂。为了降低系统设计的复杂度和生产成本,对低能气相腐蚀系统进行了基于可视化开发工具Lab VIEW的建模和仿真。以Xe F2腐蚀MEMS中的无定形硅为例,对腐蚀速率、时间与腐蚀效果之间的关系进行了研究,重点分析和讨论了建模中需要解决的三个重要问题:循环控制回路中交换腔气体压强的计算方法、恒定腐蚀速率下腐蚀气体压强的计算方法以及非晶硅牺牲材料表面积与时间的关系。根据对反应趋势的计算结果进行仿真,表明在腐蚀一个微结构的过程中,腐蚀速率能够维持恒定。仿真结果验证了该方法可以快速模拟真实的低能气相腐蚀环境,具有准确性和可行性,为后期系统的设计和开发提供了数据参考和技术指导。 展开更多
关键词 MEMS 腐蚀系统 低能气相 腐蚀速率 LABVIEW 牺牲层 建模 仿真
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紫外荧光双马树脂基复合材料的制备及性能
6
作者 王迎芬 潘翠红 +1 位作者 周洪飞 孙占红 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期74-80,共7页
紫外荧光树脂基复合材料可用于航空航天大型复合材料制件牺牲层的制备,减少装配中垫片的使用,并通过牺牲层的荧光显色避免切削时伤及本体铺层。采用热熔法制备了紫外荧光双马树脂及国产T700碳纤维机织物/紫外荧光双马树脂预浸料,采用热... 紫外荧光树脂基复合材料可用于航空航天大型复合材料制件牺牲层的制备,减少装配中垫片的使用,并通过牺牲层的荧光显色避免切削时伤及本体铺层。采用热熔法制备了紫外荧光双马树脂及国产T700碳纤维机织物/紫外荧光双马树脂预浸料,采用热压罐法制备了国产T700/紫外荧光双马树脂复合材料。系统研究了未添加紫外荧光粉、添加1.8%含量荧光粉、添加3.0%含量荧光粉的树脂及其复合材料的微观结构、理化性能和热膨胀系数。结果表明复合材料层合板在紫光灯的照射下显色明显,层合板发出的蓝色光线目视清晰可见。添加荧光粉后树脂基体的交联网络结构不变,树脂的反应活性有所降低,树脂浇铸体的玻璃化转变温度比未添加荧光粉树脂浇铸体最多下降3%。添加荧光粉后,复合材料的纬向拉伸强度和层间剪切强度无显著变化,复合材料热膨胀系数较未添加荧光粉复合材料最多下降12.14%。 展开更多
关键词 复合材料 双马树脂 牺牲层 热膨胀系数 紫外荧光粉
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多孔泡沫牺牲层的动态压溃及缓冲吸能机理研究 被引量:5
7
作者 范东宇 苏彬豪 +4 位作者 彭辉 裴晓阳 郑志军 张建勋 秦庆华 《力学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第6期1630-1640,I0003,共12页
本文对强动载荷下多孔泡沫牺牲层的动态压溃行为及缓冲吸能机理进行了研究.基于刚性-理想塑性-锁定(R-PP-L)及刚性-塑性硬化(R-PH)两类多孔泡沫材料本构,建立了强动载荷下多孔泡沫牺牲层动态响应的理论分析模型,分析了一维冲击波在多孔... 本文对强动载荷下多孔泡沫牺牲层的动态压溃行为及缓冲吸能机理进行了研究.基于刚性-理想塑性-锁定(R-PP-L)及刚性-塑性硬化(R-PH)两类多孔泡沫材料本构,建立了强动载荷下多孔泡沫牺牲层动态响应的理论分析模型,分析了一维冲击波在多孔泡沫牺牲层中的传播规律;利用Voronoi方法建立了多孔泡沫牺牲层的二维细观有限元模型,获得了冲击载荷下多孔泡沫牺牲层的变形模式和动态响应曲线,讨论了多孔泡沫材料的层间界面效应对多孔泡沫牺牲层缓冲吸能的影响.研究结果表明,考虑多孔泡沫材料塑性硬化影响的理论分析模型能够预测入射波在远端的反射及对多孔泡沫牺牲层的二次压缩过程和端部应力增强现象;相比较存在界面的多孔泡沫牺牲层,连续设计的多孔泡沫牺牲层可增强其缓冲吸能能力,但在界面处增加设计刚性面板则能够降低界面胞元不完整对缓冲吸能的影响;相同冲量载荷下,端部应力峰值随冲击能量增大而增大,而端部冲击波的反射可能是端部应力增强的主要诱因. 展开更多
关键词 多孔牺牲层 VORONOI 方法 理论模型 冲击波 界面效应 动态压溃 缓冲吸能
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非制冷焦平面探测器牺牲层制备工艺研究 被引量:4
8
作者 何雯瑾 杨培志 +3 位作者 太云见 杨春丽 袁俊 杨宇 《红外技术》 CSCD 北大核心 2006年第1期19-22,共4页
研究了牺牲层制备的工艺过程。通过对牺牲层材料选择、牺牲层图形化及牺牲层固化等工艺技术的研究,获得了图形质量较好的牺牲层样品。建立了优化的牺牲层制备工艺制度,为探测器的后续研究奠定了基础。
关键词 牺牲层制备 微桥结构 图形化 光敏型聚酰亚胺
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双牺牲层微测辐射热计最新研究进展 被引量:3
9
作者 彭自求 王军 +1 位作者 袁凯 蒋亚东 《电子器件》 CAS 2010年第3期303-307,共5页
通过改善结构,来研制更小尺寸、更高分辨率的器件,成为微测辐射热计研制的新趋势,而其中最普遍的做法就是使用双牺牲层。本文介绍了双牺牲层微测辐射热计研究的最新成果,即以Raytheon和DRS等为代表的两种做法,并从器件结构和工艺上比较... 通过改善结构,来研制更小尺寸、更高分辨率的器件,成为微测辐射热计研制的新趋势,而其中最普遍的做法就是使用双牺牲层。本文介绍了双牺牲层微测辐射热计研究的最新成果,即以Raytheon和DRS等为代表的两种做法,并从器件结构和工艺上比较了两种思路的优劣。 展开更多
关键词 微测辐射热计 双牺牲层 屋檐结构 伞状结构 隐藏桥腿结构
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MEMS中的牺牲层技术 被引量:10
10
作者 张永华 丁桂甫 +1 位作者 李永海 蔡炳初 《微纳电子技术》 CAS 2005年第2期73-77,共5页
MEMS技术作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展。牺牲层技术是MEMS应用中的关键,用以实现结构悬空和机械可动。本文介绍了MEMS技术发展中的几种牺牲层技术,并进行了简要评述。
关键词 微电子机械系统 牺牲层 多孔硅 光刻胶 干法释放
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简易低成本柔性神经微电极制作方法 被引量:12
11
作者 周洪波 李刚 +5 位作者 张华 孙晓娜 姚源 金庆辉 赵建龙 任秋实 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期1056-1063,共8页
提出了一种简单、低成本的植入式柔性薄膜神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Durim-ide 7510)代替传统方法中的非光敏型聚酰亚胺或聚对二甲苯作为微电极基质材料,同时设计了一种基于应力集中的凹槽结构以保证所得... 提出了一种简单、低成本的植入式柔性薄膜神经微电极的制作工艺和方法。该方法采用光敏型聚酰亚胺(Durim-ide 7510)代替传统方法中的非光敏型聚酰亚胺或聚对二甲苯作为微电极基质材料,同时设计了一种基于应力集中的凹槽结构以保证所得微电极形状的规整性,且采用了一种基于硅导电性通过电化学腐蚀牺牲层的方法来实现微电极从支撑基片表面的完整自动释放。整个制作工艺简单,仅需两次光刻和两次金属沉积。测试和评价了所制作微电极的表面形貌、电学性能以及生物相容性,结果表明,这种方法大大降低了制作成本并缩短了周期。 展开更多
关键词 柔性微电极 神经假体 聚酰亚胺 凹槽结构 牺牲层
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RF/MW MEMS开关中聚酰亚胺的牺牲层技术研究 被引量:9
12
作者 胡梅丽 赖宗声 +2 位作者 茅惠兵 忻佩胜 沈德新 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期5-7,共3页
目前,聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料。在涂胶前,对聚酰亚胺进 行低温和高温两步热处理,使其满足光刻的要求。光刻腐蚀后固化处理,使其固化表面平坦、耐腐 蚀。显影后选择不同固化处理温度和时间,对聚酰亚胺的性质有不... 目前,聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料。在涂胶前,对聚酰亚胺进 行低温和高温两步热处理,使其满足光刻的要求。光刻腐蚀后固化处理,使其固化表面平坦、耐腐 蚀。显影后选择不同固化处理温度和时间,对聚酰亚胺的性质有不同的影响。MEMS开关的梁结构 完成后,聚酰亚胺需通过刻蚀的方法去除。实验结果表明,固化温度小于170℃,可采用碱性溶液湿 法腐蚀的方法去除;固化温度大于200℃,需采用O2等离子刻蚀方法。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 牺牲层 固化 刻蚀 MEMS开关
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表面微机械静电梳状驱动结构的研究 被引量:7
13
作者 吴徽 刘理天 杨景铭 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第S1期71-75,共5页
静电梳状驱动器(ECS)是包括振荡器、微加速度计、微陀螺及微电动机等在内的微机电系统的核心组成部件,可作为执行器和传感器用。该文用表面微机械工艺研制出静电梳状驱动结构,在理论分析基础上,使用电容提取软件Fastcap... 静电梳状驱动器(ECS)是包括振荡器、微加速度计、微陀螺及微电动机等在内的微机电系统的核心组成部件,可作为执行器和传感器用。该文用表面微机械工艺研制出静电梳状驱动结构,在理论分析基础上,使用电容提取软件Fastcap和有限元分析软件Algor进行了电学模拟和材料力学模拟,并针对灵敏度进行了优化设计。对表面微机械工艺的关键步骤进行研究和改进。释放成功的悬臂梁长度超过200μm。初步电测试结果表明静电梳状驱动器工作正常。 展开更多
关键词 静电梳状驱动结构 表面微机械 牺牲层 粘连
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MEMS单片集成新方法及关键技术的研究 被引量:2
14
作者 王晓红 谭智敏 +1 位作者 刘理天 李志坚 《微细加工技术》 2001年第3期9-13,共5页
提出一种与标准IC工艺兼容的MEMS单片集成新方法 -后微机械技术 ,研究了与之相关的关键技术 ,PECVD淀积SiC保护电路技术及多孔硅牲层技术 ,并进行了多孔硅牺牲层技术的实验研究 ,取得了满意的结果。
关键词 MEMW PECVD 多孔硅 单片集成电路 微机电系统
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用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术(英文) 被引量:6
15
作者 张永华 丁桂甫 +2 位作者 姜政 蔡炳初 赖宗声 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1422-1425,共4页
研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层... 研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层并利用湿法释放技术,制备得到了长1400μm、厚6μm、宽40μm、悬空高为10μm的完好的悬臂梁结构. 展开更多
关键词 MEMS 微结构 光刻胶 牺牲层
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微机械及微细加工方法的研究 被引量:2
16
作者 于殿泓 魏正英 +2 位作者 郭俊杰 卢秉恒 山本昌彦 《西安理工大学学报》 CAS 2001年第1期74-77,共4页
基于光固化快速成型制造技术 ,结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术 ,研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板 (光敏树脂固化物 )镀膜的新方案 ,设计了一种有较大驱动位移的微型电容式激励器 ,并介绍了其加工制作的工艺... 基于光固化快速成型制造技术 ,结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术 ,研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板 (光敏树脂固化物 )镀膜的新方案 ,设计了一种有较大驱动位移的微型电容式激励器 ,并介绍了其加工制作的工艺流程。实验结果表明此微细加工方法是可行的 ,从而开辟了微细加工的新途径。 展开更多
关键词 微细加工 快速成型 光刻 牺牲层 化学镀膜
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基于微机械的多孔硅牺牲层技术 被引量:4
17
作者 周俊 谢克文 +1 位作者 王晓红 刘理天 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期73-76,116,共5页
多孔硅作为一种牺牲层材料 ,在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。文中综合讨论了三种不同的多孔硅牺牲层技术 ,并用后两种“在低掺杂衬底上的多孔硅牺牲层技术”,制作了良好的悬空微薄膜结构 ,同时对多孔硅表面的薄膜淀积 ,和制... 多孔硅作为一种牺牲层材料 ,在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。文中综合讨论了三种不同的多孔硅牺牲层技术 ,并用后两种“在低掺杂衬底上的多孔硅牺牲层技术”,制作了良好的悬空微薄膜结构 ,同时对多孔硅表面的薄膜淀积 ,和制备过程中的掩膜材料等进行了分析 ,为利用多孔硅工艺制作各种 MEMS器件奠定了基础。 展开更多
关键词 多孔硅 牺牲层 微机电系统 薄膜淀积 掩膜材料
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微半球谐振陀螺技术研究进展 被引量:7
18
作者 汪红兵 林丙涛 +2 位作者 梅松 江黎 蒋春桥 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第11期772-780,共9页
首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐... 首先介绍了微半球谐振陀螺(μHRG)基于驻波进动效应进行角度或角速度检测的工作原理。依据谐振子制作工艺的区别,将微半球谐振陀螺分为微玻璃吹制型、牺牲层型、精加工型三种,并对上述三种类型微半球谐振陀螺的加工工艺方案及特点、谐振子尺寸、陀螺或谐振子性能参数的国内外研究成果进行了详细阐述。简要对比分析了三种类型微半球谐振陀螺的优缺点,如潜在精度、体积、成本、与IC可集成性、批量化前景等,指出了微半球谐振陀螺目前面临的主要工艺技术问题,并针对此从工艺方案设计、工艺参数优化等方面提出了一些可能的技术解决途径。 展开更多
关键词 微半球谐振陀螺(μHRG) 玻璃吹制 牺牲层 精加工 Q值 各向同性刻蚀
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用于射频领域的高调节范围MEMS压控电容 被引量:6
19
作者 梁雪冬 刘泽文 +1 位作者 刘理天 李志坚 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2003年第3期252-254,共3页
在分析了传统平行极板MEMS压控电容的基础上,提出了一种新型的高调节范围MEMS压控电容。与传统的平行极板电容不同的是,它由三对极板构成。其中一对是起电容作用的极板,另外两对是控制极板。交流信号通过电容极板传输,而直流控制电压施... 在分析了传统平行极板MEMS压控电容的基础上,提出了一种新型的高调节范围MEMS压控电容。与传统的平行极板电容不同的是,它由三对极板构成。其中一对是起电容作用的极板,另外两对是控制极板。交流信号通过电容极板传输,而直流控制电压施加在控制极板上。使用有限元分析软件Ansys对该电容进行了模拟,得出其调节范围达214%,大大超出了传统的平行极板电容在调节范围上的自然限制(50%)。另外,设计了该电容的工艺流程。其工艺流程较简单,很容易集成在标准的RF电路中。 展开更多
关键词 MEMS压控电容 崩塌效应 控制极板 悬臂梁 牺牲层
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电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺 被引量:3
20
作者 陈大鹏 刘刚 +3 位作者 田扬超 胡一贯 阚娅 张新夷 《微细加工技术》 2000年第2期62-65,共4页
报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺 ,该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Zn牺牲层 ,结合微细加工技术中的LIGA工艺对该工艺进行了验证 ,制作出可活动的微齿轮结构 ,齿轮直径为2 5 0 μm。
关键词 牺牲层 电镀 微细加工 LIGA技术
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