1
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硅基MEMS技术 |
郝一龙
张立宪
李婷
张大成
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《机械强度》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
18
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2
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氧化钒非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究 |
袁俊
太云见
雷晓虹
何雯瑾
陈妞
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《红外技术》
CSCD
北大核心
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2009 |
5
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3
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用光致抗蚀剂作牺性层材料制作可动微机械 |
周明宝
崔铮
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《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
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1998 |
0 |
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4
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用氧化多孔硅作牺牲层制备悬空微结构 |
宁瑾
刘忠立
刘焕章
葛永才
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
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2003 |
1
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5
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低能气相腐蚀系统的建模与仿真 |
张红霞
杨旭辉
马芳兰
胡艳琴
徐武德
马宏伟
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《自动化仪表》
CAS
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2017 |
0 |
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6
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紫外荧光双马树脂基复合材料的制备及性能 |
王迎芬
潘翠红
周洪飞
孙占红
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《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
0 |
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7
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多孔泡沫牺牲层的动态压溃及缓冲吸能机理研究 |
范东宇
苏彬豪
彭辉
裴晓阳
郑志军
张建勋
秦庆华
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《力学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
5
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8
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非制冷焦平面探测器牺牲层制备工艺研究 |
何雯瑾
杨培志
太云见
杨春丽
袁俊
杨宇
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《红外技术》
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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9
|
双牺牲层微测辐射热计最新研究进展 |
彭自求
王军
袁凯
蒋亚东
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《电子器件》
CAS
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2010 |
3
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10
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MEMS中的牺牲层技术 |
张永华
丁桂甫
李永海
蔡炳初
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《微纳电子技术》
CAS
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2005 |
10
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11
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简易低成本柔性神经微电极制作方法 |
周洪波
李刚
张华
孙晓娜
姚源
金庆辉
赵建龙
任秋实
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《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
12
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12
|
RF/MW MEMS开关中聚酰亚胺的牺牲层技术研究 |
胡梅丽
赖宗声
茅惠兵
忻佩胜
沈德新
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
9
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13
|
表面微机械静电梳状驱动结构的研究 |
吴徽
刘理天
杨景铭
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《清华大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
7
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14
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MEMS单片集成新方法及关键技术的研究 |
王晓红
谭智敏
刘理天
李志坚
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《微细加工技术》
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2001 |
2
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15
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用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术(英文) |
张永华
丁桂甫
姜政
蔡炳初
赖宗声
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《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
6
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16
|
微机械及微细加工方法的研究 |
于殿泓
魏正英
郭俊杰
卢秉恒
山本昌彦
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《西安理工大学学报》
CAS
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2001 |
2
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17
|
基于微机械的多孔硅牺牲层技术 |
周俊
谢克文
王晓红
刘理天
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《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
4
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18
|
微半球谐振陀螺技术研究进展 |
汪红兵
林丙涛
梅松
江黎
蒋春桥
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《微纳电子技术》
北大核心
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2017 |
7
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19
|
用于射频领域的高调节范围MEMS压控电容 |
梁雪冬
刘泽文
刘理天
李志坚
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《压电与声光》
CSCD
北大核心
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2003 |
6
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20
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电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺 |
陈大鹏
刘刚
田扬超
胡一贯
阚娅
张新夷
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《微细加工技术》
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2000 |
3
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