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回流焊温度曲线热容研究 被引量:12
1
作者 曹白杨 赵小青 梁万雷 《华北航天工业学院学报》 2005年第3期6-9,共4页
本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?
关键词 回流焊 回流焊工艺 回流焊温度曲线
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回流焊炉温曲线的管控分析 被引量:11
2
作者 汤宗健 谢炳堂 梁革英 《电子质量》 2020年第8期15-19,23,共6页
回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊... 回流焊温度曲线记录印刷电路板元件焊接过程的温度变化,是元件焊接质量的主要影响因素。针对用测温板获取回流焊温度曲线的影响因素,对测温流程进行潜在失效效应分析,发现利用测温板频繁进行炉温测试具有较高的风险系数。但通过对回焊炉各温区温度的监控与分析,发现回焊炉的制程能力处于优良状态,潜在失效效应的风险系数较低。研究表明,在获取可靠的炉温曲线后,只需要加强炉温监控即可保证焊接质量。 展开更多
关键词 回流焊 炉温曲线 潜在失效效应分析 制程能力
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QFN封装元件组装及质量控制工艺 被引量:7
3
作者 史建卫 《电子工业专用设备》 2015年第2期21-30,共10页
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
关键词 QFN封装 热焊盘 网板设计 回流焊接 返修
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贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施
4
作者 毛久兵 李胜红 +7 位作者 陈锐 郭元兴 杨唐绍 秦宗良 高燕青 邴继兵 黎全英 杨伟 《电子工艺技术》 2024年第5期17-20,共4页
裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提... 裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提出了预防开裂的方法,针对用户方,通过试验验证,得出在装配前进行烘烤可有效防止网络变压器高温开裂。 展开更多
关键词 网络变压器 再流焊 开裂 灌封工艺
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基于区域中心温度场预测的回流焊接优化仿真 被引量:1
5
作者 隋远 卜凡洋 +1 位作者 邵子龙 闫伟 《计算机仿真》 北大核心 2023年第5期299-303,340,共6页
实现集成电子产品回流焊接前,对回焊炉焊接区域中心温控曲线仿真,有助于选择适当的回焊工艺参数,提高回流焊接工艺整体效率及产品质量。根据热传导规律以及比热容公式,得到焊接区域中心温度曲线关于炉内温度分布函数在传送带位移上的一... 实现集成电子产品回流焊接前,对回焊炉焊接区域中心温控曲线仿真,有助于选择适当的回焊工艺参数,提高回流焊接工艺整体效率及产品质量。根据热传导规律以及比热容公式,得到焊接区域中心温度曲线关于炉内温度分布函数在传送带位移上的一阶常微分方程,对于温差较小的间隙,使用Sigmoid函数,得到平滑的区间温度过渡曲线;对于温差较大的间隙,利用指数函数和一次函数进行线性组合,迫近实际凹函数,从而得到完整的炉内温度分布函数。通过求解常微分方程得到焊接参数,并通过计算预测温度场与真实温度分布数间的均方误差优化模型参数,得到一组符合制程界限的最优工艺参数。同时,根据上述建立的基于区域中心温度场预测方法,针对特定工业生产场景下的实际需求设计了一套回流焊接优化策略:给定温度参数下速度区间预测策略,锡膏融化回流面积最小参数区间预测策略,锡膏融化回流面积左右最对称参数区间预测。仿真结果表明采用以上方法得到的温度场预测结果与实际传感器数据高度吻合,具有极强的相关性。上述方法可以很好的帮助选择适当的工艺参数,优化生产过程,减少设备调试实践,优化生产产品焊点质量。 展开更多
关键词 回流焊接 炉温曲线预测 机理模型 常微分方程模型 工艺优化
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回流焊的工艺特点及研究 被引量:4
6
作者 杨良军 匡锐 《科技广场》 2011年第1期191-193,共3页
本文详细介绍了回流焊的特点,并对典型的回流焊工艺过程及参数进行了相关研究,分析了回流焊过程中的典型问题,具有很高实用价值。
关键词 回流焊 工艺过程 参数
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SOD-523二极管引脚可焊性提升研究
7
作者 陶金 黄坤 周钢 《新技术新工艺》 2023年第3期13-19,共7页
目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日渐增大。超微型SOD-523二极管因电性能优良且封装尺寸小等优点,广泛应用于模块电源等产品中。针对SOD-523二极管回流焊后常见的引脚爬锡不良问题,开展该元件引脚可焊性提升... 目前SMT所用的元器件正朝着微小化发展,PCB板上的元件密度也日渐增大。超微型SOD-523二极管因电性能优良且封装尺寸小等优点,广泛应用于模块电源等产品中。针对SOD-523二极管回流焊后常见的引脚爬锡不良问题,开展该元件引脚可焊性提升工艺研究。首先采用外观检测分析、EDS分析、金相切片分析及引脚润湿性分析的手段确认引脚镀层不完整、塑封壳设计存在缺陷;其次通过扩大钢网开孔内距与阶梯钢网的工艺手段进行可焊性提升,虽然解决了该元件引脚爬锡不良问题,但阶梯钢网的使用影响了该元件周围焊盘的印刷锡量,并不适用于生产实际;最后通过元件制程改善创新,将镀层不完整区域由引脚端面上部转移到引脚端面下部,同时强调对塑封壳底部多余塑封材料的去除,从根源上解决了SOD-523二极管引脚可焊性差的问题。 展开更多
关键词 SOD-523 回流焊 可焊性 阶梯钢网 元件制程
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SMT建模仿真研究现状及发展 被引量:2
8
作者 樊强 韩国明 +1 位作者 黄丙元 毛信龙 《电焊机》 2004年第11期28-32,共5页
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。
关键词 表面组装技术(SMT) 再流焊工艺 组装件 焊点 仿真模型
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基于ICEPAK的PCBA回流焊接过程建模与仿真研究 被引量:3
9
作者 刘晓辉 周德俭 《航空精密制造技术》 2013年第6期25-29,20,共6页
本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程仿真模型,对铝板进行回流焊接仿真,并与工艺试验结果进行对比,验证了模型的合理性。最后,应用建立的模型... 本文分析了回流焊传热机理,通过铝板回流焊接工艺试验与数值计算确定回流炉各温区炉腔上、下壁喷孔气流速度(Ve);建立回流焊接过程仿真模型,对铝板进行回流焊接仿真,并与工艺试验结果进行对比,验证了模型的合理性。最后,应用建立的模型对实际生产中的PCBA进行焊接仿真,并对PCBA焊点仿真温度曲线进行对比探讨,进一步验证了回流焊过程模型及仿真的合理性,也为PCBA回流焊接温度曲线的设定提供较好的应用参考依据。 展开更多
关键词 印制电路板组装件 回流焊接 对流传热 工艺试验 仿真 验证
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BGA组装质量控制技术和体系研究 被引量:3
10
作者 章英琴 《电子工艺技术》 2013年第4期196-199,共4页
BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性,在多品种小批量的工程实践中,BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的"首次成功率"的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素,从新的角度提出适应于多品种小批量新的BGA组装质量控制技... BGA组装质量直接关系到电子产品的可靠性,在多品种小批量的工程实践中,BGA组装质量控制技术是提高BGA焊接的"首次成功率"的关键技术。分析影响BGA组装质量的各种因素,从新的角度提出适应于多品种小批量新的BGA组装质量控制技术,对多项关键技术进行研究,获得了优化的关键控制参数,完善了BGA组装质量控制流程,建立了BGA组装质量控制体系,以达到提高BGA焊接"首次成功率"的目的。 展开更多
关键词 再流焊 首次成功率 控制技术 控制参数 控制流程 控制体系
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片式小元件质量控制工艺 被引量:2
11
作者 赵文军 史建卫 +2 位作者 杜彬 王鹏程 王玲 《电子工艺技术》 2010年第6期324-331,共8页
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述。
关键词 表面组装技术 片式元件 焊盘设计 焊膏印刷工艺 再流焊工艺
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一种基于人工神经网络模型的无铅无卤回流焊优化工艺 被引量:1
12
作者 冯泽虎 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期109-112,共4页
为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的... 为优化大规模工业化应用的无铅无卤回流焊工艺参数,构建无铅无卤回流焊工艺优化神经网络模型,其中输入层参数为合金牌号、预热起始温度、预热终止温度、预热时间、焊接温度和焊接时间,输出层参数为焊点推拉力和表面绝缘电阻,进行模型的预测验证和工艺优化应用,并对优化后的合金焊点进行金相切片、推拉力试验、表面绝缘电阻等测试。结果表明:模型具有较高预测精度和较强工业实用价值,焊点推拉力相对训练误差为1.1%-2.6%、表面绝缘电阻相对训练误差为1.3%-3.5%;在神经网络模型预测的最佳工艺参数下,合金焊点的推拉力达30 N、表面绝缘电阻值达1012Ω。 展开更多
关键词 神经网络 无铅无卤焊接 回流焊 工艺优化
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再流焊接设备性能评估方法 被引量:1
13
作者 宋顺美 《电子工业专用设备》 2014年第5期41-46,共6页
再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。
关键词 再流焊 工艺性能评估 短期制程能力(指数) 长期制程能力(指数)
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回流焊工艺参数在线控制及优化策略 被引量:1
14
作者 郭瑜 孙志礼 潘尔顺 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期555-558,共4页
针对回流焊自动生产过程中带速波动问题,提出基于改进的APC策略消除噪声影响的优化方案.在生产过程中对输出参数进行监测,当特征值超出规定值时,启动APC策略对初始设置参数进行调整,优化过程采用BPNN-GA技术实现.定义特征值的田口质量... 针对回流焊自动生产过程中带速波动问题,提出基于改进的APC策略消除噪声影响的优化方案.在生产过程中对输出参数进行监测,当特征值超出规定值时,启动APC策略对初始设置参数进行调整,优化过程采用BPNN-GA技术实现.定义特征值的田口质量损失函数,以田口过程能力指数对优化效果进行评估.测试结果显示,相对于传统的APC策略,所建立的改进方案保证了过程稳定,降低了调整频率,提高了优化速度. 展开更多
关键词 回流焊 自动过程控制 参数优化 质量损失函数 过程能力指数
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SMT再流焊焊接工艺仿真技术探讨
15
作者 沈振芳 《电子工艺技术》 2009年第6期342-345,共4页
再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果... 再流焊工艺是表面组装技术中的关键技术之一。利用ANSYS仿真软件建立SMA实体模型,进行材料参数等定义,根据受力分布情况智能划分网格,根据再流焊设定参数模拟SMA再流焊受热加载过程,并分析SMA整个再流焊过程的受热情况,最后对仿真结果进行分析,以确认该组再流焊参数是否符合实际要求。该研究可大大缩短再流焊工艺开发与准备时间,具有一定的应用价值。 展开更多
关键词 再焊 仿真过程 表面组装技术
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再流焊工艺仿真模型研究 被引量:1
16
作者 王艳 周德俭 《桂林电子工业学院学报》 2003年第5期61-64,共4页
在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对... 在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测。仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值。 展开更多
关键词 表面组装 SMT 再流焊工艺 仿真模型 温度曲线 焊接质量
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大面积薄板回流焊工艺的优化设计
17
作者 魏子陵 陈旭 周健 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期60-62,66,共4页
为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%... 为解决电子产品中大面积薄板对焊易产生焊接缺陷等问题,尝试采用圆形及方形开孔模版进行印刷,研究了印刷模版、印刷和回流焊工艺。采用X射线断层扫描对焊接面进行了检测分析,结果表明:圆形孔设计较方形孔设计产生的焊接面缺陷减少23.5%,且使用分步印刷结合三段式升温方法可以进一步减少焊接面缺陷。 展开更多
关键词 大面积薄板 回流焊 模版设计 工艺优化 分步印刷 焊接缺陷
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SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨
18
作者 张立强 《现代表面贴装资讯》 2007年第2期31-34,共4页
再流焊是表面组装技术的重要手段,随着ROHS(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) 的实施,对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工... 再流焊是表面组装技术的重要手段,随着ROHS(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) 的实施,对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。 展开更多
关键词 SMT 无铅 回流焊 工艺
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基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究
19
作者 孙亚芬 曹凯 《新技术新工艺》 2016年第9期81-83,共3页
针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。
关键词 镀层空洞 再流焊技术 透锡工艺 印刷钢网模板
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耐高温插装元件通孔回流焊接工艺优化 被引量:4
20
作者 杨小健 沈丽 +1 位作者 祝蕾 张琪 《新技术新工艺》 2020年第3期8-13,共6页
介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装... 介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装元件焊点形态良好,焊料润湿所有焊接面,形成良好的锡焊轮廓线,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊接质量良好。 展开更多
关键词 通孔回流焊接 模板 预成型焊片 工艺优化
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