随着汽车电子电器架构的革新,新的域控架构引入了高算力、高功耗的芯片。这样的新需求对车载控制器硬件电源完整性设计是一个重大的挑战,例中以电源完整性理论为指导,使用Cadence Sigrity Power SI仿真软件对车载域控制器的电源分配网络...随着汽车电子电器架构的革新,新的域控架构引入了高算力、高功耗的芯片。这样的新需求对车载控制器硬件电源完整性设计是一个重大的挑战,例中以电源完整性理论为指导,使用Cadence Sigrity Power SI仿真软件对车载域控制器的电源分配网络(power delivery network,PDN)部分进行了阻抗和谐振仿真分析,通过仿真得到板上PDN结果,优化去耦电容可以有效地压低PDN阻抗,满足片上系统(system on a chip,SoC)芯片的工作需求,提高了电源部分和系统的的稳定性,提升了车载域控制器的开发效率。展开更多
随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流,基于2.5D硅通孔技术(Through-Silicon-Via,TSV)、倒扣焊、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统(Power De‐livery Network,PDN)的...随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流,基于2.5D硅通孔技术(Through-Silicon-Via,TSV)、倒扣焊、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统(Power De‐livery Network,PDN)的设计越来越重要。芯片电流经过PDN互连产生输出噪声,这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径,保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内,通常在5%以内。基于芯片封装系统(Chip Package System,CPS),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法,从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述,并运用芯片电源模型(Chip Power Model,CPM),结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计。展开更多
文摘随着汽车电子电器架构的革新,新的域控架构引入了高算力、高功耗的芯片。这样的新需求对车载控制器硬件电源完整性设计是一个重大的挑战,例中以电源完整性理论为指导,使用Cadence Sigrity Power SI仿真软件对车载域控制器的电源分配网络(power delivery network,PDN)部分进行了阻抗和谐振仿真分析,通过仿真得到板上PDN结果,优化去耦电容可以有效地压低PDN阻抗,满足片上系统(system on a chip,SoC)芯片的工作需求,提高了电源部分和系统的的稳定性,提升了车载域控制器的开发效率。
文摘随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流,基于2.5D硅通孔技术(Through-Silicon-Via,TSV)、倒扣焊、高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics,HTCC)、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统(Power De‐livery Network,PDN)的设计越来越重要。芯片电流经过PDN互连产生输出噪声,这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径,保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内,通常在5%以内。基于芯片封装系统(Chip Package System,CPS),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法,从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述,并运用芯片电源模型(Chip Power Model,CPM),结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计。
