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基于CPS的微系统模块DDR3信号PISI分析 被引量:2

DDR3 signal PISI analysis of micro-system module based on CPS
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摘要 对微系统分部件的TSV、管壳和微模组,分别从信号完整性分析过程中建模的参数设置、DDR3电源分配系统(Power Delivery Network,PDN)的直流压降分析和交流阻抗分析、信号分析、判据等方面进行了阐述,并结合芯片电源模型(Chip Power Model, CPM)和PCB板进行基于芯片封装系统(Chip Package System, CPS)的协同设计。提出微系统中分部件参数设置的方法,电源完整性(Power Integrity,PI)直流仿真和交流阻抗低阻抗设计方法,完整链路级联分析DDR3信号完整性(Signal Integrity,SI)的方法。从DDR3时域分析图和时序脚本得出该分析方法效果显著,可指导微系统PISI分析及版图优化。 The TSV,pipeline,sales and micro-module of the micro-system components are carried out from the parameter set‐tings modeling,DC voltage drop analysis and AC impedance analysis of DDR3 power delivery network,signal analysis methods,criteria.Collaborative design based on chip package system is completed combined with the chip power model and PCB boards.The paper proposes a method for setting component parameters,power integrity DC simulation and AC low impedance design method,and complete cascade connection analysis method of DDR3 signal integrity.The effect of the method is perfect obtained from the DDR3 time domain analysis and timing script,and the research can guide the micro-system PISI analysis and the layout optimization.
作者 袁金焕 王艳玲 孙丽娟 杨巧 殷丽丽 Yuan Jinhuan;Wang Yanling;Sun Lijuan;Yang Qiao;Yin Lili(Xi′an Microelectronics Technology Institute,Xi′an 710065,China)
出处 《电子技术应用》 2023年第11期62-68,共7页 Application of Electronic Technique
关键词 微模组 CPS PDN 级联 micro-system components CPS PDN cascade
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参考文献11

二级参考文献14

共引文献36

同被引文献18

引证文献2

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