白光LED远程荧光粉技术研究进展与展望 被引量：59

1

作者 周青超 柏泽龙 +1 位作者 鲁路 钟海政 《中国光学》 EI CAS CSCD 2015年第3期313-328,共16页

远程荧光粉技术通过将荧光粉与芯片分离,降低了荧光粉的工作环境温度,提升了荧光粉的稳定性,改善了白光LED的照明品质和光效,同时有望降低LED眩晕度,提供大面积平板光源,在未来照明与显示应用中具有重要意义。远程荧光粉技术的白光LED... 远程荧光粉技术通过将荧光粉与芯片分离,降低了荧光粉的工作环境温度,提升了荧光粉的稳定性,改善了白光LED的照明品质和光效,同时有望降低LED眩晕度,提供大面积平板光源,在未来照明与显示应用中具有重要意义。远程荧光粉技术的白光LED将向多功能化、高性能化和智能化方向发展。本文将综述白光LED远程荧光粉技术的研究进展,主要介绍其封装工艺的优化、评价参数的构建和分析,以及相关荧光材料的发展现状。 展开更多

关键词 远程荧光粉技术 白光led 封装工艺 荧光材料 量子点

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LED封装用有机硅材料的研究进展 被引量：41

2

作者 杨雄发 伍川 +3 位作者 董红 蒋剑雄 邱化玉 来国桥 《有机硅材料》 CAS 2009年第1期47-50,共4页

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展。

关键词 led 封装材料 有机硅 环氧树脂 乙烯基硅树脂 加成型液体硅橡胶

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LED封装材料的研究进展 被引量：19

3

作者 张保坦 李茹 +4 位作者 陈修宁 张帆 刘白玲 王公应 何国锋 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第S1期23-27,共5页

发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能要求,综述了LED封装材料种类、特点及发展现状,并重点介绍了环... 发光二极管是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。针对LED对封装材料的性能要求,综述了LED封装材料种类、特点及发展现状,并重点介绍了环氧和有机硅材料的应用研究进展。 展开更多

关键词 led 封装材料 环氧树脂 有机硅

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LED封装结构对出光率的影响 被引量：16

4

作者 宁磊 史永胜 +1 位作者 史耀华 陈阳阳 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期822-825,共4页

出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用TracePro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装腔体的形状与出光率关系不大,而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性... 出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用TracePro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装腔体的形状与出光率关系不大,而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系,另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相关。总之LED封装结构会影响LED出光率,在进行LED封装时,要选择合适的封装结构才能获得较高的LED出光率。 展开更多

关键词 led 封装结构 出光率

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功率型LED封装用有机硅材料的研究进展 被引量：16

5

作者 张宇 王炎伟 +1 位作者 张利萍 林祥坚 《有机硅材料》 CAS 2011年第3期199-203,共5页

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。

关键词 led 封装材料 封装形式 硅树脂 硅橡胶 苯基

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LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能 被引量：12

6

作者 张伟 程林咏 刘彦军 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期74-76,共3页

制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘... 制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征。结果表明,固化制得的硅树脂材料具有高折光率(>1.54)、高透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性,可用于LED封装材料。 展开更多

关键词 led封装 有机硅树脂 高折射率 耐热性

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LED封装用高折射率有机硅树脂材料的合成及性能 被引量：9

7

作者 程林咏 刘彦军 《大连工业大学学报》 CAS 北大核心 2015年第1期43-46,共4页

以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂。采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏... 以乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油为原料,在铂催化剂的作用下150℃固化成型,制得LED封装用有机硅树脂。采用红外光谱对硅树脂进行了结构表征,研究了原料配比和催化剂用量对有机硅树脂性能的影响,测试了硅树脂的表观黏性、透射率、耐冷热冲击性和耐热等性能。结果表明,在乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、含氢硅树脂和含氢硅油质量比为0.13∶1.00∶0.31∶0.44、催化剂用量为0.100%的条件下,制备的有机硅树脂折射率为1.529,透光率为94%,具有良好的耐热及耐冷热冲击性能,可用于LED封装材料。 展开更多

关键词 有机硅树脂 led封装 高折射率 高透光率

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高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能 被引量：9

8

作者 汪晓璐 张军营 +4 位作者 程珏 史翎 展喜兵 林欣 窦鹏 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期65-68,共4页

以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2S... 以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2Si/PhSi(摩尔比)>3时,DPDS的增加对产物折射率的贡献不大;PDMS加入量少时,体系呈现轻微的浑浊状态;且随着苯基含量的增大,折射率线性增大;合适的加水量和水解温度才能保证合成产物的透明性;盐酸的质量分数为1.25%,水解时间为6h时,能有效降低体系的分水时间,优化合成工艺。固化产物在490℃时热失重为10%,具有良好的耐热性能;n2D5>1.5;透光率>95%(400～800nm,2mm),满足功率型LED封装材料的使用要求。 展开更多

关键词 高折射率 苯基乙烯基 硅氢加成 led封装

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LED封装用有机硅材料的制备与性能 被引量：9

9

作者 李媛 赵苗 +4 位作者 李光 冯亚凯 谭晓华 韩颖 孙绪筠 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期41-45,50,共6页

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定... 以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物。研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1∶1。通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征。与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征。结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95%),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度>290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域。 展开更多

关键词 led封装 有机硅 苯基 环氧基 高折光指数

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高折光指数含硅环氧树脂的合成与性能研究 被引量：8

10

作者 刘瑞霞 尚呈元 +2 位作者 蓝小康 杨欣 黄伟 《热固性树脂》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期6-10,共5页

将二苯基二氯硅烷经过氢化铝锂还原为二苯基硅烷,再与4-乙烯基环氧环己烷进行硅氢加成后合成了1种新型含硅环氧树脂二[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二苯基硅烷(EODPS)。该树脂的折光指数达到1.567,并具有较好的透明度。采用甲基六氢苯酐和... 将二苯基二氯硅烷经过氢化铝锂还原为二苯基硅烷,再与4-乙烯基环氧环己烷进行硅氢加成后合成了1种新型含硅环氧树脂二[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二苯基硅烷(EODPS)。该树脂的折光指数达到1.567,并具有较好的透明度。采用甲基六氢苯酐和乙酰丙酮铝-二苯基硅醇组合物分别对EODPS进行固化。通过红外光谱,DSC分析表征了EODPS的结构,研究了其固化活性,并对固化后产物的热稳定性、力学性能和吸水性进行了测试,且与脂环族环氧树脂CEL-2021P性能进行了比较。结果表明,与CEL-2021P相比,EODPS具有更高的热稳定性和更低的吸水率,可用于LED封装。 展开更多

关键词 含硅环氧树脂 高折光指数 发光二极管封装 热稳定性 吸水率

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LED有机硅封装材料的研究进展 被引量：7

11

作者 高健 廖进彬 蔡淑容 《包装学报》 2013年第2期10-14,共5页

有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研... 有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展,并展望了其未来的研究方向。 展开更多

关键词 led 封装材料 环氧树脂 有机硅

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LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究 被引量：7

12

作者 谢桂容 刘宏 +1 位作者 魏义兰 陈文娟 《粘接》 CAS 2022年第10期5-8,共4页

有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSE... 有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中C=C与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。 展开更多

关键词 有机硅-环氧树脂 led封装 硅氢加成 回流焊

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大功率LED封装工艺技术 被引量：4

13

作者 吴运铨 《湖南农机（学术版）》 2013年第1期61-62,共2页

文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。

关键词 led封装 led工艺 led技术

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功率型LED封装材料的研究现状及发展方向 被引量：6

14

作者 牟秋红 李金辉 《山东科学》 CAS 2011年第5期30-34,共5页

综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高... 综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。 展开更多

关键词 led 封装材料 有机硅

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发光二极管自动封装机注胶系统的控制 被引量：6

15

作者 李健志 童晖 +1 位作者 宋长钰 王建成 《电子工业专用设备》 2004年第1期43-45,共3页

主要介绍了一种新型发光二极管(LED)自动封装机注胶系统的工作原理以及应用可编程控制器(PLC)和位控单元对其进行自动化的控制。该注胶系统具有操作方便、重复性好、注胶精度高,均匀性好,运行可靠等特点。

关键词 led 封装 注胶系统 可编程控制器 位控单元

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LED封装用透明环氧的抗紫外老化性能研究 被引量：5

16

作者 王雅芳 《北京电子科技学院学报》 2010年第4期34-41,共8页

发光二极管(LED)作为新型高效固体光源,具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点,其经济和社会意义巨大。本文以复合材料这一学科前沿为研究方向,以提高LED封装用环氧树脂的老化寿命为目的,分两个阶段对LED封装用环氧树脂进行了改性研究... 发光二极管(LED)作为新型高效固体光源,具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点,其经济和社会意义巨大。本文以复合材料这一学科前沿为研究方向,以提高LED封装用环氧树脂的老化寿命为目的,分两个阶段对LED封装用环氧树脂进行了改性研究。研究发现,所选各种光稳定剂对环氧树脂均有抗紫外老化作用,其中氧化锌的抗紫外老化能力最强,采用0.07wt%ZnO增强的ZnO环/氧纳米复合材料封装的LED比用EP-400封装的LED寿命提高76%。受阻胺类光稳定剂与紫外吸收剂共同使用时具有协同效应,最佳改性环氧树脂封装的LED比未经改性环氧封装的LED的寿命提高了170%。 展开更多

关键词 led 封装 环氧 纳米复合材料 光稳定

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具有均匀光照场的LED封装透镜设计 被引量：5

17

作者 夏勋力 余彬海 麦镇强 《光学仪器》 2010年第2期45-48,共4页

据LED器件的结构特征定义LED光学模型,求得均匀光照场的LED封装透镜的截面曲线方程,运用龙格—库塔法(Runge-Kutta method)求解方程并在MatLab中使用多项式拟合获得相关数据,分析数据并根据LED制造的工艺条件修正数据,在Tracepro光学软... 据LED器件的结构特征定义LED光学模型,求得均匀光照场的LED封装透镜的截面曲线方程,运用龙格—库塔法(Runge-Kutta method)求解方程并在MatLab中使用多项式拟合获得相关数据,分析数据并根据LED制造的工艺条件修正数据,在Tracepro光学软件中建模仿真得到希望的LED光源模型及封装透镜数据,获得目标的均匀光照场。 展开更多

关键词 led 均匀光照场 封装透镜 仿真

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金刚烷改性有机硅LED封装材料的制备与性能 被引量：5

18

作者 冯亚凯 佟琳 +3 位作者 孙绪筠 韩颖 刘东顺 谭晓华 《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》 EI CSCD 北大核心 2019年第2期129-135,共7页

随着大功率LED的不断发展,合成高性能LED封装材料成为目前研究的重点.有机硅树脂逐步替代应用广泛的环氧树脂跻身于高要求的封装领域中,但其仍存在缺陷,对有机硅树脂进行改性可以使其具有更加优异的性能,满足苛刻的LED封装要求.本文重... 随着大功率LED的不断发展,合成高性能LED封装材料成为目前研究的重点.有机硅树脂逐步替代应用广泛的环氧树脂跻身于高要求的封装领域中,但其仍存在缺陷,对有机硅树脂进行改性可以使其具有更加优异的性能,满足苛刻的LED封装要求.本文重点研究在分子中引入金刚烷基团对有机硅树脂进行改性.通过1-金刚烷甲醇和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷反应得到1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯.以1-金刚烷甲醇丙基三甲氧基硅烷-3-氨基甲酸酯、三甲氧基乙烯基硅烷和二苯基硅二醇为原料,通过溶胶-凝胶缩合法合成了高折射率的金刚烷基苯基乙烯基硅树脂.通过核磁共振仪和傅里叶变换红外光谱对金刚烷基苯基乙烯基硅树脂的结构进行了表征.采用苯基含氢硅树脂在卡式催化剂的作用下进行固化,制得高折射率的金刚烷改性有机硅封装材料,并对固化后的材料进行透光性、硬度及热稳定性的测试.结果表明,该改性材料具有高折射率(1.57左右)、高硬度(50 D～59 D)、高透光率(400～800 nm范围内在80%以上)、优异的耐老化性能(150℃老化48 h透光率变化很小)和强的热稳定性,在LED封装领域具有广阔的应用前景. 展开更多

关键词 金刚烷 苯基 有机硅 高折射率 led封装

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照明用发光二极管封装技术关键 被引量：2

19

作者 张东春 孙秋艳 郑继雨 《节能技术》 CAS 2005年第5期430-431,453,共3页

随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加快发展照明用发光二极管技术的建议。

关键词 发光二极管 照明 光通量 封装

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大功率LED筒灯散热封装设计与分析 被引量：3

20

作者 白坤 吴礼刚 +3 位作者 聂秋华 戴世勋 周伯友 马湘君 《光学技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期300-304,共5页

设计了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,通过有限元计算,分析其稳态工作下的温度场分布,并通过温度测试实验表明,器件上测试点温度76.0℃,散热器外壳温度71.0℃,误差分别为2.6%和2.3%,理论计算与实验结果基本吻合。在此基础上,结... 设计了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,通过有限元计算,分析其稳态工作下的温度场分布,并通过温度测试实验表明,器件上测试点温度76.0℃,散热器外壳温度71.0℃,误差分别为2.6%和2.3%,理论计算与实验结果基本吻合。在此基础上,结合灯具各构件的温度场分布与传热学原理,提出了一种新的散热封装结构,为大功率LED的散热优化方案提供了有效依据。 展开更多

关键词 led灯具 温度场分布 封装 热通道

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