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积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究 被引量:1
1
作者 周亮 程江 +1 位作者 左萌 杨卓如 《材料开发与应用》 CAS 2003年第1期30-33,共4页
用丙烯酸改性环氧树脂的方法 ,合成出了环氧丙烯酸酯预聚物 ,并将其用于形成积层电路板永久绝缘内层的UV光固化油墨的新配方中。研究了反应温度 ,催化剂 ,阻聚剂等因素对合成过程和产品的影响。结果表明 ,最佳反应工艺条件是反应温度 90... 用丙烯酸改性环氧树脂的方法 ,合成出了环氧丙烯酸酯预聚物 ,并将其用于形成积层电路板永久绝缘内层的UV光固化油墨的新配方中。研究了反应温度 ,催化剂 ,阻聚剂等因素对合成过程和产品的影响。结果表明 ,最佳反应工艺条件是反应温度 90℃ ,催化剂为N ,N 甲基苯胺 ,用量 1 % ,阻聚剂为对苯二酚 ,用量0 .5 %。 展开更多
关键词 积层电路板 感光绝缘材料 丙烯酸 改性 环氧树脂 印刷电路板 环氧丙烯酸酯预聚物
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日本印制电路板技术路线图介绍(2)——刚性印制电路板 被引量:1
2
作者 龚永林 李敏明 马明诚 《印制电路信息》 2016年第5期9-18,41,共11页
介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。
关键词 路线图 刚性印制电路板 积层板
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积层多层板用新型绝缘材料 被引量:4
3
作者 祝大同 《化工新型材料》 CAS CSCD 2001年第1期11-15,6,共6页
本文主要综述了近年国外积层多层板所用绝缘基板材料的品种、性能等方面的现状与发展。
关键词 积层多层板 绝缘基板 材料 树脂 品种 性能
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酸性镀铜添加剂开发及应用技术 被引量:2
4
作者 邹浩斌 谭超力 +2 位作者 熊伟 席道林 刘彬云 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期7-17,共11页
酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了... 酸性镀铜是积层法多层板制造工艺中的关键技术,是实现基板内部任意层间互连与高密度互连的重要技术方法。本文介绍了酸性镀铜添加剂的主要研究重点、场景化电镀技术开发以及相关应用技术研究,主要使用计时电位法与线性扫描伏安法研究了不同结构类型整平剂在铜电沉积过程中的电流-电压关系曲线,用于定性判断添加剂的吸、脱附情况及阴极极化能力,结合凝胶色谱技术研究自主合成聚合物包括整平剂与抑制剂的分子量与分布系数,并概括了已经成熟商品化的不同场景下的填孔电镀技术类型及其优势,同时针对填孔电镀工艺中常见的应用技术的问题进行了简要阐述,以供业界参考与借鉴。 展开更多
关键词 积层法多层板 酸性镀铜 填孔 整平剂 竞争吸附 电化学
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一次压合积层法印制板制造技术 被引量:2
5
作者 龚永林 《印制电路信息》 2003年第4期3-6,共4页
一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术。本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是“PALAP”和“SSP”这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用。
关键词 积层法 印制板 制造技术 PCB 一次压合 单面图形 工艺流程 聚酰亚胺薄膜 PALAP多层板 SSP多层板
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积层多层板用UV油墨的合成研究 被引量:1
6
作者 周亮 程江 +3 位作者 左萌 杨卓如 蔡坚 朱惠贤 《合成材料老化与应用》 2002年第4期5-8,共4页
采用丙烯酸改性环氧树脂E-44的方法,合成了环氧丙烯酸酯预聚物,并将其用在UV光固化油墨的配方中。在树脂合成过程中,研究了反应温度、催化剂、阻聚剂等因素对合成过程和产品的影响。通过L9(34)正交试验,得到了优化的工艺参数:反应温度... 采用丙烯酸改性环氧树脂E-44的方法,合成了环氧丙烯酸酯预聚物,并将其用在UV光固化油墨的配方中。在树脂合成过程中,研究了反应温度、催化剂、阻聚剂等因素对合成过程和产品的影响。通过L9(34)正交试验,得到了优化的工艺参数:反应温度为90℃,催化剂为N,N-二甲基苯胺,用量1%;阻聚剂为对苯二酚,用量0.5%,投料环氧树脂和丙烯酸的摩尔比为1:1.08。 展开更多
关键词 合成研究 环氧丙烯酸树脂 UV油墨 积层板 配方
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有界地层非牛顿渗流试井解释模型 被引量:12
7
作者 刘泽俊 孙智 宋考平 《大庆石油地质与开发》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期63-66,共4页
建立了圆形有界地层中非牛顿幂律流体渗流边界定压和封闭两种模型,求得了拉氏空间中的解,做出了理论图版,进行了实例研究。本文的研究可用于聚合物驱等非牛顿渗流条件下的试井解释。
关键词 压力恢复曲线 试井 非牛顿渗流 解释模型
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嵌入式机器人控制器的电磁兼容设计 被引量:5
8
作者 白同云 《安全与电磁兼容》 2010年第5期70-72,共3页
从有源器件的选型和印刷电路板、接地、屏蔽、滤波、瞬态骚扰抑制等几个层次,详细介绍了嵌入式机器人控制器的电磁兼容设计。结果表明:分层与综合设计法设计的机器人控制器能够较好地完成任务,在实现强大功能的同时,运行更加稳定可靠。
关键词 嵌入式 机器人 控制器 分层与综合设计法 直接粘结式 积层多层板
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印制板技术的最近动向 被引量:1
9
作者 蔡积庆(译) 《印制电路信息》 2014年第1期40-44,62,共6页
概述了最近的PCB技术动向,包括PCB的高密度化趋势,PCB的电气特性,PCB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。
关键词 印制板 积层板 无芯积层板 积成法
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酸改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的合成及应用 被引量:4
10
作者 王斋民 彭炳初 +3 位作者 皮丕辉 文秀芳 程江 杨卓如 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期5-8,共4页
用马来酸酐对邻甲酚醛环氧丙烯酸酯进行酸改性,考察了3种催化剂及其用量对反应的影响.用红外光谱法表征了以酸改性产物配制的油墨的紫外光固化过程,合成了4种结构不同的预聚物,并分析了预聚物及活性单体的含量对涂膜表面干燥性的影响.... 用马来酸酐对邻甲酚醛环氧丙烯酸酯进行酸改性,考察了3种催化剂及其用量对反应的影响.用红外光谱法表征了以酸改性产物配制的油墨的紫外光固化过程,合成了4种结构不同的预聚物,并分析了预聚物及活性单体的含量对涂膜表面干燥性的影响.结果表明:催化剂的催化活性从强到弱依次为四甲基氯化铵、三苯基磷、三乙胺;四甲基氯化铵的用量(质量分数,下同)以1.0%为佳,所配制的油墨具有较好的光敏特性,曝光15 s 时,双键的转化率达81.78%;以酸改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯为主体配制的油墨具有较好的表面干燥性,其分辨率达50μm;活性单体的用量为10%-15%时,涂膜表面干燥性较好. 展开更多
关键词 邻甲酚醛环氧丙烯酸酯 酸改性 感光成像油墨 紫外光固化 积层多层板
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马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学及应用 被引量:2
11
作者 王斋民 皮丕辉 +2 位作者 文秀芳 程江 杨卓如 《涂料工业》 CAS CSCD 2007年第2期47-50,共4页
研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学,并确定了动力学方程,分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因,并提出了解决办法。研究结果表明,马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯遵循一级动力学模型,其反应的表观... 研究了马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯的动力学,并确定了动力学方程,分析了液态感光成像油墨在应用中出现低显和过显问题的原因,并提出了解决办法。研究结果表明,马来酸酐改性邻甲酚醛环氧丙烯酸酯遵循一级动力学模型,其反应的表观活化能Ea=23.74 kJ/mol,指前因子A=1.383 9×103m in-1,反应速率可以由dαdt=1.383 9×104e-823.314 7.40T(1-α)来定量描述;曝光强度、显影速度和喷淋压力是影响低显和过显问题的三个主要因素。 展开更多
关键词 酸改性 动力学 感光成像油墨 积层多层板
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积层印制电路板的研究进展 被引量:1
12
作者 周亮 杨卓如 《广东轻工职业技术学院学报》 2004年第1期34-37,共4页
积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。
关键词 印制电路板 积层多层板 高密度互连板 研究进展 绝缘材料
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积层板化学镀Cu工艺
13
作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期65-66,共2页
 概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。
关键词 积层板 盲导通孔 化学镀Cu层 厚径比
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积层电路板用UV感光预聚物的合成 被引量:1
14
作者 王斋民 文秀芳 +2 位作者 皮丕辉 程江 杨卓如 《合成材料老化与应用》 2005年第4期6-9,共4页
通过在酚醛环氧树脂中引入烯丙基,以实现树脂的感光性,考察了四种催化剂和其不同用量及两种阻聚剂对反应的影响,利用配比不同的丙烯酸和酚醛环氧树脂合成出的感光预聚物,研究了其对感光组合物性能的影响。结果表明:催化剂的催化活性依... 通过在酚醛环氧树脂中引入烯丙基,以实现树脂的感光性,考察了四种催化剂和其不同用量及两种阻聚剂对反应的影响,利用配比不同的丙烯酸和酚醛环氧树脂合成出的感光预聚物,研究了其对感光组合物性能的影响。结果表明:催化剂的催化活性依次为十六烷基三甲基溴化铵>三乙胺>N,N-二甲基苯胺>三乙醇胺;以十六烷基三甲基溴化铵为催化剂时其合适用量为1.5%;阻聚剂以对苯二酚为佳;当丙烯酸与酚醛环氧树脂的环氧基当量比为0.8时,以其改性产物配制的感光组合物的固化膜的附着力为一级,硬度为6H,具有良好的耐酸、耐碱和耐溶剂性。 展开更多
关键词 感光预聚物 酚醛环氧树脂 积层电路板
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积层线路板用液态感光成像油墨的应用研究 被引量:1
15
作者 王斋民 程江 +2 位作者 皮丕辉 文秀芳 杨卓如 《现代化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第7期29-32,共4页
研究了积层线路板油墨的组成配方、制备和应用工艺,分析了不同预烘时间对油墨分辨率的影响以及过显和显影不足问题的形成,并从生产和实际操作的角度,提出了解决的方案。利用聚苯醚改性的环氧树脂,应用于油墨的配方中,改善了油墨固化后... 研究了积层线路板油墨的组成配方、制备和应用工艺,分析了不同预烘时间对油墨分辨率的影响以及过显和显影不足问题的形成,并从生产和实际操作的角度,提出了解决的方案。利用聚苯醚改性的环氧树脂,应用于油墨的配方中,改善了油墨固化后绝缘材料的耐热性、介电性等主要性能。油墨中改性环氧树脂的质量分数为13.0%时,固化后绝缘材料的玻璃化温度可达184.22℃,介电常数为3.19,介质耗损因数为0.019,可以作高频积层线路板的绝缘层。 展开更多
关键词 感光成像油墨 环氧树脂 积层线路板 绝缘材料
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积层板内层结合力的探讨 被引量:1
16
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2010年第11期29-32,33,共5页
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。
关键词 顺序层压法 积层板(BUM) 内层 结合力 无铅焊接 趋肤效应 有机-铜络合
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电子安装技术的最新动向和展望 被引量:1
17
作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第2期66-70,共5页
概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。
关键词 电子安装技术 半导体芯片 积层板 光导波路/电气混载安装
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PCB的最新技术动向
18
作者 蔡积庆(编译) 林金堵(校) 《印制电路信息》 2008年第12期17-24,共8页
概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺,树脂材料和可靠性等最近的技术动向。
关键词 印制板 路线图 技术动向 积层板
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从巴提麦建材展会看国内建筑屋面发展
19
作者 王新 《中国建筑防水》 2010年第3期6-8,共3页
介绍了巴提麦建材展会上展出的装配式屋面系统以及植物纤维制成的保温板和秸秆制成的复合结构板材,指出我国建筑屋面正在期待一场工业化的革新。
关键词 巴提麦建材展 装配式屋面系统 植物纤维板材 建筑理念革新
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积层多层印制电路板压合空洞影响因素研究及改善
20
作者 赵刚俊 王洪府 纪成光 《印制电路信息》 2018年第A02期164-176,共13页
文章通过从原理上分析层压空洞产生的原因并结合缺陷板的分析。找出积层式多层印制电路板在半固化片压合铜箔过程中产生层压空洞缺陷的主要影响因素,包括基材区大小、基材区叠加、铜厚、半固化片树脂含量和升温速率与转压点等。通过正... 文章通过从原理上分析层压空洞产生的原因并结合缺陷板的分析。找出积层式多层印制电路板在半固化片压合铜箔过程中产生层压空洞缺陷的主要影响因素,包括基材区大小、基材区叠加、铜厚、半固化片树脂含量和升温速率与转压点等。通过正交试验优化升温速率、转压点、铜厚、和缓冲材料等关键参数,得到最终优化的控制方法:改善措施的实施后.使用低树脂含量的半固化片时的层压空洞缺陷率由改善前的76.5%降低至2%左右。并且呈现出持续改善的趋势。 展开更多
关键词 积层多层电路板 压合空洞 低树脂含量 升温速率 铜厚
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