烧结的检验控制

1

作者 张颖 《黑龙江科技信息》 2007年第12S期7-7,共1页

阐述了半导体分立器件生产中烧结质量的检验控制,通过芯片粘附强度监测和内部目检的方法达到质量可靠性的控制。

关键词 烧结 芯片粘附强度 内部目检

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厚膜铜导体的工艺研究

2

作者 谢廉忠 李卓英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第1期24-26,共3页

丝网印刷铜浆料,用氮气保护烧成,用1mm×400mm蛇形线测方阻,0.3mm×20mm直线作可焊性试验。铜导体方阻为1.53mΩ/□,附着力>50N/4mm^2,可焊性<1s,抗焊料浸蚀性>30次,键合能力分别为0.1N、0.15N、0.063N。

关键词 工艺 氮气保护 铜浆料 厚膜电路

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在柔性电路上贴装表面安装元器件

3

作者 胡志勇 《电子产品世界》 1998年第7期66-67,共2页

聚合物厚膜(PTF)电路又称添加聚合物电路(APC),是一种适应表面安装元器件贴装的柔性电路,它是将导电印剂直接印刷在聚酯薄膜上而形成的廉价的、适应性相当强的电路,能够替代刚性——柔性电路和 FR-4刚性印刷电路板,通过对常规的导线、... 聚合物厚膜(PTF)电路又称添加聚合物电路(APC),是一种适应表面安装元器件贴装的柔性电路,它是将导电印剂直接印刷在聚酯薄膜上而形成的廉价的、适应性相当强的电路,能够替代刚性——柔性电路和 FR-4刚性印刷电路板,通过对常规的导线、电缆和连接器的替换,解决了传输时间和组装空间的问题。 展开更多

关键词 柔性电路 聚合物厚膜电路 厚膜电路 表面安装

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Cu/TiO_2厚膜浆料用于通孔连接

4

作者 任敬顺 伍大志 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第6期39-44,共6页

Cu浆料用于厚膜电路板激光打孔的导体连接,易出现剥落。采用添加体积分数φ为20×10^(-2)金红石型TiO_2的铜浆料使问题得以解决。

关键词 厚膜电路 铜/二氧化钛浆料 通孔连接

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低成本银基厚膜多层基板的研制

5

作者 谢廉忠 周勤 姜红 《电子工艺技术》 1997年第2期72-74,共3页

介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统、工艺流程。

关键词 银基 厚膜电阻 厚膜电路

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厚膜直接描绘工艺 被引量：9

6

作者 何中伟 周冬莲 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第5期3-6,共4页

直接描绘工艺是一种全新的厚膜成膜工艺技术。对直接描绘工艺与传统丝网漏印工艺的性能进行了比较。介绍了直接描绘的基本工作原理。

关键词 厚膜工艺 直接描绘 脱泡 IC 制造工艺

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厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法

7

作者 王劲松 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第5期27-28,共2页

除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因，并提出了相应的消除方法。

关键词 厚膜 混合集成电路 工艺缺陷

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激光陶瓷划片工艺研究 被引量：8

8

作者 汪秀琳 姜兆华 吴宾初 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第10期80-82,共3页

使用调ＱＹＡＧ激光器对制作厚膜电路陶瓷基板的划片工艺进行了研究．通过对陶瓷的力学性质、划片机理和划片参数的理论推导，解决了该工艺的主要技术问题，实现了划线细、速度快、断面光滑和表面光洁的技术质量要求．

关键词 激光加工 厚膜电路 陶瓷 划片工艺

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绝缘电阻测试仪的测试方法改进

9

作者 张增龙 孙迪 《集成电路通讯》 2016年第2期34-37,共4页

针对使用绝缘电阻测试仪对金属管壳进行绝缘电阻测试过程中出现划伤、效率低下的现象，通过分析认为是测试夹具所致。应用头脑风暴法提出了三种改进方案，并最终确定通过控制开关控制管腿测试的方法从根本上解决测试时出现划伤的现象，... 针对使用绝缘电阻测试仪对金属管壳进行绝缘电阻测试过程中出现划伤、效率低下的现象，通过分析认为是测试夹具所致。应用头脑风暴法提出了三种改进方案，并最终确定通过控制开关控制管腿测试的方法从根本上解决测试时出现划伤的现象，并且提高了生产效率。 展开更多

关键词 绝缘电阻测试 金属管壳 表面划伤

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低温共烧陶瓷中的通孔及其制作

10

作者 王啸 罗庆生 《集成电路通讯》 2000年第1期4-7,,37,,共5页

关键词 低温共烧陶瓷 布线 电气通孔 厚膜集成电路

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厚膜钯银导体超声丝焊性能的改进

11

作者 贺敏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第4期45-47,共3页

在钯银导体浆料配方中采用钯银比为1:10,高温粘结相中加入适量的氧化物和玻璃(粒度小于5μm),银粉和钯粉经化学细化处理(粒度小于5μm,颗粒呈球形),可使钯银导体的金属丝焊性能得到大的改善。

关键词 厚膜电路 钯银导体 超声焊接 丝焊

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钽掺杂的钌基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究

12

作者 巨新 杨建红 《电子科学学刊》 CSCD 1995年第2期215-219,共5页

本文报道了钽掺杂钌基厚膜电阻制备过程中导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的实验研究结果。当导电相和玻璃相颗粒尺寸分别达到25和50nm时,电阻阻值和电阻温度系数也随之发生显著变化,并尝试根据厚膜电阻导电机理对其产生的原因进行定性的分析。

关键词 Liao基厚膜电阻 颗粒尺寸效应 混合集成电路

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厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

13

作者 吕乃康 《电子工艺技术》 1991年第2期8-11,7,共5页

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次... 用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。 展开更多

关键词 厚膜元件 厚膜电路 红外烧结

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厚膜电路商标制作工艺研究

14

作者 王晓漫 周冬莲 《集成电路通讯》 2000年第1期12-14,,29,,共4页

关键词 制版 商标 网印 厚膜电路

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厚膜功率集成电路工艺讲座（1）

15

作者 白玉鑫 王鸿麟 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1991年第4期64-70,共7页

关键词 混合集成电路 厚膜 工艺 控制电路

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贯彻国军标产品封装问题探讨

16

作者 张新 徐炎松 《集成电路通讯》 2000年第3期35-37,共3页

简要介绍了厚膜混合集成电路（ＨＩＣ）贯彻国军标用金属管不汽含量和盐雾试验３的现状，重点探讨了半导体集成电路（ＳＩＣ）贯军标塑封的可靠性、塑封材料的吸水性、热膨胀系数和模化合物的组份等。

关键词 军标 封装 塑封 金属管壳 厚膜混合集成电路

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HIC中的SMT技术

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作者 白玉鑫 《上海微电子技术和应用》 1997年第4期42-45,共4页

ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供... ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供选择的几种方案。 展开更多

关键词 厚膜 混合集成电路 表面贴装技术 HIC

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厚膜电路多层组装的CAD电性能分析和布线

18

作者 魏道兴 章锦泰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第1期1-5,共5页

在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、IBM公司等正在大力研究和开发,从逻辑功能设计到组装分析模拟... 在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、IBM公司等正在大力研究和开发,从逻辑功能设计到组装分析模拟和电性能预测等已取得成果,并进入实际应用阶段。本文综述了多层封装设计的CAD设计工具、模拟工具、CAD模型、多层组装设计分析和电特性CAD预测方法,最后介绍了CAD布线。 展开更多

关键词 CAD 厚膜电路 多层布线 集成电路

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