低成本银基厚膜多层基板的研制

The Development of Low-cost Silver Bearing Thick Film Multilayer Substrate

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摘要介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统、工艺流程。 The paper introduces the materials system,processing,process properties and characteristic for low-cost Silver-bearing thick film multilayer Substrate

作者谢廉忠周勤姜红

机构地区电子部第十四研究所

出处《电子工艺技术》 1997年第2期72-74,共3页 Electronics Process Technology

关键词银基厚膜电阻厚膜电路 Low-cost Silver-bearing Thick film Resisters

分类号 TN452.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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