厚膜功率集成电路工艺讲座（1）
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
1991年第4期64-70,共7页
Power Electronics
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1白玉鑫,王鸿麟.厚膜功率集成电路工艺讲座（Ⅱ）[J].电力电子技术,1992(1):69-73.
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2白玉鑫,王鸿麟.厚膜功率集成电路工艺讲座（III）[J].电力电子技术,1992(2):67-70.
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3蒲卫东,刘玲.厚膜功率混合电路中芯片的烧结技术[J].混合微电子技术,1992,3(1):30-32.
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4李宁成博士第三届“先进SMT制造设计和工艺”讲座[J].现代表面贴装资讯,2005,4(4):83-84.
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5李宁成博士第二届“先进SMT制造设计和工艺”讲座通知[J].现代表面贴装资讯,2004(1):44-45.
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6赵羚君.走进演奏家与调音师的钢琴艺术殿堂——感悟·杨鸣教授“钢琴演奏与制造工艺”讲座[J].乐器,2016(10):44-47.
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7Vishay TO220和TO247封装厚膜功率电阻[J].电子产品世界,2005,12(08B):46-47.
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