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Fe_3O_4薄膜的电输运及光诱导特性研究 被引量:2
1
作者 罗炳成 陈长乐 谢廉 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期638-642,共5页
用脉冲激光沉积法在(111)Si衬底上成功制备了高度择优取向的Fe3O4薄膜.电阻-温度关系表明Fe3O4薄膜的Verwey转变(TV)约在122K,低温段(T<TV)输运特征满足Mott变程跳跃模型,高温段(T>TV)为小极化子输运.激光作用下的光电导实验发现... 用脉冲激光沉积法在(111)Si衬底上成功制备了高度择优取向的Fe3O4薄膜.电阻-温度关系表明Fe3O4薄膜的Verwey转变(TV)约在122K,低温段(T<TV)输运特征满足Mott变程跳跃模型,高温段(T>TV)为小极化子输运.激光作用下的光电导实验发现,在整个温区表现为光致电阻率减小,而且低温段的电阻变化率比高温段要大很多.分析认为Fe3O4薄膜的光致电阻率变化主要与激光激发t2g电子的转移有关. 展开更多
关键词 Fe3O4薄膜 小极化子 光诱导特性
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复合齿槽环筋扣合锚接预制剪力墙数值模拟
2
作者 王中强 谢廉 《广东土木与建筑》 2022年第8期60-63,共4页
复合齿槽环筋扣合锚接预制剪力墙由预制墙体、加载梁和地梁组成,其中预制墙体预留复合齿槽,两侧约束边缘暗柱与复合齿槽区域现浇。为深入研究其抗震特性,使用有限元软件ABAQUS对复合齿槽环筋扣合锚接预制剪力墙进行模拟,对轴压比、约束... 复合齿槽环筋扣合锚接预制剪力墙由预制墙体、加载梁和地梁组成,其中预制墙体预留复合齿槽,两侧约束边缘暗柱与复合齿槽区域现浇。为深入研究其抗震特性,使用有限元软件ABAQUS对复合齿槽环筋扣合锚接预制剪力墙进行模拟,对轴压比、约束边缘暗柱配筋率和环筋扣合锚接长度进行参数分析。仿真结果显示:当轴压比从0.08增大至0.24,墙体的峰值荷载也相应提高,但是在达到极限承载力后耗能能力下降,延性降低。当约束边缘暗柱的配筋率增大时,墙体的峰值荷载有明显的提高,但延性随约束边缘暗柱配筋率的增大先增大后减小,因此选择在合适的范围内增加暗柱纵筋的配筋率,提高墙体的承载能力和延性是有必要的。墙体的承载力和延性受环筋扣合锚接长度影响较小。 展开更多
关键词 ABAQUS数值模拟分析 预制剪力墙 环筋扣合锚接 复合齿槽 抗震性能
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微波组件用带腔体LTCC基板制造技术 被引量:22
3
作者 谢廉 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2006年第6期66-68,72,共4页
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的... 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板。该文介绍了带腔体LTCC集成基板的制造技术,并对微带线、带状线、内埋电阻、腔体等关键技术进行了分析,提出了相应的解决方法。 展开更多
关键词 相控阵雷达 微波组件 腔体 LTCC集成基板
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LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术 被引量:13
4
作者 姜伟卓 严伟 谢廉 《电子工艺技术》 2000年第2期81-83,90,共4页
采用低温共烧陶瓷 (LTCC)技术制造多层微波互连基板 ,可以研制出高密度的T/R组件。讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术 ,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点。
关键词 低温共烧陶瓷 微波互连基板 微带线 带状线
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收发组件中的LTCC电阻埋置技术 被引量:8
5
作者 谢廉 姜伟卓 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2010年第8期81-83,共3页
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发... 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发组件的理想方法之一。文中介绍了LTCC电阻埋置技术,并对埋置电阻的设计以及关键工艺技术进行了分析,提出了相应的解决方法。 展开更多
关键词 相控阵雷达 收发组件 低温共烧陶瓷 埋置电阻
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国产LTCC浆料的应用研究 被引量:7
6
作者 游韬 谢廉 《电子机械工程》 2017年第5期52-55,64,共5页
为了深入研究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)浆料的性能和工程应用前景,推动LTCC浆料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用部分国产LTCC浆料和进口LTCC生料带按LTCC工艺流程制作基板并进行了相应的测试... 为了深入研究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)浆料的性能和工程应用前景,推动LTCC浆料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用部分国产LTCC浆料和进口LTCC生料带按LTCC工艺流程制作基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC浆料在进口LTCC生料带上的工艺性能、匹配性能以及基于国产LTCC浆料研制的LTCC基板的性能和可靠性等。研究结果表明,实验所使用的国产LTCC浆料的工艺性能和匹配性能基本满足要求,基于国产LTCC浆料研制的基板的性能和可靠性与基于进口LTCC浆料研制的基板相当。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 浆料 国产化 匹配性
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钙硼硅系LTCC生瓷带在收/发组件中的应用 被引量:5
7
作者 谢廉 严伟 房迅雷 《电子机械工程》 2015年第2期41-44,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠的有效手段。由于技术落后,国内缺少商品化的微波LTCC材料,严重制约了LTCC技术的发展。文中对国产钙硼硅系LTCC生瓷带在X波段收/发组... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠的有效手段。由于技术落后,国内缺少商品化的微波LTCC材料,严重制约了LTCC技术的发展。文中对国产钙硼硅系LTCC生瓷带在X波段收/发组件中的应用进行了深入研究,分析了钙硼硅系LTCC生瓷带的工艺性能、浆料匹配性能以及微波性能,并采用国产钙硼硅系LTCC生瓷带研制了X波段收/发组件,性能指标满足相控阵雷达技术要求,为微波LTCC材料的国产化进行了有益的探索。 展开更多
关键词 钙硼硅系 LTCC 收/发组件 相控阵雷达
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LTCC用钌系电阻浆料特性分析 被引量:4
8
作者 谢廉 游韬 王锋 《电子机械工程》 2019年第1期42-45,共4页
随着低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术优势逐步被大家所认识,其广阔的应用前景以及巨大的市场需求驱动着国内厂商开始关注LTCC材料的开发,涌现出了不同品种的LTCC生瓷带和浆料,但由于缺乏工程化应用验证和可... 随着低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术优势逐步被大家所认识,其广阔的应用前景以及巨大的市场需求驱动着国内厂商开始关注LTCC材料的开发,涌现出了不同品种的LTCC生瓷带和浆料,但由于缺乏工程化应用验证和可靠性考核,离货架产品尚有不少距离。文中对国产钌系电阻浆料在X波段收/发组件中的应用进行了深入研究,分析了钌系电阻浆料的工艺性能、材料匹配性能、微波性能以及可靠性能,并采用国产钌系电阻浆料研制了X波段T/R组件,性能指标满足相控阵雷达技术要求,为微波LTCC材料的国产化进行了有益的探索。 展开更多
关键词 LTCC 钌系电阻浆料 X波段 收/发组件 相控阵雷达
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国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术 被引量:2
9
作者 谢廉 游韬 王锋 《电子机械工程》 2023年第5期52-55,共4页
国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻... 国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻阻值之间的关系,然后通过50Ω负载电阻、π型衰减器和低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)微波多层基板验证了埋置电阻的性能。结果表明,通过设计优化和关键工艺参数控制,埋置电阻的阻值精度和微波性能能够满足X波段收/发(Transmit/Receive,T/R)组件技术要求,可以实现国产埋置电阻浆料的工程应用。 展开更多
关键词 国产 低温共烧陶瓷 微波多层基板 收/发组件 埋置电阻浆料
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烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响 被引量:3
10
作者 侯清健 游韬 +1 位作者 王子鸣 谢廉 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2022年第3期1039-1043,1052,共6页
烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响,分析了基板... 烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响,分析了基板性能变化的原因。结果表明,当升温速率为8℃/min时,基板介电常数为5.788,介电损耗为8.21×10^(-4),基本无翘曲,烧结致密,附着力强,抗折强度达到175 MPa。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 升温速率 介电性能 翘曲度 附着力 抗折强度
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适于薄膜布线工艺的低温共烧陶瓷基板研究 被引量:3
11
作者 吕安国 王从香 谢廉 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第S1期288-291,共4页
基于LTCC厚薄膜混合基板的MCM-C/D多芯片组件技术,对LTCC技术和薄膜技术进行优势互补,兼具LTCC技术和薄膜技术的优点,可满足电子整机高频、宽带的应用需求。为了制备满足薄膜工艺布线的LTCC多层基板,研究了层压压力和烧结温度对A6-M LTC... 基于LTCC厚薄膜混合基板的MCM-C/D多芯片组件技术,对LTCC技术和薄膜技术进行优势互补,兼具LTCC技术和薄膜技术的优点,可满足电子整机高频、宽带的应用需求。为了制备满足薄膜工艺布线的LTCC多层基板,研究了层压压力和烧结温度对A6-M LTCC多层基板致密性的影响。研究结果表明,层压压力对致密性的影响不明显,而烧结温度对LTCC的致密性有明显的影响。875℃烧结的基板试样的致密性最好,烧结温度较低,基板表现为欠烧,烧结温度过高,则表现为过烧结。按照优化工艺制备的LTCC基板,抛光后粗糙度Ra值达到10~15nm,可初步满足薄膜工艺布线的要求,基板表面薄膜工艺单层布线的最小线宽线间距为20微米。 展开更多
关键词 LTCC 薄膜工艺 致密性 粗糙度
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基于钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术 被引量:2
12
作者 谢廉 严伟 房迅雷 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2015年第5期53-55,60,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现真正意义上的三维微波互连基板,已经成为实现机载、星载、舰载相控阵雷达收/发组件小型化、轻量化、高性能、高可靠和低成本的理想方法之一。文中对基于国产钙硼硅系LTCC生瓷带微波基板制造技术进行了深入研究,剖析了影响基板外形尺寸和腔体翘曲度的工艺因素,提出了相应的解决方法。 展开更多
关键词 钙硼硅 LTCC 微波基板 收/发组件 相控阵雷达
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国产LTCC材料在X波段T/R中的应用研究 被引量:2
13
作者 王锋 谢廉 胡永芳 《微波学报》 CSCD 北大核心 2020年第S01期144-147,共4页
从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作了微波多层基板并在X波段T/R组件中进行了测试、验证,其性能满足设计要求。研究结果表明,实验所使用的国... 从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作了微波多层基板并在X波段T/R组件中进行了测试、验证,其性能满足设计要求。研究结果表明,实验所使用的国产LTCC材料的微波特性及工艺性能均满足X波段T/R组件设计要求,为推动国产LTCC材料的工程应用进行了准备。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 浆料 国产化 T/R组件
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用于微波组件的LTCC 3 dB耦合器 被引量:1
14
作者 谢廉 符鹏 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2008年第2期100-102,共3页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。 展开更多
关键词 微波组件 耦合器 低温共烧陶瓷
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国产LTCC材料微波基板特性分析 被引量:1
15
作者 谢廉 游韬 王锋 《电子机械工程》 2022年第5期56-59,共4页
为了探究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的... 为了探究国产低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)材料的工程应用前景,促进LTCC材料国产化进程,文中从工程应用的角度出发,使用国产LTCC材料制作了微波基板并进行了相应的测试和研究。研究内容主要包括国产LTCC材料的匹配性能以及基于国产LTCC材料的微波基板的性能和可靠性。研究结果表明,国产LTCC材料的匹配性能满足要求,基于国产LTCC材料研制的微波基板的性能和可靠性与基于进口LTCC材料研制的微波基板相当,满足X波段T/R组件技术要求。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微波基板 收/发组件 国产化 匹配性
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低成本银基厚膜多层基板的研制
16
作者 谢廉 周勤 姜红 《电子工艺技术》 1997年第2期72-74,共3页
介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统、工艺流程。
关键词 银基 厚膜电阻 厚膜电路
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导体厚度对LTCC电路微波性能的影响
17
作者 侯清健 张兆华 +2 位作者 胡永芳 崔凯 谢廉 《贵金属》 CAS 北大核心 2021年第4期27-31,共5页
贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一。采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体,研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响;制作了低膜层厚度的T/R组件,并测试... 贵金属导体占据低温共烧陶瓷(LTCC)成本的主要部分,降低贵金属导体用量是控制LTCC成本的重要途径之一。采用不同目数的丝网印刷获得了不同厚度的金属导体,研究了不同厚度导体对带状线的微波性能影响;制作了低膜层厚度的T/R组件,并测试了其的微波性能。研究结果表明,导体厚度控制在5μm以上对带状线的插入损耗和回波损耗影响较小,对T/R组件输出功率和接收增益等关键指标影响也不大。通过控制导体厚度可以有效降低LTCC成本,并且不影响LTCC电路的微波性能。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微波电路 带状线 导体厚度 T/R组件
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厚膜铜导体的工艺研究
18
作者 谢廉 李卓英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第1期24-26,共3页
丝网印刷铜浆料,用氮气保护烧成,用1mm×400mm蛇形线测方阻,0.3mm×20mm直线作可焊性试验。铜导体方阻为1.53mΩ/□,附着力>50N/4mm^2,可焊性<1s,抗焊料浸蚀性>30次,键合能力分别为0.1N、0.15N、0.063N。
关键词 工艺 氮气保护 铜浆料 厚膜电路
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混合电路安全功率极限的设计
19
作者 谢廉 戴富贵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1992年第5期6-14,共9页
混合电路的热耗散受散热结构、封装结构、基片材料、环境和其他因素的影响,也与电路耗散的功率值有关。用不同尺寸的电阻器和电路基片的面积比值来联系功率密度和温升,可预测电阻和基片能承受的温度极限。
关键词 混合集成电路 功率 极限值 设计
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厚膜铜导体表面氧化对焊接性能的影响
20
作者 谢廉 《电子工艺技术》 1989年第5期45-48,共4页
概述本文主要以改善导体可焊性为主。介绍铜导体表面的氧化物特性及改善导体可焊性而除去表面氧化物的办法。在铜导体表面形成的氧化物为cu_2o,它以小晶粒形式聚集在铜晶粒的晶界上,小晶粒的直径近似于2-10微米。随着烧结次数的增加,cu... 概述本文主要以改善导体可焊性为主。介绍铜导体表面的氧化物特性及改善导体可焊性而除去表面氧化物的办法。在铜导体表面形成的氧化物为cu_2o,它以小晶粒形式聚集在铜晶粒的晶界上,小晶粒的直径近似于2-10微米。随着烧结次数的增加,cu_2o的数量增加,可焊性相应下降。可以通过两种方法的组合来清除cu_2o而使可焊性有效地提高。两种方法是:把铜导体浸在磷酸溶液中及在焊接时使用合适的焊剂。进行更深入的试验以确定铜晶粒、cu_2o系统的任何变化以及怎样影响铜导体的其他一些性能。 展开更多
关键词 厚膜 铜导体 表面氧化 焊接性能
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