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提高(100)晶向磷化铟单晶的成晶率和质量的研究 被引量:6
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作者 赵有文 段满龙 +5 位作者 孙文荣 杨子祥 赵建群 曹慧梅 吕旭如 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期460-463,共4页
通过对高压液封直拉法单晶生长过程的热传输和影响熔体温度起伏的几个关键因素的分析,研究适合生长(100)晶向磷化铟单晶的热场系统,有效地降低了孪晶产生的几率,重复地生长出了整锭掺硫和掺铁的、直径为50mm和76mm的(100)磷化铟单晶。... 通过对高压液封直拉法单晶生长过程的热传输和影响熔体温度起伏的几个关键因素的分析,研究适合生长(100)晶向磷化铟单晶的热场系统,有效地降低了孪晶产生的几率,重复地生长出了整锭掺硫和掺铁的、直径为50mm和76mm的(100)磷化铟单晶。测试结果表明我们生长(100)磷化铟单晶的热场在生长过程中使晶锭保持较为平坦的固液界面,可稳定地获得具有低的缺陷密度和良好的电学均匀性的高质量磷化铟单晶材料。 展开更多
关键词 磷化铟 单晶 成晶率 质量 液封直拉法 孪晶 均匀性 固液界面 半导体材料
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非掺半绝缘磷化铟晶片的制备及其均匀性 被引量:2
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作者 董宏伟 赵有文 +2 位作者 赵建群 林兰英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期53-56,共4页
对高温退火非掺磷化铟 (In P)制备的半绝缘晶片的电学性质和均匀性进行了研究 .非掺低阻 N型磷化铟晶片分别在纯磷气氛和磷化铁气氛下进行 930℃、80 h退火均可获得半绝缘材料 .但在这两种条件下制备的两种 5 0 mm半绝缘晶片却呈现出不... 对高温退火非掺磷化铟 (In P)制备的半绝缘晶片的电学性质和均匀性进行了研究 .非掺低阻 N型磷化铟晶片分别在纯磷气氛和磷化铁气氛下进行 930℃、80 h退火均可获得半绝缘材料 .但在这两种条件下制备的两种 5 0 mm半绝缘晶片却呈现出不同的电学性质和均匀性 .纯磷气氛下制备的磷化铟片的电阻率和迁移率分别达到 10 6 Ω·cm和 180 0 cm2 / (V· s) ;而在磷化铁气氛下退火获得的半绝缘片的电阻率和迁移率分别高达 10 7Ω· cm 和30 0 0 cm2 / (V· s)以上 .对这两种半绝缘片和原生掺铁磷化铟半绝缘片的 PL - Mapping结果进一步比较表明 :在磷化铁气氛下退火获得的半绝缘材料的均匀性最好 。 展开更多
关键词 磷化铟 非掺 半绝缘 均匀性 半导体材料
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非原生掺杂半绝缘磷化铟(InP)及其应用对比 被引量:1
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作者 董宏伟 赵有文 +3 位作者 曾一平 李晋闽 林兰英 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第23期1761-1762,共2页
过去的几年中, 由于1.31和1.55 (m波长半导体激光器在光纤通信领域得到了广泛的应用, 磷化铟(InP)衬底材料的研究和规模化生产因此受到了极大的推动, 并已逐步成为继硅(Si)和砷化镓(GaAs)之后又一重要的化合物半导体材料. 与GaAs相比, ... 过去的几年中, 由于1.31和1.55 (m波长半导体激光器在光纤通信领域得到了广泛的应用, 磷化铟(InP)衬底材料的研究和规模化生产因此受到了极大的推动, 并已逐步成为继硅(Si)和砷化镓(GaAs)之后又一重要的化合物半导体材料. 与GaAs相比, InP晶体具有高的饱和电场漂移速度、良好的导热性和较强的抗辐射能力等优点, 因此更适合于制造高频、高速、大功率及外层空间用微波器件和电路[1~3]. 从实际使用的情况看, n和p型InP衬底的性能已基本满足要求, 而半绝缘类型衬底则无论从一致性还是均匀性方面都需要较大程度地改善. 相应地, 这种改善的途径和方法已成为半导体材料的研究热点之一[4~9]. 展开更多
关键词 非原生掺杂 半绝缘 磷化铟 INP 应用 半导体材料 形成机理
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析出强化锡青铜时效硬化研究
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作者 游龙 +1 位作者 邢志辉 杨慧慧 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期110-112,共3页
采用真空离心铸造方法制备了析出强化ZCu Sn10Zn2Fe Co合金试样,经780℃下保温4 h后水淬固溶处理,随后在时效处理温度300℃、400℃、500℃、600℃下各保温4 h,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了铸态、固溶态以及时效处理后合金中析出富含... 采用真空离心铸造方法制备了析出强化ZCu Sn10Zn2Fe Co合金试样,经780℃下保温4 h后水淬固溶处理,随后在时效处理温度300℃、400℃、500℃、600℃下各保温4 h,利用扫描电子显微镜(SEM)分析了铸态、固溶态以及时效处理后合金中析出富含铁、钴粒子的分布规律,并测量了各状态下的硬度。结果表明:合金中析出富含Fe、Co的富集相粒子,固溶处理后合金的硬度最低,随着时效处理温度的升高,析出相数目增多,分布更为弥散均匀,硬度先升高后降低,400℃时达到最大值HB134.4,与铸态ZCu Sn10Zn2Fe Co合金的硬度值HB103.6相比提高了29.7%,之后硬度急剧下降,发生了过时效。 展开更多
关键词 锡青铜 析出强化 硬度 时效处理
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Preparation of Semi-Insulating Material by Annealing Undoped InP
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作者 赵有文 董宏伟 +4 位作者 赵建群 林兰英 孙聂枫 孙同年 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期285-289,共5页
Semi insulating (SI) InP wafers of 50 and 75mm in diameter can be obtained by annealing of undoped liquid encapsulated Czochralski (LEC) InP at 930℃ for 80h.The annealing ambient can be pure phosphorus (PP) or iron ... Semi insulating (SI) InP wafers of 50 and 75mm in diameter can be obtained by annealing of undoped liquid encapsulated Czochralski (LEC) InP at 930℃ for 80h.The annealing ambient can be pure phosphorus (PP) or iron phosphide (IP).The IP SI InP wafers have good electrical parameters and uniformity of whole wafer.However,PP SI InP wafers exhibit poor uniformity and electrical parameters.Photoluminescence which is subtle to deep defect appears in IP annealed semi insulating InP.Traps in annealed SI InP are detected by the spectroscopy of photo induced current transient.The results indicate that there are fewer traps in IP annealed undoped SI InP than those in as grown Fe doped and PP undoped SI InP.The formation mechanism of deep defects in annealed undoped InP is discussed. 展开更多
关键词 indium phosphide semi insulating ANNEALING
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一种去除熔体表面浮渣的技术
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作者 《科技开发动态》 1994年第2期51-51,共1页
关键词 切克劳斯基单晶炉 熔体浮渣 坩埚 熔融技术
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