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溅射法制备InSb薄膜工艺探索——In与Sb的原子比问题 被引量:4
1
作者 孙承松 +2 位作者 魏永广 关艳霞 周立军 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2001年第7期35-36,共2页
介绍一种基于原子比为 1:1的InSb靶制备原子比为 1:1的InSb薄膜的方法 ,实验结果表明 。
关键词 溅射 INSB薄膜 原子比 磁敏元件 磁敏传感器
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一种带有光标显示的LCD驱动控制芯片的设计 被引量:1
2
作者 孟军 魏同立 《电子器件》 CAS 2004年第1期102-106,共5页
介绍了一种LCD驱动控制芯片的总体设计方案。该LCD驱动控制芯片具有比较完备的指令系统、完善的MPU接口和LCD接口、能存储大量常用字符的ROM、用户可以自行设计字符的RAM、光标显示电路等显著特色。重点讨论了MPU接口、指令译码、光标... 介绍了一种LCD驱动控制芯片的总体设计方案。该LCD驱动控制芯片具有比较完备的指令系统、完善的MPU接口和LCD接口、能存储大量常用字符的ROM、用户可以自行设计字符的RAM、光标显示电路等显著特色。重点讨论了MPU接口、指令译码、光标显示等模块的设计。最后,用Powrmill对芯片进行了功能和功耗仿真。 展开更多
关键词 液晶显示驱动 接口 光标电路
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Ni膜热敏电阻的制备 被引量:2
3
作者 孙承松 《传感器世界》 1999年第5期24-26,共3页
本文介绍了用射频溅射法制备的Ni膜热敏电阻的特性及相应工艺条件。通过X射线衍射法分析了不同偏压下Ni膜的晶粒尺寸,并对实验结果进行了分析,获得了能够长期稳定工作的电阻温度系数(TCR)较高的热敏电阻。
关键词 溅射 薄膜 热敏电阻 制备
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溅射条件对InSb薄膜方块电阻的影响 被引量:1
4
作者 张小玲 孙承松 +1 位作者 李云鹏 《传感器世界》 1998年第3期11-15,共5页
本文介绍了用射频溅射技术制备InSb薄膜的方法,探索了溅射电压,工作气压、衬底温度及基片电压等条件对膜的特性和结构的影响.着重讨论了溅射条件对膜方块电阻的影响,并初步得出其变化规律.
关键词 溅射 薄膜 方块电阻 锑化铟
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溅射法制备InSb薄膜工艺探索——In的氧化及热处理保护 被引量:1
5
作者 孙承松 魏永广 +2 位作者 关艳霞 周立军 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2001年第8期33-34,共2页
介绍了用RF溅射法制备InSb薄膜时 ,如何克服In的氧化问题的措施及防止InSb薄膜在热处理过程中继续氧化和挥发的方法。对实验结果进行了电镜和俄歇电子能谱测试分析。结果表明 ,只要控制好工艺条件 ,可以获得较好的效果。
关键词 溅射InSb薄膜 氧化 热处理
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一种用于LCD驱动控制的4位微处理器 被引量:1
6
作者 孟军 魏同立 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期92-97,共6页
设计了一种用于 LCD驱动的 4位专用微处理器 ,按照功能框图对其特点进行分析。该微处理器具有丰富的指令集 ,能够满足 LCD显示的各种要求 ,系统最大特色就是提供了比较完备的用于测试片内模块故障的测试模式。在对系统各模块的结构和功... 设计了一种用于 LCD驱动的 4位专用微处理器 ,按照功能框图对其特点进行分析。该微处理器具有丰富的指令集 ,能够满足 LCD显示的各种要求 ,系统最大特色就是提供了比较完备的用于测试片内模块故障的测试模式。在对系统各模块的结构和功能进行分析基础上 ,在测试模式下 ,对系统功能。 展开更多
关键词 LCD 微处理器 液晶显示驱动 测试模式 CMOS
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热处理条件对溅射法制得的InSb薄膜特性的影响 被引量:2
7
作者 关艳霞 孙承松 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2000年第9期15-16,共2页
文中从理论和实验分析了热处理条件对溅射法制得的InSb薄膜特性的影响。热处理温度、时间和升降温速率都对薄膜特性有影响 ,通过实验得出了最佳的热处理温度、恒温时间和升降温速率。最后讨论了热处理过程中所采用的
关键词 INSB薄膜 热处理 溅射制膜 霍尔输出特性
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溅射条件对湿敏薄膜特性的影响
8
作者 孙承松 +2 位作者 魏永广 关艳霞 周立军 《真空》 CAS 北大核心 2000年第2期13-15,共3页
本文介绍了 RF溅射制备湿度敏感膜技术 ,讨论了衬底温度、工作气体及压力、放电电压及时间对湿敏膜感湿特性的影响。实验结果表明 。
关键词 溅射 特性 湿敏薄膜 湿敏元件
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