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采用SiO_2/Si系扩镓提高扩散质量和器件性能的研究 被引量:16
1
作者 刘秀 赵富贤 +2 位作者 薛成山 孙瑛 华士奎 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第3期235-240,共6页
镓杂质均可在裸Si系和SiO2/Si秒中扩散,但棵Si扩镓易在硅表面产生富镓合金点、凹坑和"白霜",导致器件低、软的击穿等,为了清除表面缺陷对器件性能的影响,采用SiO2/Si系扩镓进行了研究.经过实验和长期应用,这... 镓杂质均可在裸Si系和SiO2/Si秒中扩散,但棵Si扩镓易在硅表面产生富镓合金点、凹坑和"白霜",导致器件低、软的击穿等,为了清除表面缺陷对器件性能的影响,采用SiO2/Si系扩镓进行了研究.经过实验和长期应用,这是克服表面影响的行之有效的方法.本文对二种扩散方式所产生的不同结果,进行了分析和讨论. 展开更多
关键词 扩散 二氧化硅 半导体器件
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镓在裸Si系和SiO_2/Si系掺杂效应 被引量:3
2
作者 刘秀 薛成山 +3 位作者 孙瑛 赵富贤 王显明 李玉国 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1997年第2期153-157,共5页
Based on the diffusion actuion of gallium in silicon and SiO2 ,a diffusion model of gallium doping in bare silicon system and SiO2/Si system is first presentd in this paper ,the gallium doping effect in the two system... Based on the diffusion actuion of gallium in silicon and SiO2 ,a diffusion model of gallium doping in bare silicon system and SiO2/Si system is first presentd in this paper ,the gallium doping effect in the two systems is analyzed theoretically .Experiments and applications have proved that the use of the open-tube gallium deffusion in SiO2/Si system can substantially improve diffusion quality and device characteristics . 展开更多
关键词 开管扩镓 硅系 掺杂效应
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硅片排列方式对扩散均匀性的影响 被引量:3
3
作者 刘秀 孙瑛 +1 位作者 陈刚 赵玉仁 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第5期30-34,共5页
在气相镓杂质扩散中,通过实验和生产实践表明,硅片在石英舟上不同的排列方式,对杂质扩散均匀性产生不同的影响,本文从机理上进行了分析和讨论。
关键词 硅片 扩散均性 排列方式
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镓铝双质掺杂提高晶闸管性能的机理研究 被引量:3
4
作者 王公堂 刘秀 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期1964-1969,共6页
依据Ga,A1在Si和SiO2中的扩散行为和特性,采用SiO2/Si系统,利用磁控装置精确控制Ga掺杂量,实现镓铝双质掺杂在同一扩散炉中经一次高温连续完成.该项掺杂技术能实现Si中的高均匀掺杂,扩散参数具有良好的重复性和一致性,可获得较理想的杂... 依据Ga,A1在Si和SiO2中的扩散行为和特性,采用SiO2/Si系统,利用磁控装置精确控制Ga掺杂量,实现镓铝双质掺杂在同一扩散炉中经一次高温连续完成.该项掺杂技术能实现Si中的高均匀掺杂,扩散参数具有良好的重复性和一致性,可获得较理想的杂质浓度分布.Ga,Al与Si的共价半径相接近,高温后又采取缓慢降温等措施,能明显减少晶格缺陷,提高少子寿命,降低压降.研究了受主双质掺杂与晶闸管参数之间的关系,并对镓铝双质掺杂提高晶闸管性能的机理进行了深入的分析与讨论.研究表明,镓铝双质受主掺杂有利于提高晶闸管的耐压水平和浪涌能力,能明显改善电流特性、触发特性和动态特性,优于其他受主掺杂技术. 展开更多
关键词 镓铝双质掺杂 机理 晶闸管 性能
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金属氧化物的钝化机理分析 被引量:3
5
作者 刘秀 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第5期26-29,共4页
在半导体表面上,利用化学气相淀积法生长一层金属氧化物膜,或涂布掺有金属氧化物的糊状物(需经固化),均显示负电荷效应,具有良好的钝化保护性能。本文就其金属氧化物的负电荷效应及钝化机理进行了分析讨论。
关键词 金属氧化物 负电荷效应 钝化机理 半导体器件
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一种开管铝镓扩散工艺的研究
6
作者 刘秀 薛成山 +1 位作者 林玉松 李玉国 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1997年第4期403-408,共6页
就现行P型杂质扩散工艺的不足,进行了开旮铝镓掺杂技术的研究。经过大量实验和工艺论证,该研究取得成功,具有先进性和实用性,可明显地提高器件电参数一致性、综合性能和成品率,为电力半导体器件研究和生产开辟了一条可行的受主掺... 就现行P型杂质扩散工艺的不足,进行了开旮铝镓掺杂技术的研究。经过大量实验和工艺论证,该研究取得成功,具有先进性和实用性,可明显地提高器件电参数一致性、综合性能和成品率,为电力半导体器件研究和生产开辟了一条可行的受主掺杂工艺。 展开更多
关键词 晶闸管 受主杂质 掺杂机制 扩散
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高压大电流晶闸管受主双质掺杂新技术的研究
7
作者 刘秀 薛成山 +2 位作者 林玉松 孙瑛 庄惠照 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第8期632-636,共5页
针对现行P型杂质扩散工艺的不足,开展了受主双质掺杂新技术的研究.经对比实验和工艺论证,首先研究成功开管铝镓一步扩散法.应用证明,该项技术用于制造高压大电流晶闸管是可行的,产品电参数一致性和综合性能好,合格率高,为电力... 针对现行P型杂质扩散工艺的不足,开展了受主双质掺杂新技术的研究.经对比实验和工艺论证,首先研究成功开管铝镓一步扩散法.应用证明,该项技术用于制造高压大电流晶闸管是可行的,产品电参数一致性和综合性能好,合格率高,为电力半导体器件研究和生产开创了一条先进的工艺途径. 展开更多
关键词 晶闸管 高电压 大电流 受主双质掺杂
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一种气(Ga)-固(Al掺杂氧化物)-固(Si)掺杂新工艺 被引量:2
8
作者 刘秀 孙瑛 李玉国 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期109-114,共6页
针对制造高压晶闸管 p型杂质扩散工艺的不足 ,进行了开管式受主双质掺杂技术的研究 .通过大量试验和工艺论证 ,研制成一种气 (Ga) -固 (Al掺杂氧化物 ) -固 (Si)掺杂新工艺 .经应用证明 ,该掺杂技术能明显提高器件的电参数一致性、综合... 针对制造高压晶闸管 p型杂质扩散工艺的不足 ,进行了开管式受主双质掺杂技术的研究 .通过大量试验和工艺论证 ,研制成一种气 (Ga) -固 (Al掺杂氧化物 ) -固 (Si)掺杂新工艺 .经应用证明 ,该掺杂技术能明显提高器件的电参数一致性、综合性能和成品率 。 展开更多
关键词 晶闸管 受主杂质 掺杂机制 工艺应用
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离子注入在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中的应用 被引量:2
9
作者 李玉国 薛成山 刘秀 《半导体杂志》 1999年第3期51-55,共5页
介绍了离子注入ⅢⅤ族化合物半导体的特点,论述了离子注入ⅢⅤ族化合物半导体获得n 、p 型及深补偿能级的研究现状,讨论了离子注入ⅢⅤ族化合物后的退火及其保护问题。
关键词 Ⅲ-Ⅴ族 化合物半导体 离子注入 退火 掺杂
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有机硅化合物-金属氧化物绝缘保护材料在制造高压晶闸管中的应用研究 被引量:1
10
作者 刘秀 王公堂 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期576-580,共5页
采用高纯有机硅化合物和金属氧化物,按比例均匀混合制成糊状材料,涂敷于器件台表面,用于半导体p-n结表面特性的控制和保护.固化后该材料在室温下的体电阻率大于7.5×1015Ω.cm,介电常数为4.7,击穿电压高于16kV/mm.该材料用于KP500... 采用高纯有机硅化合物和金属氧化物,按比例均匀混合制成糊状材料,涂敷于器件台表面,用于半导体p-n结表面特性的控制和保护.固化后该材料在室温下的体电阻率大于7.5×1015Ω.cm,介电常数为4.7,击穿电压高于16kV/mm.该材料用于KP500型晶闸管表面保护,能明显改善器件的表面特性、减少漏电流和提高耐压水平,并对提高器件性能的机理进行了研究. 展开更多
关键词 绝缘保护材料 性能 晶闸管 机理
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一种高压器件表面保护材料的研究 被引量:1
11
作者 刘秀 薛成山 +2 位作者 孙瑛 王显明 庄惠照 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期395-400,共6页
本文报道了一种SM材料的制备、性能、钝化保护机理和试用结果.该材料具有优良的电性能、钝化保护性能、机械性能和化学稳定性,并经晶闸管生产线工艺论证及应用,能明显地减小漏电流,提高耐压水平和增加产品合格率.该项成果为高压电... 本文报道了一种SM材料的制备、性能、钝化保护机理和试用结果.该材料具有优良的电性能、钝化保护性能、机械性能和化学稳定性,并经晶闸管生产线工艺论证及应用,能明显地减小漏电流,提高耐压水平和增加产品合格率.该项成果为高压电力半导体器件研究和生产提供了一种高性能的钝化保护材料,具有先进性和实用性. 展开更多
关键词 高压器件 表面保护材料 SM材料
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镓杂质R_S效应的研究与分析 被引量:1
12
作者 孙瑛 刘志军 刘秀 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期104-108,共5页
在确定的开管扩镓装置中 ,以氢气作为镓源 Ga2 O3的反应和输运气体 ,凭借准确地控制扩散条件 ,控制 Ga在Si O2 / Si系统中扩散 ,可获得良好的杂质 RS效应 .根据 Ga在 Si和 Si O2 中的扩散行为 ,研究和分析了镓在裸 Si系和 Si O2 / Si系... 在确定的开管扩镓装置中 ,以氢气作为镓源 Ga2 O3的反应和输运气体 ,凭借准确地控制扩散条件 ,控制 Ga在Si O2 / Si系统中扩散 ,可获得良好的杂质 RS效应 .根据 Ga在 Si和 Si O2 中的扩散行为 ,研究和分析了镓在裸 Si系和 Si O2 / Si系扩散所产生的杂质 RS效应机理 ,及其热氧化、氧化膜质量和厚度对 展开更多
关键词 杂质Rs效应 裸Si系 SiO2/Si系 氧化膜
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氢气发生器在半导体制造工艺中的应用 被引量:1
13
作者 刘秀 张尧谟 李梅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第6期45-48,40,共5页
本文阐述了IM-Ⅱ型氢气发生器的优点、工作原理和在半导体制造工艺中的应用。实践表明:该机运转性能良好,制氢纯度高、寿命长、体积小、重量轻、操作方便、流量准确、稳定可靠,有利于提高半导休器件产品质量和安全生产,可取代钢瓶,经济... 本文阐述了IM-Ⅱ型氢气发生器的优点、工作原理和在半导体制造工艺中的应用。实践表明:该机运转性能良好,制氢纯度高、寿命长、体积小、重量轻、操作方便、流量准确、稳定可靠,有利于提高半导休器件产品质量和安全生产,可取代钢瓶,经济效益明显。 展开更多
关键词 氢气发生器 半导体制造 工艺
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SiO2/Si系开管扩镓工艺对器件性能的改善
14
作者 刘秀 林玉松 《半导体杂志》 1990年第1期17-24,共8页
本文采用SiO2/Si系开管扩镓工艺,消除了合金点和腐蚀抗,扩散均匀性,重复性和一致性较好,该工艺用于生产高反压晶体管和晶闸管,能显著的改善器件性能,扩散质量和电气性能均优于现行的硼铝涂层及闭管镓(或铝镓)扩散工艺,根据在裸... 本文采用SiO2/Si系开管扩镓工艺,消除了合金点和腐蚀抗,扩散均匀性,重复性和一致性较好,该工艺用于生产高反压晶体管和晶闸管,能显著的改善器件性能,扩散质量和电气性能均优于现行的硼铝涂层及闭管镓(或铝镓)扩散工艺,根据在裸系Si和SiO2/Si系中镓的扩散行为,对镓扩散质量进行了分析。 展开更多
关键词 二氧化硅 开管 器件性能 晶体管 晶闸管 扩镓工艺
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开管铝镓扩散的掺杂机制
15
作者 刘秀 薛成山 +2 位作者 孙瑛 王显明 赵富贤 《半导体杂志》 1996年第3期30-34,共5页
针对铝乳胶源涂布与气相镓相结合的开管受主双质扩散技术。
关键词 工艺方法 镓铝双质扩散 掺杂机制 晶闸管
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气相扩镓的杂质Rs效应分析
16
作者 刘秀 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第3期24-27,共4页
在确定的开管扩镓装置中,以氢气做为镓源Ga_2O_3的反应和输运气体,凭借准确的控制扩散条件,镓在SiO_2/Si系统中扩散,可获得良好的扩散均匀性和重复性。根据镓在Si和SiO_2中扩散行为,分析讨论了镓在裸Si系... 在确定的开管扩镓装置中,以氢气做为镓源Ga_2O_3的反应和输运气体,凭借准确的控制扩散条件,镓在SiO_2/Si系统中扩散,可获得良好的扩散均匀性和重复性。根据镓在Si和SiO_2中扩散行为,分析讨论了镓在裸Si系和SiO_2/Si系扩散所产生的杂质R_s效应,及其氧化膜质量和厚度对R_s的影响。 展开更多
关键词 杂质 Rs效应 氧化膜质量 气相扩镓
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树脂水超洗工艺的应用研究
17
作者 孙英 刘秀 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1989年第3期40-42,共3页
本文介绍了一种树脂水超洗工艺及原理,用该工艺清洗管芯,可显著地减少漏电流,提高反压水平,效果较好,具有推广应用价值.
关键词 半导体器件 树脂水 清洗工艺 超洗
全文增补中
气相扩镓的化学系统及工艺特征
18
作者 刘秀 申良风 《山东师范大学学报(自然科学版)》 CAS 1994年第3期108-110,120,共4页
阐述了气相扩镓的化学系统和工艺特征,分析了扩镓表面波度与镓杂质蒸气压的关系.在确定的开管装置中,以氢气作为固态Ga_2O_3源的反应和输运气体,凭借准确控制扩散条件,获得了良好的扩散均匀性、重复性和一致性.
关键词 气相 扩散 化学反应系统
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热氧化对p型Si薄层电阻R_s的影响
19
作者 刘秀 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1992年第1期41-43,45,共4页
本文通过实验表明,在p型Si上进行热氧化,要导致薄层电阻R_s的变化,变化量ΔR_s与p型Si的R_s大小、氧化速率,杂质分凝系数、杂质在Si和SiO_2中的扩散系数有关,并对控制R_s的变化提出了一定措施。
关键词 半导体器件 热氧化 硅簿膜 电阻
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Ga在裸Si系的扩散模型及掺杂效应分析
20
作者 刘秀 王公堂 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2049-2053,共5页
依据Ga在Si中的扩散行为、开管扩Ga系统的特征及扩Ga样品的XPS、EPMA和RS的测试结果分析,提出了Ga在裸Si系的扩散模型,并从机理上分析了Ga的掺杂效应。结果表明:Ga在裸Si系下扩散,易产生合金点、腐蚀坑和"白雾"等缺陷,并造成R... 依据Ga在Si中的扩散行为、开管扩Ga系统的特征及扩Ga样品的XPS、EPMA和RS的测试结果分析,提出了Ga在裸Si系的扩散模型,并从机理上分析了Ga的掺杂效应。结果表明:Ga在裸Si系下扩散,易产生合金点、腐蚀坑和"白雾"等缺陷,并造成RS值不均匀。扩Ga产生的缺陷与硅片的导电类型、电阻率大小、晶向和表面光洁度无关。 展开更多
关键词 GA 裸Si系 扩散模型 掺杂效应
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