金属氧化物的钝化机理分析被引量：3

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摘要在半导体表面上，利用化学气相淀积法生长一层金属氧化物膜，或涂布掺有金属氧化物的糊状物（需经固化），均显示负电荷效应，具有良好的钝化保护性能。本文就其金属氧化物的负电荷效应及钝化机理进行了分析讨论。

作者刘秀喜

机构地区山东师范大学半导体研究所

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第5期26-29,共4页 Semiconductor Technology

关键词金属氧化物负电荷效应钝化机理半导体器件

参考文献2

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半导体技术

1997年第5期

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