摘要
以硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为改性剂对二氧化钛进行表面改性,采用硅 钼蓝法对KH570的接枝率(Gr)进行表征,以接枝率为考察指标通过单因素实验研究了反应pH、KH570与二氧化钛的质量比、反应时间、反应温度、二氧化钛目数对接枝率的影响。实验所得最佳改性工艺条件为:改性pH为7.0,KH570与TiO2质量比为0.30,改性时间24 h,改性温度45℃,二氧化钛的最佳尺寸150目。红外结果表明KH570与二氧化钛表面发生了键合作用。
出处
《化学工程与技术》
2018年第3期191-198,共8页
Hans Journal of Chemical Engineering and Technology
关键词
二氧化钛
表面改性
改性工艺
Titanium Dioxide
Surface Modification
Optimum Process Condition
