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光敏树脂结合剂砂轮结合强度的研究 被引量:5

STUDY ON THE BONDING STRENGTH OF THE GRINDING WHEELS USING PHOTOSENSITIVE RESIN
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摘要 对以光敏树脂代替热固化树脂作为结合剂的砂轮而言 ,砂轮中的金刚石磨粒与树脂基体结合的紧密程度是影响砂轮综合性能的重要因素。本文研究了光敏树脂结合剂与金刚石磨粒以及添加物的结合机理 ,提出了改善树脂结合剂与金刚石磨粒以及添加物结合强度的措施 :为增强光敏树脂基体的韧性 ,减小其与金刚石磨粒的热膨胀系数的差别 ,添加一定量粒径为 10 0nm的SiO2 微粉 ,对试件进行泛紫外光照射 ( 2h)并加热恒温保存 ( 2h) ,试验结果表明 :试件的拉伸强度和弹性模量分别提高了 90 .5 %和 69.5 %。 When making diamond grinding wheels using photosensitive resin as bond instead of thermal curing resin, the bonding strength between diamond layer and resin core is a dominating factor for the comprehensive performances of the wheel. In this paper, bonding mechanism of the photosensitive resin to diamond grits and additives is studied, SiO 2 micro grits(100nm) are added to reduce the thermal expansion difference of the resin core contrasted to the diamond layer. Measures such as thermal preservation (2h) after solidification and flood ultra violet exposure (2h) are used to improve the bonding performances of the photosensitive resin. Experiment results showed that, the tensile strength and the elastic modulus of sample pieces made with the above treated resin are improved by 90.5% and 69.5% respectively.
出处 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2003年第3期29-31,共3页 Diamond & Abrasives Engineering
基金 国家自然科学基金资助项目 (项目编号 :50 0 750 84)
关键词 光敏树脂 结合剂 砂轮 结合强度 热固化树脂 内应力 固化工艺 photosensitive resin bonding mechanism internal stress bonding technics
  • 相关文献

参考文献6

二级参考文献1

  • 1林抒,龚镇雄.普通物理实验[M]人民教育出版社,1981. 被引量:1

共引文献58

同被引文献34

引证文献5

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