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CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析 被引量:22

Spray forming process and microstructure of CuCr25 contactor material
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摘要 研究了CuCr2 5合金的快速凝固喷射成形制备工艺 ,考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响 ,观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗 3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明 :喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织 ,合金化状况良好 ,微观组织均匀 ,Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中 ,Cr颗粒尺寸大约为 3~ 10 μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。 The spray forming process of CuCr25 contactor material was researched, the effect of technical parameters upon properties of performs was studied, and the microstructures produced from spray forming process, vacuum casting and vacuum seeping process were compared. The results show that by spray forming, Cr phase is fine and disperse, the microstructure of performs is fine and uniform. The Cr particle size is about 310 μm. All of these result in improving the electrical properties of contact materials.
出处 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期1067-1070,共4页 The Chinese Journal of Nonferrous Metals
基金 国家重点基础研究发展规划资助项目 (G2 0 0 0 0 672 )
关键词 铜合金 触头材料 喷射成形 制备 组织 快速凝固 spray forming CuCr25 alloy contact material
  • 相关文献

参考文献8

二级参考文献12

  • 1丁秉均.真空断路器触头材料的组织结构控制及其对电性能影响规律:[博士学位论文].西安:西安交通大学,1990.. 被引量:1
  • 2郑新建.触头材料的分断电弧侵蚀及其形貌特征的研究:[博士学位论文].西安:西安交通大学,1997.. 被引量:1
  • 3Ding B J,IEEE Trans CPMT A,1996年,19卷,1期,76页 被引量:1
  • 4冼爱平,China Patent,Appl.No.00110681.3,,1999年 被引量:1
  • 5王亚平,无出处,1997年 被引量:1
  • 6Ding B J,IEEE Trans Comp Pack Manu Technol,1996年,19卷,10期,76页 被引量:1
  • 7Ding B J,IEEE Trans Comp Hybrids Manu Technol,1991年,14卷,2期,386页 被引量:1
  • 8丁秉均,无出处,1990年 被引量:1
  • 9Frey P,IEEE Trans Plasma Sci,1989年,17卷,734页 被引量:1
  • 10Frey P,Proc 11th Int Conf Electric Contacts,1982年,317页 被引量:1

共引文献70

同被引文献328

引证文献22

二级引证文献151

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