摘要
随着集成电路技术日新月异的发展,使得单块芯片的集成度越来越高,将复杂系统集成于一个独立的系统芯片(System-On-a-Chip,SOC)成为经济可行的方案。系统芯片较以前的电路板系统在重量、体积、性能和价格等方面都具有优势。然而由于测试生成时间约与电路规模成三次方正比,系统芯片设计者若在设计前忽略测试问题,待产品大量生产时甚至会出现测试代价超过制造代价的窘迫情形。因此,测试问题将是SOC发展的一大挑战。本文将探讨SOC测试问题与目前的一些解决方案。请注意本文所指的测试(Testing)是检测产品大量生产时是否有缺陷(defects),而非验证(verification)芯片设计是否正确。
出处
《电子测试》
2003年第9期101-107,共7页
Electronic Test
