日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（2）—FPC用铜箔的技术发展
被引量：1
出处
《印制电路资讯》
2003年第4期26-31,共6页
Printed Circuit Board Information
二级引证文献5
-
1余德超,谈定生.挠性印制电路板技术及发展趋势[J].上海有色金属,2006,27(3):43-47. 被引量：8
-
2王斌.压延铜箔表面处理工艺的初步研究[J].铜业工程,2013(4):16-18. 被引量：7
-
3Xi-yong Wang,Xue-feng Liu,Wen-jiang Zou,Jian-xin Xie.Copper foils with gradient structure in thickness direction and different roughnesses on two surfaces fabricated by double rolling[J].International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials,2013,20(12):1170-1175. 被引量：1
-
4田军涛.压延铜箔生产工艺概述[J].上海有色金属,2014,35(4):170-176. 被引量：10
-
5王佳兴,刘新宽,李楚方,乔亚峰.镀层结构对压延铜箔表面颜色的影响[J].电镀与涂饰,2021,40(5):352-357. 被引量：2
-
1祝大同.日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（1）—FPC的应用市场与其材料技术的发展[J].印制电路资讯,2003(3):46-51.
-
2辜信实.挠性覆铜板用铜箔[J].印制电路信息,2004,12(4):13-16. 被引量：1
-
3影像巨头柯达申请破产保护[J].印刷世界,2012(2):19-19.
-
4祝大同.日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（4）——FPC用挠性覆铜板的技术发展[J].印制电路资讯,2003(6):63-69. 被引量：4
-
5光纤原材料技术摆脱进口实现国产化[J].今日科技,2013(11):10-10.
-
6祝大同.日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展[J].印制电路资讯,2003(5):78-82. 被引量：3
-
7祝大同.环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术[J].印制电路信息,2008(1):12-16. 被引量：6
-
8金荣涛.电解铜箔双面处理生产工艺的选择[J].有色冶炼,1995,24(5):33-35. 被引量：8
-
9张海峰,宋玉梅.激光的加工参数对凹坑的形貌及性能的影响[J].长春大学学报,2015,25(10):27-30.
;
