陶瓷产品产生麻坑的原因分析和解决措施

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摘要本文针对95陶瓷产品研磨后端面产生麻坑缺陷的现象，应用烧结机理进行了原因分析，同时通过试验验证了造成这种缺陷的主要原因是添加荆细度问题。针对造成这种缺陷的原因提出了工艺解决措施，提高了产品质量，达到了预期目标。

作者缑亚娥

机构地区陕西宝光真空电器股份有限公司陶瓷玻璃厂

出处《真空电器技术》 2003年第1期10-13,共4页

关键词陶瓷产品麻坑 95陶瓷烧结机理添加剂

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真空电器技术

2003年第1期

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