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3D封装技术被引量：1

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摘要一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM发展的基础上,对有限的面积。

作者郭以嵩俞宏坤

机构地区复旦大学材料科学系

出处《集成电路应用》 2003年第4期15-15,共1页 Application of IC

关键词 3D封装埋置型有源基板型叠层型

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路应用

2003年第4期

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