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实现BGA的良好焊接
被引量：
7
Achieve Good Welding Quality of BGA
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摘要
随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着μBGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高.由于BGA的返修难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员面前的一个课题.
作者
张征翔
机构地区
上海交通大学电子信息学院
出处
《世界电子元器件》
2003年第1期68-69,共2页
Global Electronics China
关键词
BGA
焊接
湿度敏感元件
SMT
保存
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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世界电子元器件
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