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Indium公司推出Indium5．1AT无铅焊膏

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摘要消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境，这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。

出处《现代表面贴装资讯》 2007年第3期31-31,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅焊膏消费电子产品电子制造商输入/输出 BGA元件温度升高消费者小尺寸

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2007年第3期

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