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生瓷片覆膜机结构设计
被引量：
1
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摘要
生瓷片覆膜机是LTCC多层基板制造设备中的设备之一。介绍覆膜机的主要结构及其工作原理,并阐述该设备的工艺过程与关键技术。
作者
庄园
姬臻杰
张燕
机构地区
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《轻工科技》
2015年第7期70-72,共3页
Light Industry Science and Technology
关键词
覆膜机
主体结构
工作原理
工艺过程
关键技术
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
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崔学民,周济,王悦辉,缪春林,沈建红.
异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展[J]
.电子元件与材料,2005,24(10):50-55.
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王悦辉,周济,崔学民,沈建红.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展[J]
.无机材料学报,2006,21(2):267-276.
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陈国华,刘心宇.
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.硅酸盐学报,2006,34(8):956-961.
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骆丹.
多芯片组件基板制造技术[J]
.混合微电子技术,1996,7(3):31-41.
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中国电子学会生产技术学分会.微电子封装技术[M].合肥:中国科学技术大学出版社,2003..
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Young-Jin Choi,Jeong-Hyun Park,Won-Jun Ko,Jae-Hwan Park,Sahn Nahm,Jae-Gwan Park. Low Temperature Sintering of BaTi4O9-Based Middle-k Dielectric Composition for LTCC Applications[J] 2005,Journal of Electroceramics(2):157～162
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张小良,黄金亮,孙露,顾永军,韩香菊.
复合助烧剂对CaO-BaO-Li_2O-Sm_2O_3-TiO_2陶瓷低温烧结和性能的影响[J]
.电子元件与材料,2010,29(7):20-23.
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姬忠涛,张正富.
共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用[J]
.中国陶瓷工业,2006,13(4):45-48.
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龙乐.
低温共烧陶瓷基板及其封装应用[J]
.电子与封装,2006,6(11):5-9.
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徐志春,成立,李俊,韩庆福,张慧,刘德林.
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郎鹏.
微组装中的LTCC基板制造技术[J]
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王睿,周济,李龙土,李勃.
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.电子元件与材料,2008,27(6):15-17.
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BaCu(B_2O_5)助烧剂对CaO-Li_2O-Sm_2O_3-TiO_2微波介质陶瓷介电性能的影响(英文)[J]
.硅酸盐学报,2008,36(12):1700-1704.
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.硅酸盐学报,2009,37(11):1933-1937.
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轻工科技
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