半导体陶瓷零部件的研究进展

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摘要文章中对半导体陶瓷元件的材料、半导体陶瓷零部件结构、陶瓷零部件的成型方式及半导体陶瓷零部件的烧结方式等作了简单的介绍。

作者陶近翁贺婷婷邱立功

机构地区卡贝尼新材料科技(上海)有限公司上海卡贝尼精密陶瓷有限公司

出处《内蒙古科技与经济》 2024年第9期131-134,150,共5页 Inner Mongolia Science Technology & Economy

关键词半导体陶瓷零部件

分类号 TQ174.75 [化学工程—陶瓷工业]

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