一种用于HTCC封装的DC~20GHz频段垂直互联结构设计

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摘要在微波器件封装中HTCC封装多层布线结构具有加工精度高、可靠性高等特点,基于HTCC工艺的封装产品在电子设备上广泛应用。本文设计完成了微带到带状线的垂直传输互联结构,并将该结构应用在HTCC管壳封装中,通过和PCB的联合仿真,该结构在DC~20GHz频段内插入损耗小于0.5dB,回波损耗大于15dB。

作者王晟

机构地区中国电子科技集团公司第十三研究所

出处《电子制作》 2024年第4期83-85,共3页 Practical Electronics

关键词垂直互联 DC~20GHz频段 HTCC 管壳

分类号 TS1 [轻工技术与工程—纺织科学与工程]

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