摘要
为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据。根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性。
This article studies the signal transmission loss of copper wires on printed circuit boards.First,total signal loss was divided into dielectric loss and conductor loss quantitatively based on electromagnetic theory.In particular,the scattering loss due to surface roughness of copper foil has been examined in detail.And the usefulness of the copper foil with low surface roughness has been demonstrated.
作者
吴熷坤
杨梓新
徐豪
黄李海
许伟廉
WU Zengkun;YANG Zixin;XU Hao;HUANG Lihai;XU Weilian(Bomin Electronics Co.,Ltd.,Meizhou 514000,Guangdong,China)
出处
《印制电路信息》
2024年第2期7-13,共7页
Printed Circuit Information
基金
广东省重点领域研发计划项目-高频高速印制电路板(PCB)用极低轮廓电子铜箔的研发及产业化(2023B0101040001)
梅州市2023年省科技创新战略专项市县科技创新支撑(大专项+任务清单)项目-新能源汽车用超高频雷达印制电路关键技术研究与开发(2023A0102001)。
关键词
PCB
信号传输
铜箔表面粗糙度
信号损耗
printed circuit board
signal transmission
copper foil surface roughness
signal loss
