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回流焊接工艺中的质量缺陷与改进措施

Analysis of Quality Defects and Improvement Measures in Reflow Welding Process
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摘要 阐述SMT制造工艺质量要求、设备管理要求,包括追溯系统、钢网、回流焊设备、自动光学检测AOI、自动在线测试仪ICT。分析形成回流焊接常见的锡珠、锡桥质量缺陷的原因,提出工艺改进方法。 This paper describes the quality requirements of SMT manufacturing process and equipment management requirements,including traceability system,steel mesh,reflow soldering equipment,automatic optical inspection AOI,and automatic online testing instrument ICT.It analyzes the reasons for the common quality defects of tin beads and tin bridges in reflow soldering and proposes process improvement methods.
作者 伍艳琼 陈思慧 WU Yanqiong;CHEN Sihui(Guilin Normal College,Guangxi 541105,China;Nanning Institute of Technology,Guangxi 541006,China)
出处 《集成电路应用》 2023年第9期168-169,共2页 Application of IC
基金 2020年广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2020KY58010)。
关键词 SMT制造 自动光学检测 自动在线测试仪 工艺改进 SMT manufacturing automatic optical testing automatic online testing equipment process improvement
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