摘要
通过对高密度,高耦合效率产品的耦合技术的研究,突破高精度侧发光芯片的微组装技术、亚微米级的半导体激光芯片和光学元件的耦合集成封装技术以及多维度高精度单模耦合平台设计技术,并成功研制组装芯片数量大于4颗、相对精度小于10μm、单通道速率达10/25/50Gb/s、单通道耦合入纤功率大于20mW、耦合效率大于65%的光模块。在耦合精度满足的情况还需要对透镜及光纤的固定技术进行研究分析,选择低收缩比例的胶水,耦合过程中还必须考虑胶水的收缩比,做参数补偿。同时,还需要优化光路结构和光波导耦合微结构设计,提高光的耦合效率,并且在设备的稳定性和一致性上提出更高设计要求,保证设计合理,操作简便,整个使用过程中能够精确对准,减少反复调整次数,提高工作效率,这是一个创新点。
出处
《今日制造与升级》
2023年第3期126-128,共3页
Manufacture & Upgrading Today
