关于电子产品微组装技术探讨

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摘要随着时代的不断发展,随着科学技术的不断进步,我们国家电子产品的微组装技术也得到了质的飞跃。电子产品微组装技术的有效发展,能够有效提升电子产品的生产效率和生产质量,能够促进电子产品微型化的有效发展,从而满足新时代下人类的电子产品需求。在本篇文章中,笔者以关于电子产品微组装技术的探究为主题,围绕这一主题,参考了电子产品微组装技术有关的文献资料,笔者展开了深入的探究和深入的论述。

作者李博李振伟杨博

机构地区陕西凌云电器集团有限公司

出处《中国科技期刊数据库工业A》 2021年第8期286-286,共1页

关键词微组装技术电子产品探究

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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2021年第8期

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