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典型电子封装结构的振动疲劳损伤研究

Study on Vibration Fatigue Damage of Typical Electronic Packaging Structure
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摘要 基于有限元模拟方法,对机载电路板及3种典型元器件在3个相互垂直方向的单轴随机振动和三轴共振的振动响应,以及疲劳损伤进行了研究,反映其在环境应力条件下的损伤效果,为电路板组件和元器件的选用与考核提供了参考。 The vibration response and fatigue damage of uniaxial random vibration and triaxial resonance of the airborne circuit board and three typical components in three perpendicular directions are studied based on the finite element simulation method,which reflects the damage effect under environmental stress and provides reference for the selection and assessment of circuit board components and components.
作者 汤俊 郭倩 李韦昆 TANG Jun;GUO Qian;LI Weikun(Nanjing CEPREI Institute of Industry and Technology,Nanjing 210000,China;Nanjing Electronic Equipment Research Institute,Nanjing 210016,China)
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2023年第2期60-65,共6页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 疲劳损伤 随机振动 元器件 有限元模拟 fatigue damage random vibration component finite element simulation
  • 相关文献

参考文献5

  • 1贺光宗..多轴向与单轴向振动环境下结构振动疲劳失效对比研究[D].南京航空航天大学,2016:
  • 2宜紫薇..热循环与随机振动加载下电子封装结构的寿命预测[D].西安电子科技大学,2018:
  • 3周东亮..典型舱段在三轴与单轴随机振动下应力及疲劳损伤等效的研究[D].西安电子科技大学,2015:
  • 4钟嫄..电子封装结构振动损伤寿命研究[D].中国航天科技集团公司第一研究院,2018:
  • 5白金,李静,仇原鹰,盛英,孙红,王海东,王肇喜.考虑多轴应力与共振影响的随机振动疲劳寿命预测[J].国防科技大学学报,2021,43(2):102-108. 被引量:7

二级参考文献4

共引文献6

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