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2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(3)——电路板篇

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摘要本文对2022年我国印制电路板产业餉签约、项目确立、开工投建和产晶授产的项目要点,作以梳理和盘点,并概枯总结我国印制电路板产业投建投产方面的发展特点。

作者无谭雯倩张家亮

机构地区广东电路板行业协会深圳市线路板行业协会(GPCA/SPCA) 《印制电路资讯》编辑部

出处《覆铜板资讯》 2023年第1期14-20,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词印制电路板(PCB) 产业发展签约立项投建投产

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

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