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2021年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点(2)——电路板篇

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摘要本文对2021年我国印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和投产的项目,作以梳理、盘点,并概况总结了其发展特点。

作者 GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部谭雯倩张家亮

机构地区不详 GPCA/SPCA

出处《覆铜板资讯》 2022年第1期19-38,共20页 Copper Clad Laminate Information

关键词印制电路板(PCB) 产业发展投建投产立项签约

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

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