摘要
《2022年芯片法案》提供的补贴支持符合补贴的基本特征,有可能构成“进口替代”补贴,并违反WTO的非歧视原则。近年来,美国在全球半导体生产中的份额急剧下降,而中国大陆和中国台湾等地区对于该领域生产的投资不断加大。为缓解供应链风险,减少对亚洲制造商的依赖,促进美国对中国的半导体竞争,美国总统拜登于2022年8月9日正式签署H.R.4346号《芯片和科学法案》(Chips and ScienceAct),通过巨额财政资助激励美国国内半导体生产和研究。
出处
《中国外汇》
2022年第20期26-29,共4页
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