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基于铜基材、银钎料的插接式感应钎焊工艺研究
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摘要
随着集成电路技术发展,集成电路的集成密度越来越高,对于芯片、电源等高功耗器件的散热需求越来越高。本文研究的主要内容为一种间接散热器的焊接工艺,基材材质为T2紫铜,通过银基焊料感应钎焊的工艺过程,与传热部件焊接成一体,经过试验设计、实施、对比、研究,不断优化并找出最佳的感应钎焊工艺参数。
作者
刘吉
贾建中
机构地区
江南计算技术研究所
出处
《国防制造技术》
2021年第3期51-54,共4页
Defense Manufacturing Technology
关键词
感应焊
银钎料
插接
工艺试验
分类号
TG454 [金属学及工艺—焊接]
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