摘要
针对高端电气设备主绝缘系统应用要求,文章分别对5mil(约0.13mm)自制芳纶纸及国内外同类型芳纶纸进行应用特性研究。结果表明:自制芳纶纸表面微观结构更致密,具备更好的电气绝缘性能;自制芳纶纸浸水后耐压保持率为80.2%,含水率为11.14%;自制芳纶纸透气度与进口纸样一致,仅为国产纸样的37.5%;自制芳纶纸具备更好的边缘抗撕裂性能,纵横向抗撕裂强度分别为222.3N、101.6N;防火阻燃性能满足防火等级R22项HL2级和R23项HL2级标准;耐热测试表明,自制芳纶纸完全满足180级及200级耐热要求。
出处
《造纸装备及材料》
2021年第11期1-4,共4页
Papermaking Equipment & Materials
