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硅铝合金封装在微波产品中的应用
被引量：
2
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摘要
本文综合比较了现有电子封装材料的性能及其应用现状,详细阐述硅铝合金电子封装材料的性能特点和研究现状。通过对两种硅铝封装的微波产品的设计研究和各项试验分析,论证硅铝合金材料在微波产品中,尤其是航空航天领域中,具有优良的性能和更好的应用前景。
作者
刘金
白锐
机构地区
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子技术与软件工程》
2021年第14期103-105,共3页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
关键词
电子封装材料
微波产品
热传导
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
TG146.21 [一般工业技术—材料科学与工程]
引文网络
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2021年 第14期
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