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铝合金电镀金起泡故障研究

Research on Blistering Fault of Gold Plating on Aluminum Alloy
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摘要 文中简单分析铝合金电镀难度高的大致原因,并探究电镀金的处理工序,重点研究该专业的故障处理,基于故障的形态,给出对应处理建议,并在电镀工艺的选择方面,以二次浸锌为例。 This paper briefly analyzes the general reasons for the high difficulty of aluminum alloy plating,explores the treatment process of gold plating,focuses on the fault treatment of this specialty,gives corresponding treatment suggestions based on the fault form and takes the secondary zinc dipping as an example in the selection of electroplating process.
作者 宋云鹤 SONG Yunhe(The 13th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Shijiazhuang,Hebei,050000,China)
出处 《工程建设(维泽科技)》 2021年第5期113-114,共2页 Engineering Construction
关键词 铝合金 起泡 电镀 aluminum alloy blistering plating
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