摘要
在三维(3D-SIC)芯片测试过程中,对其进行中间绑定测试,可提前检测出绑定过程中的缺陷,减少绑定失败率,但中间绑定测试会使测试时间与功耗的大幅度增加。针对3D-SIC绑定中测试成本过高问题,提出了一种新的绑定顺序优化,改变了传统的自下而上以及逐层绑定,提出了可以从任意层进行绑定。在测试带宽和测试功率的约束下,本文提出的基于贪心算法的绑定调度流程下,针对三种不同堆叠布局的芯片进行优化。实验结果表明,本文算法针对金字塔结构的三维芯片优化效果达到了40%以上,对菱形结构和倒金字塔结构的三维芯片也有一定的优化效果。
出处
《数码设计》
2021年第5期53-55,共3页
Peak Data Science
基金
黑龙江省自然科学基金资助(LH2019F027)
哈尔滨师范大学科技发展预研项目资助(901-220601094)。
