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电子设备机箱散热仿真分析

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摘要 通过对电子设备加固机箱的主要热源分析,从基本原理出发,对PCB板、元器件、导热板和机箱外壳等方面提出具体的热设计思想及实施方法,并使用6sigmaET软件对系统热设计进行了优化仿真。仿真和试验结果表明,热设计方案结构合理,能较好地满足电子设备机箱的散热要求,能够准确可靠地运行。
作者 陈妍妤
机构地区 中国船舶重工集团第七一五研究所
出处 《数码设计》 2020年第8期44-44,共1页 Peak Data Science
关键词 电子设备 热分析 6sigmaET
分类号 TN606 [电子电信—电路与系统]
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参考文献3

  • 1余建祖编著..电子设备热设计及分析技术[M].北京:高等教育出版社,2002:320.
  • 2付桂翠,高泽溪,方志强,邹航.电子设备热分析技术研究[J].电子机械工程,2004,20(1):13-16. 被引量：39
  • 3邱成悌等著..普通高等教育“九五”国家级重点教材 电子设备结构设计原理 修订本[M].南京:东南大学出版社,2005:562.

二级参考文献5

  • 1于慈远.计算机辅助电子设备热分析、热设计及热测量技术的研究:博士后研究工作报告[R].北京:北京航空航天大学工程系统工程系,2000年.. 被引量：2
  • 2王氍成 邵敏.有限单元法基本原理和数值方法:第二版[M].北京:清华大学出版社,1997.. 被引量：1
  • 3Ram Viswanath, Ihab A. Ali. Thermal Modeling of High Performance Packages in Portable Computers [ J ]. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1997, 20 (2) :230 - 240. 被引量：1
  • 4Enrico Dallago, Giuseppe Venchi. Thermal Characterization of Compact Electronic Systems: A Portable PC as a Study Case[ J 1. IEEE Transactions on Power Electronics, 2002, 17(2) : 187 - 195. 被引量：1
  • 5汪继文,刘儒勋.间断解问题的有限体积法[J].计算物理,2001,18(2):97-105. 被引量：33

共引文献38

数码设计
2020年 第8期

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