期刊文献+

红外热成像无损检测技术研究发展现状 被引量:35

Recent Progress in Infrared Thermal Imaging Nondestructive Testing Technology
下载PDF
导出
摘要 红外热成像无损检测技术是近年来发展较快的一种新型数字化无损检测技术,因为其具有便捷、高效、直观、探测面积大以及远距离非接触探测等优点广泛应用于航天航空、军事、电池、电力、电子、建筑、医疗、文物保护等诸多领域。本文主要对红外热成像无损检测技术中卤素灯、超声波、激光、脉冲光等几种主要热激励方法的特点及研究现状进行了介绍与对比,同时也介绍了红外热成像无损检测图像序列处理技术中热信号重建理论、锁相法、相位法、主成分分析法、动态热层析法、相似光流法等处理方法的研究现状,最后展望了红外热成像无损检测技术的未来发展趋势。 Infrared thermography is a new type of digital non-destructive testing technology which has developed rapidly in recent years,because it has the advantages like convenient,efficient,intuitive,large detection area and long-distance non-contact detection,which is widely used in aerospace,military,battery,power,electronics,architecture,medical treatment,cultural relics protection and many other fields.This paper mainly introduces and compares the characteristics and research status of several main thermal excitation methods in infrared thermography,such as halogen lamp,ultrasound,laser,pulsed light,etc.At the same time,it also introduces the research status of Thermal signal reconstruction(TSR),Lock-in thermography(LT),Pulse phase infrared thermography(PPT),Principal component analysis(PCA),Dynamic thermal thermography(DTT)and Likeness optical flow(LOF)in infrared image sequence processing technology.Finally,the future development trend of infrared thermography is prospected.
作者 魏嘉呈 刘俊岩 何林 王扬 何宇 WEI Jia-cheng;LIU Jun-yan;HE Lin;WANG Yang;HE Yu(School of Mechanical Engineering, Guizhou University, Guiyang 550025, China;School of Mechanical and Electrical Engineering, Harbin University of Technology, Harbin 150001, China;Liupanshui Normal University,Liupanshui 553004, China)
出处 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 北大核心 2020年第2期64-72,共9页 Journal of Harbin University of Science and Technology
基金 国家自然科学基金(61571153)。
关键词 无损检测 红外 热激励 热波成像 nondestructive testing infrared thermal excitation thermal wave imaging
  • 相关文献

参考文献16

二级参考文献172

共引文献207

同被引文献490

引证文献35

二级引证文献104

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部